全球半导体行业正从2024年的强劲增长向2025年的均值回归过渡。2024年Q3全球半导体市场环比增长11%、同比增长23%至1660亿美元。AI驱动的市场维持强劲增长，消费电子温和复苏，汽车和工业领域需求疲软。中银国际指出，2025年中国半导体的增长将基于2024年水平实现均值回归，AI和国产供应链崛起仍有望推动行业取得优异表现。本报告基于中银国际2025年1月6日发布的《2025年中国科技业展望》，深入分析半导体均值回归趋势。
半导体均值回归总览
根据WSTS数据，2024年Q3全球半导体市场环比增长11%、同比增长23%至1660亿美元。主要半导体公司Q4展望呈现细分领域分化：AI驱动市场维持强劲，消费电子温和复苏，汽车和工业领域受困库存需求疲软。2025年中国半导体增长将基于2024年水平实现均值回归。对于晶圆代工厂，受限于经济不确定性和成熟制程产能过剩，产品单价和利润率恢复可能慢于营收增长。中银国际认为2025年核心驱动力在于政府刺激计划及更多中国半导体产业政策支持细节。
内存价格分化——HBM涨8-13%，传统DRAM仅涨0-5%
2024年Q4 HBM综合价格环比上涨8-13%，但传统DRAM价格仅环比上涨0-5%。DDR5价格上涨反映OEM积极升级AI端侧设备规格，DDR4和DDR3价格下跌表明消费电子需求放缓。中国存储厂商积极增加DDR4等主流消费DRAM产量，预计2025年传统DRAM价格保持平稳。NAND闪存2024年Q3总价格环比上涨5-10%，但Q4合约价格整体环比下跌3-8%。中银国际预计2025年NAND价格将继续下降，有利于下游OEM毛利率提升。
晶圆出货与设备支出——2025年晶圆出货增9.5%
SEMI数据显示2024年Q3全球晶圆出货量环比增长5.9%、同比增长6.8%至32.14亿平方英寸。SEMI预计2025年晶圆出货量同比增长9.5%，受AI需求带动。2024年Q3全球半导体设备销售额同比增长19%至303.8亿美元，2024年上半年中国设备购买量占全球近50%。SEMI小幅上调2025年全球300mm半导体晶圆厂设备支出预测。2025年增长动力将从中国转向世界其他地区，中国设备资本支出已见顶。日本半导体设备月度销售额2024年Q2和Q3同比增长20-30%，反映持续强劲的设备购买需求。
投资建议与受益标的
中银国际认为2025年半导体行业有望取得优异市场表现，但需关注细分领域分化。晶圆代工厂方面，关注中芯国际（981 HK/买入）、华虹半导体（1347 HK/买入）；设备方面，关注ASMPT（522 HK/买入）。AI相关需求（先进制程、先进封装、HBM生产）将消耗更多晶圆并提高晶圆厂利用率。成熟制程价格下降趋势将持续，因为更多地区扩大成熟制程产能以确保供应链安全。TrendForce预计到2025年底中国成熟制程产能将占全球十大代工厂成熟制程总量的25%以上。
表：半导体细分领域价格趋势| 细分领域 | 2024年Q4变化 | 2025年展望 |
|---|
| HBM | +8-13% | 持续强劲 |
| 传统DRAM | +0-5% | 平稳 |
| 企业级SSD | +15-20% | 温和增长 |
| NAND合约价 | -3-8% | 继续下降 |
