端到端智驾正成为行业趋势，对算力提出更高要求。广发证券电子团队指出，传统模块化智驾将任务分解为感知、预测和规划等独立模块，信息传递可能出现减损；而端到端模型将各环节融为一体，能够更好地处理复杂驾驶任务。端到端+VLM双系统需两颗Orin-X芯片（508TOPS），更高阶的端到端+VLA模型对算力需求更为苛刻。国产厂商积极推进各类智驾芯片，地平线征程6系列算力从10Tops到560Tops，可匹配低中高阶智驾需求，有望受益于智驾下沉带来的广阔市场空间。
端到端智驾成为趋势——模块化到一体化的跨越
传统模块化智驾将自动驾驶任务分解为感知、预测和规划等独立模块，信息传递可能出现减损，系统复杂性和维护成本较高。端到端模型将各环节融为一体，直接将车辆传感器获取的数据作为输入，经模型处理后直接输出驾驶决策或控制指令，能够更好地处理复杂驾驶任务。在特斯拉的引领下，国内各大车厂均开始进行端到端大模型的研发与落地工作。小鹏汽车已推出端到端大模型架构，包含XNet深度视觉感知神经网络、XPlanner神经网络规划大模型、XBrain AI大语言模型。端到端智驾对算力、算法和数据都有着更高要求，正推动智驾芯片算力不断升级。
智驾芯片算力升级——508TOPS只是起点
对于端到端+VLM双系统模型，需要消耗两颗Orin-X芯片，即508TOPS算力。而对于更高阶的端到端+VLA模型，需要处理大量视觉、语言等多模态数据，对算力的需求更为苛刻，将推动高阶智驾芯片算力持续升级。端到端模型的推理过程需要更高的并行计算能力，传统GPU架构需要针对Transformer、BEV等新算法进行针对性优化。英伟达Thor芯片算力已达2000TOPS，高通Snapdragon Ride Flex SoC同样布局高算力市场。华为MDC平台持续迭代，地平线征程6P算力达560TOPS。智驾芯片的算力竞赛正从"够用"向"好用"演进，算力天花板持续上移。
国产智驾芯片机遇——地平线征程6系列10-560Tops全场景覆盖
地平线征程6系列包括征程6B、6L、6E、6M、6H、6P共六款产品，算力从10Tops到560Tops，可针对不同智能驾驶场景进行灵活配置。征程6B（10Tops）面向L2级基础辅助驾驶，征程6E/M（80-128Tops）面向高速NOA，征程6P（560Tops）面向城市全场景NOA。国产智驾芯片厂商通过产品矩阵的全面布局，可充分受益于智驾下沉带来的高中低阶市场需求。地平线已与比亚迪等主流车企建立深度合作，比亚迪DiPilot系统已采用地平线征程系列芯片。在智驾下沉趋势加速的背景下，国产智驾芯片凭借性价比优势和快速响应能力，有望在中低端智驾市场占据更大份额。
表：端到端智驾算力需求对比| 智驾方案 | 芯片配置 | 算力（TOPS） |
|---|
| 端到端+VLM双系统 | 2×Orin-X | 508 |
| 端到端+VLA模型 | 更高阶配置 | >1000 |
| 地平线征程6P | 单芯片 | 560 |
| 英伟达Thor | 单芯片 | 2000 |
