端侧SoC：AI终端的核心“大脑”
系统级芯片（SoC）指在一个芯片上集成处理器、存储器、I/O接口、通讯接口等部件，实现信号采集、转换、存储、处理等功能，具有增加功能、提高性能、减少体积、降低功耗等特点。SoC下游应用领域主要集中在消费电子和汽车电子等领域，是智能手机、平板电脑、AI眼镜、智能穿戴设备等终端的核心处理器。
据美国半导体行业协会数据，2025年全球半导体销售额达7917亿美元，同比增长25.6%，创历史新高；其中逻辑芯片销售额增长39.9%至3019亿美元，为销售额最大的产品类别。在SoC细分市场中，智能手机SoC是最大的应用品类，据Counterpoint Research数据，2025年联发科以34.4%的出货量份额位居全球第一。
AI终端产品加速推出，SoC作为端侧智能硬件核心部件的重要性持续提升。SoC正在围绕更高NPU算力、更低功耗、更强ISP/音频处理能力和更完善软件生态迭代升级。
AI眼镜SoC：低功耗高性能的刚需
AI眼镜的硬件需求主要集中在SoC处理器上。根据Wellsenn XR数据，在Ray-Ban Meta眼镜的成本拆解中，SoC处理器占比约34%，是最大的单一硬件结构。AI眼镜由于本身具备空间结构和使用时长的限制，对适用的SoC处理器提出了低功耗、高性能等需求。
AI眼镜SoC的技术趋势正沿低功耗、高性能NPU方向快速迭代。高通Snapdragon AR1平台已广泛应用于主流AI眼镜产品，国内厂商也在加速追赶。恒玄科技BES2800采用6nm先进工艺，综合算力大幅提升，已落地阿里夸克AI眼镜、理想AI眼镜Livis等标杆产品。瑞芯微RV1126B内置3TOPS自研NPU，可运行2B参数级以内大语言模型和多模态模型。
随着AI眼镜出货量从2026年的千万级向2028年的2600万台增长，AI眼镜SoC市场空间有望持续快速扩容。
国内SoC厂商端侧AI进展
瑞芯微长期深耕AIoT市场，产品覆盖汽车电子、机器视觉、工业应用、机器人、教育办公、智能家居、消费电子等领域。公司2025年发布新一代AI视觉处理器RV1126B（3TOPS NPU），推出RK182X端侧算力协处理器（支持3B/7B参数级别LLM和VLM端侧部署），形成“SoC+协处理器”双轨架构。公司完成RK3572设计并流片（4TOPS NPU），与RK3588、RK3576形成8nm先进制程下“旗舰-高端-中端”产品梯队。
晶晨股份是国内智能显示和音视频SoC代表厂商。2025年各产品线已有超过20款芯片搭载自研端侧智能算力单元，全年搭载该算力单元的芯片出货量超2000万颗，同比增长近160%。公司AIoT SoC已获得谷歌EDLA体系认证，集成至小米、TCL、Maxhub等国内外终端产品。
恒玄科技核心定位是低功耗无线计算SoC，技术能力覆盖无线通信、智能音视频、超低功耗SoC架构、高能效NPU、ISP和声学音频算法。公司正从传统音频主控向“音频+视觉+连接+轻量AI”平台升级。
乐鑫科技是物联网领域芯片设计企业，产品从早期Wi-Fi MCU拓展至AIoT SoC，覆盖Wi-Fi、蓝牙、Thread、Zigbee、Matter等无线连接技术。ESP32-C5于2025年4月进入量产，ESP32-C61于2025年6月进入量产，公司首款Wi-Fi 6E芯片完成工程样片测试。
智能座舱与自动驾驶SoC
汽车电子是SoC增速最快的应用领域之一。在智能座舱SoC领域，本土芯片厂商正加速崛起。芯擎科技2026年1至4月智能座舱域控芯片装机量突破15万颗，市场份额达5.2%，位列国内行业前三。芯驰科技X9系列座舱芯片装机量位居本土第一。
辅助驾驶域控芯片方面，2026年4月国内乘用车辅助驾驶域控芯片装机总量达60万颗，英伟达以超30万颗（49.8%）稳居榜首，地平线跃升至第二位（超8万颗，13.6%），行业正形成英伟达、地平线领跑的“双强”格局。地平线征程6系列已获得超100款车型的定点合作。车企自研智驾芯片方面，比亚迪发布4nm制程“璇玑A3”并启动规模化量产，理想发布5nm制程“马赫M100”，蔚来“神玑”系列累计交付量突破25万颗，小鹏“图灵”AI芯片获得大众汽车量产定点。
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