民生证券报告显示，半导体IP作为集成电路设计核心要素，2023年全球市场规模达70.36亿美元，2016-2023年CAGR为11.92%。中国IP市场增速更为强劲，2023年达142.8亿元，2019-2023年CAGR为21.14%。Synopsys和ARM合计占全球超60%份额，中国芯原股份全球份额仅1.9%。Chiplet技术使IP模块重用成为可能，为IP市场增长提供新动力。本报告解析IP行业规模与格局。
全球IP市场70亿美元，CAGR 11.92%；中国市场142.8亿增速21%
据IPnest数据，2019-2022年全球半导体IP市场规模增长迅速，CAGR达19.16%。2023年全球IP市场规模达70.36亿美元，增速有所放缓，2016-2023年CAGR为11.92%。中国IP市场增速更为亮眼，据中商情报网数据，2023年中国半导体IP市场规模达142.8亿元，2019-2023年CAGR达21.14%，远超全球增速。
中国IP市场高增长得益于两点：一是国内半导体市场快速扩容，Statista预计2027年中国半导体市场达2380亿美元；二是芯片设计企业数量爆发式增长，从2015年736家攀升至2023年3451家，带动IP采购需求持续放量。后续伴随集成电路产能进一步提升，中国IP市场增速有望创历史新高。
表：全球与中国半导体IP市场规模对比| 市场 | 2023年规模 | 历史CAGR |
|---|
| 全球IP市场 | 70.36亿美元 | 11.92%（2016-2023） |
| 中国IP市场 | 142.8亿元 | 21.14%（2019-2023） |
Synopsys+ARM垄断超六成，芯原股份1.9%全球份额
半导体IP行业具有技术水平高、知识产权高度聚集、商业价值大的特点，海外公司在领域内垄断优势明显。2023年Synopsys和ARM全球IP市场份额合计超过六成。Synopsys在接口IP、处理器IP领域全面布局，ARM则在移动处理器IP领域占据绝对主导地位。
中国芯原股份成功跻身全球前十行列，但全球市场份额仅为1.9%，半导体IP行业整体呈现明显寡头垄断格局。2023年中国芯片设计企业达3451家，CAGR为14.67%，设计项目全球占比持续增加。虽然海外公司建立的壁垒短期内难以打破，但长远来看，中国企业全球份额有望持续攀升。
IP模块降低芯片设计门槛，5nm芯片集成超100个IP
随着超大规模集成电路设计技术不断进步，单纯依靠EDA工具已难满足企业快速推出产品需求。采用EDA+IP形式进行设计的SoC已成为行业主流。IP模块大幅减少芯片设计重复性工作，缩短设计周期，降低设计成本。同时IP模块在特定功能上经过深度优化，性能表现优异，可确保SoC性能达到最佳状态。
不同工艺节点下芯片集成IP数量快速攀升——65nm工艺约10个，28nm约30个，7nm约80个，5nm已超100个。制程技术不断进步带动线宽缩小，晶体管数量显著增长，单个芯片集成的IP核数量大幅上升，为IP市场提供持续增长动力。
Chiplet技术开启IP市场新空间
AI技术在汽车、消费电子、工业等领域广泛应用，尤其是Chiplet（芯粒）技术的诞生和使用，使在芯片设计中实现IP模块的重用成为可能。Chiplet将不同功能IP模块以独立芯粒形式制造后封装集成，大幅提升IP复用效率、降低开发成本，为IP市场规模增长提供新动力。芯原股份正通过接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术以及面向AIGC和智慧出行的解决方案，不断推动Chiplet技术和项目研发及产业化进程。
