浦银国际研报指出，生成式AI正在快速向端侧渗透，AI手机2025年渗透率预计达29%，对应3.6亿部；AIPC 2025年渗透率15%。端侧AI算力芯片价值量大幅提升，联发科天玑9400和高通骁龙8Gen4 AI生成速度分别达50和70Token/秒。智能驾驶SoC算力从2.5TOPS向2000TOPS演进，端侧AI正开启算力芯片新一轮成长周期。
AI手机渗透率快速提升
端侧AI距离用户更近，是AI大模型商业化闭环重要的应用之一。Counterpoint预测2024年、2025年AI智能手机渗透率将达18%和29%，对应2.2亿和3.6亿部AI智能手机。AI手机一般通过端云结合方式提供更好服务，端侧大模型适用于离线服务，满足用户隐私保护需求，精细复杂的处理仍需要云侧模型。
2024年10月，小米发布小米15系列，搭载澎湃OS2包含HyperAI子系统，首次实现AI动态壁纸、AI写作、AI识音、AI翻译以及AI妙书等功能，升级AI智能助手“超级小爱”，打通感知、理解、执行等全链路能力。今年9月苹果iPhone16系列首次正式搭载Apple Intelligence，语音助手Siri可实现跨平台调用能力，具备图像生成、邮件撰写等生成式AI典型能力。
联发科天玑9400和高通骁龙8Gen4大幅升级AI计算性能，AI生成速度分别达50和70Token/秒。天玑9400价格较上代涨价20%，高通骁龙8Gen4价格也有约20%上涨。具备端侧AI能力的SoC芯片尺寸更大以提供更强大计算性能，芯片尺寸增加5%-10%。联发科在三季度业绩会将2024年旗舰SoC营收增速预测由50%上调至70%。
AIPC算力大幅提升
AIPC上的AI算力同样在快速提升。英特尔Lunar Lake NPU算力达45TOPS，AMD Strix Point达50TOPS，高通骁龙X Elite达45TOPS，苹果M4达38TOPS。AIPC通过CPU、GPU、NPU协同提供整体算力，英特尔Lunar Lake整体算力达120TOPS。
Counterpoint预测2024年、2025年高阶AIPC渗透率将达5%和15%。英特尔预计到2025年末合计出货1亿台AIPC处理器。AMD多款AIPC芯片Ryzen AI 300系列激活率良好，公司表示2024年三季度桌面渠道表现强劲。AIPC拉动消费者换机需求，渗透率持续提升有望拉动平均售价提升。
从半导体周期角度，PC端GPU季度出货量同比增速与全球半导体季度销售额同比增速趋势大体一致。PC端GPU季度出货量同比增速在2023年一季度触底（-40%），随后一路上行至今年一季度的21%。英特尔占据PC端GPU份额60%以上，英伟达份额接近20%，AMD份额约16%。
智能驾驶SoC算力持续升级
智能驾驶是端侧重要应用，AI端到端大模型正在智驾领域快速普及。按照AI算力大小，智驾芯片分三类：小算力（2.5-20TOPS）实现L0-L2基础ADAS；中算力（20-100TOPS）实现高速NOA；大算力（>100TOPS）实现城市NOA和舱驾一体。
2023年全球L2及以上等级智驾SoC出货量超6000万颗，50TOPS以上算力智驾SoC全球出货量约160万颗，中国占比九成。英伟达Thor达2000TOPS，特斯拉二代FSD超200TOPS，华为昇腾610达200TOPS。小鹏今年在训练算力支出可能达1亿美元，具备7000张以上GPU卡，预期AI大模型带来自动驾驶能力颠覆性变革。
端云协同再次反哺云端算力需求。特斯拉三季度资本支出上升至35亿美元，主要用于扩张服务器算力产能。小鹏大力推动端到端云端协同，云端大模型参数量是车端的80多倍。端侧AI体验提升催生云端大模型能力迭代，形成正向循环。
表：端侧AI核心数据| 终端类型 | 2024年渗透率 | 2025年渗透率 |
|---|
| AI智能手机 | 18% | 29% |
| AIPC（高阶） | 5% | 15% |
| AI服务器 | 12.2% | 15.0% |
