端侧AI正在成为物联网产业新一轮增长的核心驱动力。2024Q1全球蜂窝物联网模组出货量同比增长7%，结束连续4个季度增速下滑，其中中国市场以21%同比增速成为复苏关键引擎。Counterpoint预计到2030年AI嵌入式蜂窝模组将占物联网出货量25%（CAGR 35%）。与此同时，AIPC 2028年渗透率预计达70%、AI手机54%，车载端侧AI座舱NPU性能目标为前代12倍。东莞证券通信行业中期策略报告指出，轻量级AI应用调用成本降低及终端硬件性能提升为端侧AI发展提供基础，物联网设备搭载轻量化大模型趋势加速演进。本文基于报告核心数据，深入解析端侧AI物联网的产业趋势与投资机遇。
物联网行业景气度回暖——中国出货+21%引领复苏
移动物联网是以移动通信技术和网络为载体，通过多网协同实现人、机、物泛在智联的新型信息基础设施。2024Q1全球蜂窝物联网模组出货量同比增长7%，结束连续4个季度的增速下滑，下游库存逐步消化叠加物联网基础设施不断完善，行业景气度明确回暖。Counterpoint指出，中国市场以21%的同比增速成为复苏的关键引擎，增长动能主要来自POS终端及车联网、资产追踪等场景的规模扩张。
政策端持续发力。2024年8月工信部发布《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》，提出到2027年移动物联网终端连接数力争突破36亿，其中4G/5G物联网终端连接数占比达到95%。ABI Research预测至2029年蜂窝模组全球出货量可达7.05亿片，收入达92.39亿美元。爱立信估测2023年全球物联网连接数为157亿个，至2029年将达388亿；蜂窝物联网全球连接量从2023年34亿增长至2029年67亿。
移远通信作为物联网模组龙头企业，2025年6月通过定增实施车载及5G模组扩产与AI算力模组及AI解决方案产业化等项目，预计实现新增车载座舱、车载4G/5G、5G eMBB、5G Redcap等产品年产3380万片供应能力。广和通子公司广通远驰自2020年起已推出多款车载模组产品，持续拓展车载物联网市场。
边缘计算——AI算力下沉，CAGR 31.1%
边缘计算技术已成为推动行业进步与创新的关键驱动力。凭借低时延、高带宽等优势，边缘计算与物联网、5G、大数据和人工智能的融合发展，为传统行业提供创新的信息技术服务和计算能力。Market Growth预计边缘计算市场规模将从2024年1.86亿美元增长至2033年21577.78亿美元，CAGR达31.1%。
硬件是边缘计算初期最重要的投资。IDC预计整体服务细分市场（包括预配置服务和专业服务）的份额将超过硬件，五年复合年增长率超过18%。AI算力下沉至终端设备已成为趋势，通过专用AI芯片和分布式计算框架，企业能够实现云端训练与边缘推理的无缝衔接。针对物联网设备对轻量化AI模型的需求，模型压缩技术可将千亿级参数的大模型精简为百兆级版本，并保持较高任务精度。
AI计算能力从云端下沉至手机、PC、汽车等终端设备，相较于云部署AI集群，端侧AI通过本地化处理实现低延迟、高隐私保护和个性化服务。2025年中国端侧AI市场规模预计突破2500亿元（+35%），2030年将达1.2万亿元，CAGR达30.8%。
AI手机与AI PC——端侧部署主战场
移动端AI应用持续活跃。据QuestMobile数据，2025年3月移动端AI应用月活跃用户已突破6.47亿，占全网移动端用户的51.4%。插件型AI月活跃用户数5.84亿，28.4%的TOP20 App完成AI插件部署，视频、社交、办公领域普及率超50%。2025Q1 DeepSeek、豆包月活分别为1.94亿与1.16亿。
高通Snapdragon X Elite支持45 TOPS算力，可本地运行Llama3等百亿参数大模型。16GB RAM规格在旗舰手机中持续渗透，可供7B模型的上下文调用。Canalys预测2024年全球AI手机渗透率16%（近2亿台），2028年将增至54%（约7亿台）。
AIPC渗透率有望快速提升。2024年全球AI PC出货量4800万台，占PC总出货量18%。预计2025年AI PC出货量超1亿台（40%），2028年达2.05亿台（渗透率约70%）。联想在2024Q4 AI PC渗透率领先各品牌，端侧AI正成为PC市场换机的重要驱动力。
车载座舱——端侧AI重新定义人车关系
车载模组作为车联网、自动驾驶、OTA升级的核心硬件，单车搭载量显著增加。2024年全球智能网联汽车出货量约7620万辆，2020-2024年CAGR为14.5%。智能模组与端侧AI使车载座舱延展出更多可能，本地部署的端侧AI可支持语音、图像、情绪识别融合，实现“零延迟”的座舱服务。
高通至尊版骁龙汽车平台专门为汽车定制Oryon CPU（速度比前代提升3倍）、Adreno GPU（性能提升3倍），集成专用NPU，针对多模态AI设计，性能目标为前代座舱平台的12倍。2025年4月伟世通推出cognitoAI高性能座舱系统，搭载高通骁龙座舱平台至尊版，采用与高通联合开发的混合多模态AI架构，整合语音、摄像头信息与车辆数据，通过大语言模型实现主动式情境感知交互。
面壁智能2025年3月发布纯端侧智能助手cpmGO，支持多模态感知，已落地TOP5车企中的三家。移远通信在车规级LTE模组AG35系列持续增长基础上，车载5G NR模组AG59xE/H和AG56xN出货量快速成长，V2X产品形成AG15/AG16/AG18/AG190W单V2X及5G+C-V2X融合两条路线，为车路云网建设奠定器件基础。
表3：端侧AI物联网核心市场数据| 指标 | 当前/2024数据 | 预测/趋势 |
|---|
| 中国蜂窝模组出货增速 | +21%（2024Q1） | 行业复苏引领者 |
| 边缘计算市场规模 | 1.86亿美元（2024） | 2.16万亿美元（2033），CAGR 31.1% |
| AI手机渗透率 | 16%（2024） | 54%（2028） |
| AI PC出货量/渗透率 | 4800万台/18%（2024） | 2.05亿台/70%（2028） |
| AI嵌入式蜂窝模组占比 | — | 25%（2030），CAGR 35% |
| 车载端侧AI NPU性能 | — | 前代座舱平台12倍 |
投资建议与风险提示
东莞证券建议关注端侧AI物联模组相关标的：移远通信（车载及5G模组扩产、AI算力模组产业化）、广和通（车载模组布局）。端侧AI的泛化将推动物联网设备搭载轻量化大模型趋势加速演进，手机、电脑、汽车座舱等端侧部署进程预期持续推进。
风险提示：终端需求若不及预期可能影响模组出货量；重要技术迭代可能冲击现有产品格局；行业竞争加剧可能导致价格压力；集采招标落地存在滞后性可能影响短期业绩。
