浙商证券研报指出，半导体设备自主可控重要性凸显，国产替代势在必行。2024年中国大陆半导体设备销售额达495亿美元，全球占比42%，连续四年为全球第一大设备市场。国内半导体设备厂商重点环节均实现28nm制程突破，2025年国产化率有望提升至22%。大基金三期成立继续强化政策支持，先进制程扩产加速，国产设备迎来发展机遇。
全球半导体设备市场持续扩容
全球半导体行业正迎来周期复苏与技术周期的双重驱动。根据世界半导体贸易统计组织预测，2024年全球半导体市场将达6269亿美元，同比增长19%；2025年将达6972亿美元，同比增长11%。智能手机和PC需求回暖，AI技术推动高性能芯片需求增长，共同驱动半导体市场复苏。
半导体设备市场同步扩张。据SEMI数据，预计2024年全球半导体设备市场规模将同比增长3.4%，达到1090亿美元。受益于中国内地扩产及AI的持续高增需求，SEMI预计2025年全球半导体设备市场将实现17%增长至1280亿美元。
中国大陆市场在全球半导体设备市场中的地位持续提升。中国内地半导体设备市场在全球的份额从2015年的13%升至2024年的42%。中国大陆市场在晶圆厂扩产与国产替代推动下，预计由2024年的491亿美元增至2027年的662亿美元。
国产设备——从28nm到先进制程的突破
国内半导体设备厂商持续加大研发投入，重点环节均实现28nm制程突破。去胶、部分刻蚀和清洗设备已达到先进制程节点。外部制裁下国内晶圆厂给予国产设备验证机会增多，我国半导体设备从成熟迈向先进制程的节奏有望提速。
北方华创作为平台型半导体设备龙头，先进制程刻蚀机已在客户端通过多道制程工艺验证并实现量产应用，先进制程薄膜沉积设备（14nm）已在客户端通过多道制程工艺验证并实现量产应用。
中微公司的CCP刻蚀设备已应用于65nm到5nm及更先进生产线，应用于28nm及以下的一体化大马士革刻蚀进展良好。ICP刻蚀设备可满足55nm到28nm逻辑芯片工艺要求，在DRAM、3D NAND领域应用范围不断拓展。
拓荆科技的PECVD设备覆盖全系列介质薄膜材料，已完成28nm量产应用，14nm/10nm验证中。微导纳米的ALD设备已获得逻辑、存储、化合物、新型显示批量订单，12寸28nm逻辑high-k设备获得量产验证。
国产化率提升——从成熟到高端的进阶
半导体设备国产化率正在稳步提升。2025年半导体设备国产化率预计提升至22%，其中刻蚀、清洗、CMP等环节已实现阶段性突破。光刻、薄膜沉积、检测、涂胶显影等高端环节国产化率仍低于25%，替代空间广阔。
从细分环节看，薄膜沉积设备国产化率低于20%，主要厂商包括北方华创、拓荆科技、中微公司、微导纳米等。光刻机国产化率不足1%，是国内半导体设备最薄弱的环节。刻蚀设备国产化率超过20%，中微公司、北方华创等已实现规模化应用。
半导体产业并购持续升温，有望提升产业集中度和企业竞争力。2024年以来，新"国九条"、"科创板八条"等政策发布，9月24日证监会发布"并购六条"，明确支持跨界并购、允许并购未盈利资产。据集微网统计，截至10月13日，2024年A股半导体产业链已有36家企业披露重大重组事件或进展。
投资建议与核心标的
2024年全球半导体行业有望迎来周期复苏，带动国内扩产逐步加速。大基金三期成立继续强化政策支持力度，叠加关键国产设备逐步突破后国产化率大幅提升，国产设备需求向好。
重点推荐平台型龙头北方华创，以及细分环节龙头中微公司、拓荆科技、微导纳米。关注芯源微、精测电子、华海清科、长川科技、万业企业、至纯科技等。从估值看，半导体设备板块2025年平均PE约35倍，反映市场对国产替代长期空间的认可。需要关注的风险包括国产化进程低于预期、下游资本开支不及预期、海外制裁加剧等。
表：半导体设备国产化进程与核心标的| 公司 | 设备类型 | 当前制程进展 | 先进制程研发 |
|---|
| 北方华创 | 刻蚀/薄膜沉积 | 28nm量产 | 14nm验证中 |
| 中微公司 | CCP刻蚀 | 65nm-5nm | 3nm研发中 |
| 拓荆科技 | PECVD | 28nm量产 | 14nm/10nm验证 |
| 微导纳米 | ALD | 28nm验证 | 先进制程推进 |
| 华海清科 | CMP | 28nm量产 | 14nm验证 |
