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半导体设备国产化前景

光刻机是芯片制造的核心设备,也是美国对华科技封锁的重点领域。山西证券研报显示,全球光刻机市场规模约315亿美元,ASML以82.1%市场份额垄断高端光刻机市场。美国持续加码半导体设备出口管制,光刻机国产化势在必行。光刻机产业链中光学模组是最核心环节,茂莱光学、福光股份、福晶科技等光学产业链公司有望率先受益于国产替代进程。

全球光刻机市场315亿美元,ASML垄断82.1%份额

光刻是芯片制造最关键的工艺,光刻机是核心设备。光刻工艺占芯片制造耗时长、成本高,将高能雷射光穿过光罩,通过聚光镜将电路图形缩小成像在预涂光阻层的晶圆上。光刻机按照光源波长从可见光到极紫外(EUV)持续演进,EUV 13.5nm支持7-3nm先进制程。

全球光刻机市场规模超300亿美元。SEMI数据显示全球半导体设备市场有望从2022年1074亿美元增长到2025年1275亿美元,光刻机占半导体设备比例约24%,预估2024年全球光刻机市场规模约315亿美元。出货量方面,KrF和i-Line占比较高(37.9%/33.6%),EUV仅占7.3%但价格远高于其他种类。

光刻机市场呈现寡头垄断格局,2022年ASML、Canon、Nikon市场份额分别为82.1%、10.2%和7.7%。ASML对中国大陆市场销售持续提升,2024前三季度达71亿欧元(占收入48.2%)。国内光刻机市场进口替代空间巨大。
光刻机技术演进与对应工艺
技术阶段光源波长对应工艺
第一代g-line436nm800-250nm
第二代i-line365nm800-250nm
第三代(DUV)KrF/ArF/ArFi248/193nm180-7nm
第五代(EUV)EUV13.5nm7-3nm

美国持续加码出口管制,光刻机国产化势在必行

美国持续加大对半导体设备出口管制力度。2019年游说荷兰阻止ASML向中芯国际出口EUV;2020年将中芯国际加入实体清单限制10nm以下设备采购;2022年游说荷兰禁止向中国出口DUV光刻机;2023年荷兰政府出台半导体设备出口管制,主要针对ASML最先进的浸没式光刻机;2024年1月ASML NXT:2050i和NXT:2100i光刻机发货许可证被荷兰政府吊销。

随着美国持续加码制裁,光刻机国产化成为半导体自主可控的关键环节。光刻机整机主要分为照明光学模组、投影物镜模组、晶圆平台模组三大模组。照明光学模组包括光源和照明模组;投影物镜模组包含多种反射镜和透镜,将掩模版电路图案缩小1/16后聚焦成像;晶圆平台模组包括工件台、掩模台、调平调焦、对准等系统。

光学产业链率先受益,茂莱光学/福光股份/福晶科技布局

光刻机国产化进程中,光学产业链有望率先受益。茂莱光学(2025E PE 153.9x)为国内光刻机光学系统核心供应商,提供照明光学模组和投影物镜模组相关光学器件;福光股份(103.5x)从事特种及民用光学镜头、光电系统;福晶科技(54.0x)提供非线性光学晶体、激光晶体等光刻机关键光学材料;汇成真空(59.5x)布局光学镀膜设备。

自主可控方向建议关注光刻机产业链核心标的:茂莱光学、福光股份、汇成真空、福晶科技。随着光刻机国产化进程加速推进,光学产业链公司有望迎来持续增长机遇。
点击阅读报告原文: 【山西证券】电子2025年年度策略报告:AI从云侧走向端侧 半导体由进口走向国产-250221(38页)
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