随着半导体芯片制程不断微缩和堆叠层数持续增加，化学机械抛光（CMP）已成为先进制程中最关键的工艺之一。CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比约7%，其中抛光液占49%、抛光垫占33%、清洗液占8%。2024年，国内CMP材料龙头安集科技抛光液收入15.4亿元、鼎龙股份抛光垫收入7.2亿元（+71.5%），国产替代卓有成效。兴业证券报告指出，随着半导体技术节点提升、芯片堆叠层数增加，抛光步骤和CMP耗材用量将持续增长，国产CMP材料龙头有望持续受益。本文基于报告核心数据，深入解析CMP材料赛道的市场空间与竞争格局。
CMP材料市场——抛光液49%、抛光垫33%、清洗液8%
化学机械抛光（CMP）是半导体先进制程中的关键技术，通过机械研磨与化学腐蚀的有机结合，使晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。随着芯片制程从成熟制程向先进制程演进，CMP工艺步骤数持续增加——先进逻辑芯片的CMP步骤可达30次以上，3D NAND的CMP步骤更多。
从材料结构看，CMP抛光材料主要包括抛光液（49%）、抛光垫（33%）、清洗液（8%）和其他（10%）。假设晶圆制造材料占半导体材料比例为64%，对应2024年中国大陆CMP材料市场规模约6亿美元。
抛光液：根据应用工艺不同分为硅衬底抛光液、铜及铜阻挡层抛光液、钨抛光液、介质材料抛光液等。抛光液特点为种类繁多，同一技术节点、同一工艺段根据不同客户也有不同配方，技术壁垒高、客户粘性强。
抛光垫：可使抛光液有效均匀分布至整个加工区域，维持抛光过程所需的机械和化学环境。除力学性能外，表面微孔形状、孔隙率、沟槽形状等影响抛光液流动和分布，决定抛光效率和平坦性指标。
安集科技——CMP抛光液龙头，近五年收入CAGR 45%
安集科技是国内CMP抛光液绝对龙头。2019-2024年，公司营收从2.94亿元增长至18.45亿元，复合年增速达45%；归母净利润从0.66亿元增长至5.34亿元，复合年增速达52%，主要受益于国内半导体行业需求提升和CMP抛光液国产替代。
产品布局方面，公司CMP抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液等多个产品平台。2024年，铜及铜阻挡层抛光液在先进制程持续上量，多款产品在多个新客户端作为首选供应商量产销售，使用国产研磨颗粒的抛光液持续量产销售。
功能性湿电子化学品方面，公司产品涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等，2024年收入2.8亿元（+78.9%），快速放量。先进制程刻蚀后清洗液持续上量并扩大海外市场，先进制程碱性抛光后清洗液进展顺利、快速上量。
电镀液及添加剂方面，先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品量产销售，应用于凸点、重布线层（RDL）等技术；铜大马士革工艺及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂进入测试论证阶段。
盈利能力方面，2024年安集科技综合毛利率58.45%（同比+2.64pct），受益先进制程产品放量、规模效应和原材料自研率提升。在CMP抛光液国产替代进程中，公司通过产品平台拓展和客户份额提升持续巩固龙头地位。
鼎龙股份——CMP抛光垫龙头，多品类扩张打造材料平台
鼎龙股份是国内CMP抛光垫龙头，2024年CMP抛光垫销售收入7.16亿元（+71.5%）。按33%的抛光垫价值量占比估算，国内市占率约50%，持续巩固国产龙头地位。
抛光硬垫方面，成熟制程客户稳定供应、交货量连创新高；产品技术节点提升、制程占比及客户范围持续扩大。武汉本部产线产能至2025年一季度末已提升至月产4万片（年约50万片），为未来放量做产能储备。抛光软垫方面，各类产品产销快速提升，潜江工厂于2024年8月扭亏为盈，进入持续盈利模式。集成电路制程用软抛光垫进入稳定供应状态，产品良率持续提升；在硅晶圆及碳化硅市场积极探索，成功取得国内主流硅晶圆订单。
CMP抛光液及清洗液业务2024年收入2.15亿元（+179%）。核心原材料研磨粒子自主供应链优势凸显，搭载自产四大体系研磨粒子的抛光液产品市场接受度持续提高。清洗液方面，铜CMP后清洗液在国内多家客户增量销售。
鼎龙股份定位半导体创新材料平台型公司，除CMP材料外，还布局半导体显示材料（2024年收入4亿元+131%）、高端晶圆光刻胶（12款送样验证、7款进入加仑样阶段）、半导体先进封装材料（首获订单544万元）。多品类扩张有望打开更大成长空间。
CMP材料用量增长逻辑与投资建议
CMP材料用量增长的核心驱动来自两个维度：
第一，制程微缩增加抛光步骤。先进制程逻辑芯片的CMP步骤从成熟制程的约10次增至30次以上，每增加一个技术节点，CMP步骤和材料用量同步增长。
第二，3D堆叠增加抛光层数。3D NAND层数从128层向200+层演进，DRAM向HBM等高堆叠方向迭代，每增加一层就需要额外的CMP抛光步骤。
安集科技和鼎龙股份作为CMP材料双龙头，将同步受益于行业需求增长和国产替代份额提升。建议关注安集科技（CMP抛光液龙头，功能性湿电子化学品快速放量）、鼎龙股份（CMP抛光垫龙头，光刻胶+显示材料+封装材料多品类扩张）。
表4：CMP抛光材料核心公司对比（2024年）| 公司 | 核心产品 | 收入规模 | 增速 | 市占率 | 毛利率 |
|---|
| 安集科技 | CMP抛光液 | 15.4亿元 | — | 国内领先 | 58.45% |
| 安集科技 | 功能性湿电子化学品 | 2.8亿元 | +78.9% | 快速提升 | 43.2% |
| 鼎龙股份 | CMP抛光垫 | 7.16亿元 | +71.5% | 约50% | — |
| 鼎龙股份 | CMP抛光液/清洗液 | 2.15亿元 | +179% | 快速提升 | — |
风险提示
CMP材料市场高度依赖晶圆厂产能利用率和先进制程推进节奏，若半导体行业景气度下行或先进制程扩产放缓，可能影响CMP材料需求增速；国产替代进度若不及预期，可能影响市占率提升速度；行业竞争加剧可能导致产品价格和毛利率承压。
