舱驾融合是汽车E/E架构从域集中走向中央计算的关键一步。东吴证券报告指出，舱驾融合的源动力来自降本——用一颗或几颗大算力芯片实现尽可能多的功能，同时做到硬件复用率提升。OneChip方案（单芯片同时运行不同操作系统）为真正意义上的舱驾融合，成本最高可降低30%。高通SA8775、英伟达Thor等芯片明确落地时间，2025年为高阶舱驾融合放量元年。本报告从技术路径、芯片进展、产品落地和市场规模四个维度，深入分析舱驾融合域控的产业趋势与投资机会。
舱驾融合的技术路径——OneBox→OneBoard→OneChip
按智驾与座舱系统集成程度，舱驾融合实现形式分为三种。OneBox（特斯拉已量产）为物理集成，智驾和座舱域控共用一个外壳，但内部仍是独立芯片和PCB。OneBoard为板级集成，智驾和座舱功能集成在同一块PCB板上，但芯片仍独立。OneChip为芯片级集成，单芯片同时运行不同操作系统，是真正意义上的舱驾融合，也更符合主机厂芯片端降本诉求。
OneChip的优势在于：硬件复用率提升（一套散热、一套电源管理、一套结构件）、通信延迟大幅降低（片内通信 vs 板间通信）、系统成本下降（单芯片+单PCB vs 双芯片+双PCB）。博世2024北京车展推出的舱驾融合Demo显示，相较于2颗SoC、2套控制器的分离式方案，OneChip方案总成本至高可降低30%。
芯片进展——高通/英伟达/黑芝麻支撑产业落地
舱驾融合的产业节奏取决于上游大算力芯片的成熟度。低阶方案中，高通2023年推出同时支持座舱和ADAS的SoC芯片，黑芝麻C1200为国内首款单芯片实现跨域功能的产品。大算力芯片已有较明确落地时间——英伟达Thor、高通8775芯片正式落地后，高阶舱驾融合方案有望快速上车。
国内供应商德赛西威发布舱驾融合产品Aurora（基于英伟达Thor），华阳集团发布基于8255芯片的舱泊一体域控制器。2024北京车展海外供应商博世推出基于单芯片的舱驾融合解决方案，标志着舱驾融合已成为全球产业共识。畅行智驾CEO指出，“将座舱芯片和ADAS芯片合二为一的舱驾一体芯片，可以为低端车型节约30-50美元成本，中端车型节省50-70美元。”
H3：市场空间——2028年中国市场展望300亿
渗透率判断：基于上游供应链进展与大算力芯片推出时点，预计2025年及之后为高阶舱驾融合放量元年。从降本角度中低阶舱驾融合进展会更快（多家汽车电子供应商已推出基于高通芯片方案的舱驾一体产品），高阶智驾与座舱融合依托下一代大算力芯片推出。
单车ASP：预计低价/高阶舱驾一体域控方案中长期单车ASP有望降至4000/8000元价格带。行业空间测算：根据博世管理层海恩博士介绍，“预计到2026年，来自于信息娱乐和驾驶员系统的跨域集成平台的全球销售收入将达到30亿欧元”。预计2028年中国舱驾一体域控市场规模有望突破300亿元。
对于头部汽车电子供应商，舱驾融合是“左手倒右手”（挤压传统单SoC域控市场空间，但舱驾一体是增量需求），反而是潜在的份额继续提升机遇。德赛西威、华阳集团、均联智及等国内供应商已占据先发优势，有望在舱驾融合放量过程中持续受益。
