AI大模型从云端向端侧迁移的趋势正在重塑存储市场的需求结构。Deepseek等低成本大模型的出现使复杂模型在手机、PC、可穿戴设备上运行成为可能，而每一款AI端侧产品的落地都直接拉动存储容量的阶梯式跃升。招商证券报告指出，AI手机、AI PC、AI耳机等产品的存储扩容趋势确立，端侧AI正成为存储模组和利基芯片市场的重要增量来源。本文量化分析各端侧产品的存储升级路径与市场空间。
AI端侧产品落地节奏：渗透率加速提升的2025年
2025年是AI端侧产品从"概念"走向"规模出货"的关键年份。根据SK海力士指引，2025年AI手机和AI PC渗透率将分别增长至约30%和30-40%。在2025年CES大会上，雷鸟V3 Pro、Rokid等多款AI+AR眼镜等可穿戴产品集中亮相，AI端侧的产品形态从手机、PC向眼镜、耳机等更多样化的形态延伸。近期Deepseek等国产大模型的发布进一步加速了这一趋势——通过自研分布式训练框架，Deepseek显著降低了单次模型训练成本，使复杂模型在边缘设备（如手机、IoT设备）上运行成为可能，大幅降低了端侧部署AI大模型的门槛。从产品渗透率的节奏来看，AI手机和AI PC作为存量巨大的"主战场"将贡献最大的存储增量需求，AI可穿戴设备（眼镜、耳机等）虽然单机存储容量绝对值较小，但出货量的快速增长使其成为NOR Flash等利基存储芯片的重要增量来源。
存储容量升级路径：从PC到耳机的全面扩容
AI端侧产品的存储容量升级呈现出明确的阶梯式特征。PC方面，根据美光数据，2024年PC平均DRAM容量约为12GB，而2025年新款AI PC至少配备16GB DRAM，中高端机型则配备32-64GB容量——以64GB计算，AI PC相比普通PC的DRAM容量提升超过4倍。手机方面，2024年手机DRAM平均容量为8GB，AI手机DRAM容量将增至12-16GB，容量提升50%-100%。可穿戴产品方面，根据维深XR拆解，Rayban Stories采用512MB LPDDR3+4GB eMMC的eMCP芯片，而Rayban Meta已升级至2GB LPDDR4X+32GB eMMC，存储容量有数倍提升。AI耳机方面，根据我爱音频网拆解，基于豆包AI大模型的字节跳动Ola Friend耳机采用2颗128MB NOR Flash，容量较普通TWS耳机搭载的64-128Mb NOR有明显提升（从Mb级跃升至MB级，提升幅度达8-16倍）。NOR Flash容量的升级不仅提升单颗芯片价值量，更推动工艺路线从低容量的SONOS向高容量的ETOX工艺迭代。
国内存储厂商卡位：模组与利基芯片双线受益
端侧AI存储扩容的产业趋势中，国内存储厂商已在多个细分赛道完成卡位。存储模组环节，江波龙ePoP产品已广泛用于小天才、佳明等一线智能穿戴设备品牌，ePoP4X产品已通过高通、展锐等主流穿戴AI SoC厂商认证，在AI可穿戴设备存储模组领域具备先发优势。佰维存储ePoP等存储产品已进入Meta、Rokid、雷鸟创新、闪极等国内外知名AI/AR眼镜厂商，以及Google、小天才、小米等智能穿戴厂商供应链体系。利基存储芯片环节，兆易创新是国内NOR Flash龙头，产品覆盖从低容量到高容量的全系列，直接受益于AI耳机、AI可穿戴设备的NOR容量升级；普冉股份在SONOS工艺NOR领域具备成本优势，有望受益于中低端TWS耳机向AI耳机升级带来的容量提升；聚辰股份在EEPROM领域与手机摄像头模组深度绑定，AI手机的多摄升级将带动EEPROM需求增长。此外，三星等海外大厂在2025年持续退出利基存储市场（DDR3、SLC NAND等），国内厂商份额有望同步提升，形成"需求扩容+供给替代"的双重利好。
AI端侧产品存储容量扩容对比| 终端产品 | 普通产品存储容量 | AI产品存储容量 | 提升幅度 | 主要受益存储类型 |
|---|
| PC | 约12GB DRAM | 16-64GB DRAM | 33%-433% | DRAM模组、SSD |
| 智能手机 | 约8GB DRAM | 12-16GB DRAM | 50%-100% | LPDDR、UFS |
| AI眼镜 | 512MB+4GB（Stories） | 2GB+32GB（Meta） | 数倍 | eMCP、ePoP |
| TWS耳机 | 64-128Mb NOR | 256Mb NOR（字节Ola Friend） | 8-16倍 | NOR Flash |
