国海证券报告聚焦CMP抛光材料赛道。据Techcet数据，CMP耗材市场2024年将增长6%接近35亿美元，2027年将超42亿美元。先进技术节点CMP步骤大幅增加——DRAM从7步增至13步，3D NAND从15步增至36步，GAA逻辑从12步增至41步。安集科技抛光液全球市占率稳步提升至8%，鼎龙股份CMP抛光垫2024年9月首次单月销量突破3万片创新高。本报告解析CMP抛光材料市场空间与竞争格局。
CMP耗材市场2024年35亿美元，2027年超42亿美元
CMP（化学机械抛光）是制造超平坦、低缺陷和光滑表面的关键工艺。Techcet预测CMP耗材市场2024年将增长6%接近35亿美元，2027年将超42亿美元。增长驱动力来自先进技术节点对更多CMP步骤的需求——DRAM最多需13个CMP步骤（传统7步），3XXL 3DNAND需36步（传统15步），GAA逻辑共需41个CMP步骤（传统12步）。制程越先进，CMP步骤越多，耗材用量越大。
CMP环节需应用抛光液、抛光垫、CMP后清洗液、钻石碟等多种材料。先进节点对抛光液种类和性能要求持续提升，推动单晶圆CMP耗材价值量不断增长。
表：先进器件CMP步骤对比| 器件类型 | 传统工艺步骤 | 先进工艺步骤 | 增长幅度 |
|---|
| DRAM | 7步 | 13步 | +6步 |
| 3D NAND | 15步 | 36步（3XXL） | +21步 |
| 逻辑芯片 | 12步 | 41步（GAA） | +29步 |
安集科技抛光液全球市占率8%，产品覆盖全品类
全球抛光液市场长期被美日垄断，CMC Materials（现Entegris）全球市占率从2000年约80%下降至2022年约28%。安集科技化学机械抛光液全球市占率从2021年的5%提升至2023年的8%，逐年稳步提升。产品已涵盖铜及铜阻挡层、介电材料、钨、基于氧化铈磨料的抛光液等多个平台。
安集科技2024年前三季度营收13.12亿元（+46.10%），其中24Q3营收5.15亿元（+59.29%）。公司抛光液业务营收占比80%以上，多款产品在先进制程持续上量，使用国产研磨颗粒的产品已量产销售，自研自产氧化铈磨料抛光液首次应用在氧化物抛光中，实现技术路径突破。
鼎龙股份抛光垫月销3万片创新高，打破陶氏垄断
全球抛光垫市场由美国陶氏杜邦寡头垄断（>50%市场份额）。鼎龙股份掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺，打破国外垄断。2024年Q3抛光垫收入创历史单季新高，2024年9月首次实现抛光垫单月销量3万片。
产能方面，鼎龙已具备武汉年产40万片硬垫及潜江年产20万片软垫及配套缓冲垫产能。公司已启动武汉硬垫产线扩产计划，预计2025年Q1完成月产4万片达产。抛光软垫方面，潜江工厂产销快速提升，2024年8月实现扭亏为盈。CMP抛光液仙桃产业园搭载自产配套纳米研磨粒子在客户端持续规模放量供应。
CMP材料国产化路径与受益标的
CMP抛光材料国产化率目前约30%（抛光液）和20%（抛光垫），较2022年的20%和20%有提升但仍有空间。安集科技产品平台化布局完善（抛光液+湿电子化学品+电镀液），鼎龙股份横向拓展光刻胶/封装材料。随着国内晶圆厂扩产和制程升级，CMP耗材用量有望持续增长，国产替代进程加速。
