国投证券报告显示，25H1全球半导体行业在AI驱动下保持高景气，中国半导体板块展现出更强增长弹性。162家A股半导体公司合计营收3181.3亿元同比+15.6%，归母净利润240.7亿元同比+32.8%。数字芯片设计营收+24.7%增速领先，模拟芯片设计归母净利+280.5%大幅改善。外部环境加速国产替代进程——美国加征100%关税推动成熟制程替代提速（模拟芯片、MCU、CIS等领域）；内部方面半导体IPO与并购活跃，龙头企业通过整合稀缺技术增强竞争力。设备领域，光刻机（国产化率<5%）、离子注入（<10%）、高深宽比刻蚀（约10%）等“卡脖子”环节突破最为紧迫。
业绩总览：162家公司营收+15.6%，归母净利+32.8%
25H1全球半导体市场销售额3429亿美元同比+19.8%，中国半导体板块表现突出，申万半导体指数累计上涨37%，高于费城半导体指数14%的涨幅。162家A股半导体公司合计营收3181.3亿元同比+15.6%，归母净利润240.7亿元同比+32.8%，盈利显著提升。
细分环节中：数字芯片设计营收+24.7%增速领先，归母净利+35.3%；模拟芯片设计营收+13.2%，归母净利+280.5%利润改善明显；集成电路制造营收1009.9亿元同比+19.1%，归母净利+26.8%；半导体设备延续高景气，收入同比+31.5%，归母净利+19.1%；半导体材料收入+11.7%。整体来看，行业呈现盈利修复与结构成长态势。
外部倒逼：100%关税+技术限制，加速国产替代进程
2025年4月以来美国对华关税政策反复调整，特朗普政府宣布拟对中国半导体产品加征100%关税。成熟制程领域（电源管理、信号转换等模拟芯片，消费电子类数字芯片，MCU、CIS等）国内企业有望迎来重要发展机遇，逐步挤压TI、ON、ADI等美国企业的市场份额。
技术限制不断收紧。自2022年“1007法案”以来，美国持续扩大对华半导体产业限制范围，2023年“1107法案”及2024年“1202法案”相继出台，2025年将材料及零部件纳入管控范围。国产半导体自主可控已至关键阶段，高深宽比刻蚀、离子注入、光刻机等关键设备，及静电卡盘、光源、镜头、真空泵等核心零部件，已成为国产替代的迫切领域。
内部驱动：IPO热潮+并购整合，半导体资本运作持续升温
2025年国内半导体行业迎来IPO热潮。设备龙头屹唐股份已于科创板上市；GPU企业摩尔线程、沐曦同步冲刺IPO；国产DRAM芯片龙头长鑫存储于7月正式启动上市辅导。本轮融资热潮将有力助推国产半导体突破技术瓶颈。
并购方面，富创精密、北方华创、华海清科、国科微等多家企业通过收购兼并增强核心竞争力。本轮并购体现两大趋势：1）龙头主导整合，头部企业积极补强技术短板；2）聚焦稀缺技术卡位，并购标的多具备核心技术稀缺性。展望下半年，半导体行业核心主线仍为“AI算力推动的晶圆制造需求+设备/零部件/材料的国产替代”。
表：2024年主要半导体设备国产化率| 设备类型 | 国产化率 | 价值量占比 |
|---|
| 光刻机 | <5% | 24% |
| 离子注入 | <10% | 约3% |
| 高深宽比刻蚀 | 约10% | 约20% |
| 涂胶显影 | <10% | 约4% |
| ALD | 约15% | 约18% |
数据来源：头豹研究院，SEMI，国投证券研究所
