兴业证券报告指出，CMP（化学机械抛光）材料是半导体先进制程中的关键技术耗材，占集成电路制造材料成本约7%。随着芯片制程工艺进步和堆叠层数增加，抛光步骤和CMP耗材用量持续增长。安集科技2024年CMP抛光液收入15.4亿元（2019-2024年CAGR 45%），鼎龙股份抛光垫收入7.16亿元（国内市占约50%），两家龙头在CMP材料领域已形成较强国际竞争力。先进制程抛光液持续上量、自研研磨粒子突破，国产CMP材料正从追赶走向引领。
CMP材料市场——抛光液+抛光垫占成本82%，随堆叠层数增加而用量增长
化学机械抛光（CMP）是半导体先进制程中的关键技术，通过机械研磨与化学腐蚀的有机结合，使晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据SEMI数据，CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比约7%，对应2024年中国大陆CMP材料市场规模约6亿美元。
CMP抛光材料中，抛光液价值占比约49%，抛光垫占比约33%，清洗液占比约8%，三者合计占CMP抛光材料成本的85%以上。抛光液特点为种类繁多，即使是同一技术节点、同一工艺段，根据不同抛光对象、不同客户的工艺技术要求也有不同配方。抛光垫则通过表面组织特征（微孔形状、孔隙率、沟槽形状）影响抛光液流动和分布，决定抛光效率和平坦性指标。
随着半导体产业规模增长和制程工艺进步、芯片堆叠层数增加，抛光步骤和CMP耗材用量将会增加。从成熟制程到先进制程，CMP抛光步骤从约10-15步增加至25-30步以上，CMP材料市场将持续扩大。同时，3D NAND层数增加、DRAM制程微缩、逻辑芯片先进制程推进，均对CMP材料提出更高要求并带来用量增长。
安集科技——CMP抛光液龙头，近五年收入CAGR 45%
安集科技是国内CMP抛光液绝对龙头，产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液等多个产品平台。2019-2024年，公司营业收入从2.85亿元增长至15.4亿元，复合年增速达45%；归母净利润从0.66亿元增长至5.34亿元，复合年增速达52%。
2024年公司综合毛利率58.45%（同比+2.64pcts），受益先进制程产品放量、规模效应和原材料自研率提升。铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程持续上量，自我迭代产品在客户端验证顺利，多款产品在新客户端作为首选供应商实现量产销售，使用国产研磨颗粒的抛光液持续量产销售。
功能性湿电子化学品方面，2024年收入2.8亿元（同比+78.9%），先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化顺利、持续上量，先进制程碱性抛光后清洗液快速上量。电镀液及添加剂方面，先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品量产销售（铜、镍、镍铁、锡银等），铜大马士革工艺及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂进入测试论证阶段。
安集科技在先进制程CMP抛光液领域的持续突破，使其在国产替代中占据领先地位。随着国内晶圆厂先进制程产能扩张和CMP耗材用量增加，公司有望持续享受行业增长和份额提升的双重红利。
鼎龙股份——CMP抛光垫国产龙头，抛光液+光刻胶打开新空间
鼎龙股份是国内CMP抛光垫国产龙头。2024年公司CMP抛光垫销售收入7.16亿元（同比+71.5%），持续巩固国产龙头地位，假设33%的抛光垫价值量占比，对应国内市占率约50%。抛光硬垫方面，成熟制程客户稳定供应，交货量连创新高，武汉本部产线产能至2025Q1末已提升至月产4万片（年产约50万片）。抛光软垫方面，潜江工厂于2024年8月实现扭亏为盈，转入持续盈利模式。
CMP抛光液、清洗液业务2024年销售收入2.15亿元（同比+179%），自产研磨粒子（超纯氧化硅溶胶、高纯氧化硅溶胶、氧化铝、氧化铈）供应链优势凸显，搭载自产粒子的抛光液产品市场接受度持续提高。铜CMP后清洗液在国内多家客户增量销售，多款新产品持续技术验证中。
除了CMP材料，鼎龙股份在半导体显示材料（2024年收入4亿元，+131%）和高端光刻胶领域也取得积极进展。浸没式ArF及KrF光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单，已布局20余款高端晶圆光刻胶，12款送样验证。半导体先进封装材料首次获得封装PI、临时键合胶产品采购订单。
鼎龙股份正从CMP抛光垫单点突破向半导体材料平台型公司演进，CMP抛光液、高端光刻胶、先进封装材料等多品类布局有望打开长期成长空间。
研磨粒子自研——从追赶走向引领的关键突破
CMP抛光液的核心原材料是研磨粒子，包括超纯氧化硅溶胶、高纯氧化硅溶胶、氧化铝、氧化铈等。此前高端研磨粒子长期依赖进口，是CMP抛光液国产化的关键瓶颈。
安集科技已实现使用国产研磨颗粒的铜及铜阻挡层抛光液持续量产销售，标志着在核心原材料自主可控方面取得重要突破。鼎龙股份自产四大体系研磨粒子的抛光液产品市场接受度持续提高，搭载自产粒子的产品在客户端验证顺利。
研磨粒子的自研突破具有三重意义：一是降低原材料采购成本和供应风险；二是提升产品定制化能力和客户响应速度；三是打破海外供应商的原材料垄断，增强产业链自主可控能力。随着自研研磨粒子在产品中的渗透率持续提升，国产CMP抛光液的盈利能力和市场竞争力将进一步增强。
建议关注安集科技（688019）、鼎龙股份（300054）。
CMP材料核心公司与产品对比| 公司 | 2024年抛光液收入 | 2024年抛光垫收入 | 毛利率 | 核心优势 |
|---|
| 安集科技 | 15.4亿元 | — | 58.45% | 抛光液龙头，先进制程持续上量 |
| 鼎龙股份 | 2.15亿元 | 7.16亿元（+71.5%） | 49% | 抛光垫国产龙头，市占约50% |
