开源证券研报指出，半导体设备是新质生产力发展引擎，也是亟需自主可控的关键环节。12家半导体设备公司2024H1总营收262.31亿元（+37.32%），国产化进程不断提速。但光刻（0%）、量检测（3%）、离子注入（5%-10%）、涂胶显影（5%）等环节国产化率仍低，大基金三期3440亿元注册成立有望推动先进存储和逻辑代工厂采购国内设备验证。
中报业绩——营收高增、利润分化，后道设备景气复苏
2024H1 12家半导体设备公司总营收262.31亿元（+37.32%），2021年以来持续30%以上增长。归母净利润同比增长11.43%，扣非归母净利润同比增长13.95%。后道设备受益景气复苏，利润增速整体优于前道——长川科技归母净利润+949.29%、华峰测控Q2环比+279.94%、金海通Q2环比+66.42%。前道设备利润表现分化——北方华创毛利率同比+3.13pcts（产品结构高端升级），中微公司Q2毛利率环比-6.77pcts（新机台对大客户让利影响），中科飞测Q2毛利率环比-16.47pcts（低毛利产品占比提升+会计准则变化）。研发投入53.3亿元（+51.43%），中微公司（+110.8%）、中科飞测（+114.2%）同比增幅最大。各环节国产设备公司均在奋力研发国际先进水平产品，支撑国内先进存储、逻辑扩产。
国产化率现状——从12%到更高的必由之路
根据TrendForce和IBS数据，2023年中国大陆芯片自给率约23.3%-25.61%，若仅计中国本土企业制造芯片仅约12%。高端芯片海外代工受限、高端设备进口管制严苛环境下，提升高性能处理器和存储器本土制造能力并加快核心环节设备国产化是必然选择。各环节国产化率差异显著：光刻（0%，ASML主导）、量检测（约3%，科磊/应用材料/日立高新主导）、离子注入（5%-10%，应用材料/亚舍立主导）、涂胶显影（约5%，东京电子主导）、薄膜沉积CVD-金属（部分工序已国产化）、刻蚀（约31%，中微/北方华创）、清洗（25.8%，盛美/至纯/芯源微）。大基金三期2024年5月注册成立（3440亿元），叠加对社会资金撬动，潜在募集总资金超万亿。三期重点任务：扶持先进存储和逻辑代工厂（HBM、GPU）采购国内设备验证；扶持光刻胶等受限制环节材料企业；扶持部分出货量大、制程先进的芯片设计公司持续在国内代工厂流片。
受益标的——龙头+大赛道+低国产化率环节
在行业高景气度背景下，三类半导体设备公司有望受益。龙头公司——产品横向拓展能力强，有望在国产化浪潮中获得更高份额，受益标的：中微公司、北方华创。低国产化率大赛道——量检测、涂胶显影等环节国产化空间大，受益标的：中科飞测、芯源微。深耕大赛道、份额领先——受益标的：拓荆科技（薄膜沉积）。AI发展推动全球半导体市场长期增长，根据SEMI数据2023年全球300mm晶圆厂投资额961.2亿美元，预计2027年增至1370.25亿美元（CAGR 9.27%），设备投资占晶圆厂投资80%以上。半导体设备是AI发展的底座，生成式AI升级需要更多算力和高带宽存储芯片，拉动全球晶圆厂投资高速增长。
表格：
半导体设备各环节国产化率现状| 工序环节 | 国产化率 | 海外主要厂商 | 国内重点厂商 |
|---|
| 前道光刻 | 约0% | ASML | 上海微电子 |
| 量检测 | 约3% | 科磊、应用材料、日立高新 | 精测电子、中科飞测、中微公司（开发中） |
| 离子注入 | 5%-10% | 应用材料、亚舍立 | 万业企业、华海清科 |
| 涂胶显影 | 约5% | 东京电子 | 芯源微、盛美上海 |
| 刻蚀 | 约31% | 泛林、应用材料、东京电子 | 中微公司、北方华创 |
| 清洗 | 约25.8% | 迪恩士、泛林、东京电子 | 盛美上海、至纯科技、芯源微 |
| CMP | — | 应用材料、荏原 | 华海清科 |
