兴业证券2025年2月AIoT行业报告指出，端侧AI正在成为AIoT行业从1.0向2.0升级的核心驱动力。DeepSeek日活突破3000万验证了AI普惠时代的加速到来，模型蒸馏技术使小模型在多项能力上对标OpenAI o1-mini，大幅降低端侧部署门槛。AI玩具凭借显著提升的交互体验成为最快爆发的AI终端之一，预计2030年全球市场规模达363.77亿美元，WiFi MCU芯片作为连接与边缘处理核心深度受益。
DeepSeek引爆AI普惠：蒸馏技术加速端侧AI落地
DeepSeek通过模型蒸馏技术将671B参数推理大模型R1的推理能力迁移至开源小模型，实现低成本部署。DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B在AIME 2024测试中得分55.5%、MATH-500达92.8%，多项能力对标OpenAI o1-mini。2月1日DeepSeek日活突破3000万，成为全球AI领域现象级事件。蒸馏技术的创新以及开源策略大幅降低AI部署门槛，使端侧AI在资源受限的IoT设备上落地成为可能。在AIoT 1.0时代物联网聚焦设备连接，人工智能利用物联网数据训练算法；AIoT 2.0时代AI成为原生能力，真正实现产品的智能化和价值化。
AI玩具率先爆发：363亿美元新赛道的芯片需求
AI玩具凭借三大优势成为最快爆发的AI终端之一：交互体验显著提升（从预设对话到智能对话）、非严肃使用场景（用户对错误容忍度高）、硬件端限制较少且AI化成本较低。CDI预测2030年全球AI玩具市场规模或达363.77亿美元。FoloToy等头部初创玩具公司已使用乐鑫ESP系列芯片实现AI玩具的智能化。2024年12月火山引擎与乐鑫科技、ToyCity、FoloToy联合发布AI+硬件智跃计划，加速AI端侧应用落地。AI玩具对WiFi MCU芯片的需求不仅是数量增长，更要求芯片具备边缘AI处理能力（语音唤醒、人脸识别等），推动单芯片价值量提升。
OpenAI+火山引擎背书：乐鑫在AI终端芯片市占率有望跃升
OpenAI在GitHub发布实时嵌入式SDK，基于乐鑫ESP32-S3芯片开发，可实现IoT设备连接OpenAI模型。乐鑫在此次合作中提供一站式Turnkey解决方案，涵盖IoT互联、边缘AI（语音唤醒、人脸识别等）及云端AI功能，成为IoT设备和云端模型连接交互的桥梁。火山引擎与乐鑫等联合发布的AI+硬件智跃计划同样基于开发者社群中自发贡献的demo展示，验证了乐鑫开发者生态在AI终端领域的独特价值。在AI玩具等新兴赛道，开发者生态优势使乐鑫更加契合初创客户的快速开发需求，公司份额有望显著高于现有27%的WiFi MCU市占率，深度受益AI终端大时代的到来。
端侧AI催化AIoT升级路径| 阶段 | 核心特征 | AI角色 | 典型应用 |
|---|
| AIoT 1.0 | 设备连接为主 | AI利用物联网数据训练模型 | 智能家居单品、传感器网络 |
| AIoT 2.0 | AI成为原生能力 | 端侧AI实时处理、智能决策 | AI玩具、智能机器人、边缘计算 |
