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半导体设备行业竞争格局

华兴证券2024年12月半导体行业报告对国内半导体设备行业的竞争格局进行了全面梳理。芯谋研究数据显示,2023年国内半导体设备公司总体营收达40亿美元,设备国产化率11.7%,预计2024年营收将进一步增长至51亿美元,国产化率达到13.6%【8†L1-L8】。在美日荷多重制裁背景下,国内设备厂商从点式突破向纵、横两个维度加速拓展,行业进入全面高速发展的新阶段【8†L1-L8】。本文基于报告内容,分析行业竞争格局与头部公司差异化定位。

行业整体:国产化率持续提升,设备产业进入全面高速发展期

根据芯谋研究,2023年国内半导体设备公司总体营收增长超17.6%至40亿美元,设备国产化率达到11.7%【8†L1-L8】。该机构预计2024年中国大陆设备厂商营收将进一步增长至51亿美元,国产化率达到13.6%【8†L1-L8】。

报告认为,在国产替代大趋势下,国内设备厂商将有望从点式突破向纵、横两个维度加速拓展,设备产业将进入全面高速发展的新阶段【8†L1-L8】。但同时也指出,当前一部分7nm和14nm制程的国产设备紧缺进口零部件,国产设备的零部件国产化是近期的重要课题之一【8†L1-L8】。

头部三强差异化定位:刻蚀、平台与涂胶显影

中微公司专注于刻蚀设备和LPCVD,覆盖200层以上3D NAND和19nm DRAM制程的刻蚀产品【8†L1-L10】。公司正在开发具有90:1深宽比能力的刻蚀设备,Primo Twin-star主要被用来刻蚀128层NAND、14nm逻辑和19nm的DRAM产品【8†L1-L10】。相比北方华创,报告更看好中微公司依靠ICP刻蚀和LPCVD设备销售下2024-2026年收入增长的弹性【18†L1-L4】。

北方华创作为平台型公司,扎根ICP刻蚀基本盘,发力CCP、薄膜沉积和清洗设备,覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管等品类【8†L1-L10】。2023年PVD订单达40亿元,同比增长约4倍,市场份额从3%上涨到7%【8†L1-L10】。

芯源微专注于涂胶显影、清洗设备及先进封装设备,重点突破高产能涂胶显影机、化学清洗和临时键合设备领域【8†L1-L10】。其第三代架构的浸没式高产能涂胶显影机已在复杂光刻工艺下实现量产,并与全球主流光刻机联机作业【8†L1-L10】。

估值对比:中微PEG最低,市场给予更高成长溢价

截至2024年12月18日,行业平均2024-26年净利润CAGR为57%,平均PEG为1.01【18†L1-L10】。中微公司PEG为0.78,低于行业平均,反映市场对其盈利增长确定性的认可【18†L1-L10】。北方华创PEG为0.92,略低于行业平均【18†L1-L10】。芯源微PEG为0.96【18†L1-L10】。

从市盈率看,中微公司2024年P/E为79.5倍,2025年P/E为46.1倍【18†L1-L10】。北方华创2024年P/E为35.0倍,2025年P/E为26.9倍【18†L1-L10】。芯源微2024年P/E为72.2倍,2025年P/E为46.1倍【18†L1-L10】。中微公司和芯源微估值水平相近,但中微的盈利增长确定性更强。
表5:半导体设备行业估值对比(截至2024年12月18日)
公司市值(亿元)2024E P/E2025E P/E2024-26E净利润CAGRPEG
中微公司1,20979.546.159%0.78
北方华创2,10935.026.929%0.92
芯源微17572.246.148%0.96
行业平均113.456.857%1.01

竞争加剧风险与零部件国产化挑战

报告指出,半导体设备领域竞争加剧是主要行业风险之一。为响应半导体设备国产化,越来越多的国产化企业开始大规模生产半导体设备,并向海外销售。未来不排除公司开启更激烈竞争保持市场份额,但加剧竞争可能会损害整个设备行业的利润率【18†L1-L4】。

零部件国产化是另一重要挑战。当前一部分7nm和14nm制程的国产设备紧缺进口零部件,国产设备的零部件国产化是近期的重要课题之一【8†L1-L8】。2024年12月2日北方华创被列入美国实体清单后,加快国产零部件替换速度成为设备商的当务之急【23†L1-L8】。中微公司加快国产零部件替换速度有望助力毛利率提升【19†L1-L8】。
点击阅读报告原文: 美国半导体限制加剧看好头部半导体设备国产化机会-241220(33页)
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