舱驾一体是汽车电子电气架构革命的终极方向。平安证券研究所报告指出，行业普遍认为One Chip方案（单颗SoC集成座舱与智驾功能）是终极形态。英伟达Drive Thor、高通Snapdragon Ride Flex SA8775、黑芝麻智能“武当”C1200系列、瑞萨R-Car X5等产品正加速布局。3nm制程芯片和Chiplet技术的应用正突破算力动态分配的技术瓶颈，舱驾一体不仅是技术集成的终点，更是重构汽车供应链、重塑产业竞争格局的关键转折。
架构演进——从舱泊一体到One Chip终极形态
汽车电子电气架构正经历从分布式向中央集成式的革命性转变，下一阶段将聚焦跨域融合，“舱驾一体”成为明确的技术方向：从早期的“舱泊一体”（整合环视摄像头和超声波雷达实现泊车功能），到逐步融合L2级ADAS功能，最终迈向高阶自动驾驶集成。
舱驾一体演进路径清晰：第一阶段舱泊一体整合泊车功能；第二阶段舱行泊一体融合L2级行车功能；第三阶段舱驾一体实现高阶自动驾驶集成。行业普遍认为One Chip方案是终极形态，单颗SoC同时承担智能座舱和智能驾驶两大功能域的计算任务。
核心玩家——多域融合SoC产品矩阵
当前具有代表性的多域融合SoC包括英伟达Drive Thor，该芯片采用4nm制程，综合算力达2000TOPS，已宣布规划搭载的车型包括极氪、小鹏、理想、比亚迪和广汽埃安等。高通Snapdragon Ride Flex平台首款芯片SA8775主打舱驾一体，博世、大陆、德赛西威等Tier1正基于该芯片进行设计与研发。
黑芝麻智能“武当”C1200系列专为多域融合与舱驾一体场景设计，其中C1236是行业首款单芯片支持高速辅助驾驶的平台，C1296则为首款支持多域融合的平台，已与一汽、东风、安波福、均胜等国内外头部企业达成合作。
核心价值——降本增效与功能创新
舱驾一体带来的核心价值体现在三个维度。硬件层面，通过SoC集成减少物料成本，单芯片替代多芯片方案可显著降低BOM成本；软件层面，统一架构可降低开发成本，减少重复开发工作。
片内通信时延也将较传统方案有所缩短，使AR导航等创新功能成为可能。集中式架构支持无感OTA升级，可提升功能迭代效率，车企可通过软件持续升级为车辆增加新功能。值得注意的是，3nm制程芯片和Chiplet等技术的应用，正突破算力动态分配的技术瓶颈，为舱驾一体提供更优的算力利用率解决方案。
技术突破——3nm与Chiplet破瓶颈
舱驾一体的技术实现面临算力动态分配、功耗控制、实时性保障等挑战。3nm制程芯片通过更高的晶体管密度和更低的工作电压，在相同功耗下提供更高算力，或在相同算力下降低功耗。三星、台积电等晶圆厂已推进3nm车规级工艺量产。
Chiplet技术通过将不同功能模块（CPU、GPU、NPU、ISP等）以Chiplet方式集成，可灵活配置算力资源，实现按需组合。3nm制程和Chiplet的结合，为舱驾一体SoC提供了可扩展、可定制的硬件基础。舱驾一体不仅是技术集成的终点，更是重构汽车供应链、重塑产业竞争格局的关键转折。
舱驾一体SoC主要产品对比| 厂商 | 产品 | 制程 | 算力 | 主打方向 | 量产时间 |
|---|
| 英伟达 | Drive Thor | 4nm | 2000TOPS | 舱驾一体 | 2025年 |
| 高通 | SA8775 | 4nm | — | 舱驾一体 | 量产中 |
| 黑芝麻智能 | 武当C1200 | — | — | 多域融合 | 合作开发中 |
| 瑞萨 | R-Car X5 | — | — | 舱驾一体 | 规划中 |
