半导体正成为公募基金在电子板块配置的绝对核心。万联证券研究所报告显示，半导体子板块以全部A股为分母的超配比例达6.48%，环比上升1.12个百分点，且已是连续三个季度环比上升，Q4呈加速态势。以电子行业为分母，半导体子板块超配比例达21.97%，环比回升1.56个百分点。寒武纪、中芯国际、海光信息等AI算力核心标的Q4涨幅高达45%-127%，AI算力正成为驱动半导体配置持续提升的核心引擎。
半导体超配比例连续三季上升，Q4加速
以全部A股为分母，半导体子板块2024年Q4超配比例为6.48%，环比上升1.12pct。自2024年Q2以来，半导体超配比例已连续三个季度环比上升，Q4的上升幅度（+1.12pct）明显高于Q2（约+0.3pct）和Q3（约+0.2pct），呈现加速态势。
以SW电子行业为分母，半导体子板块2024年Q4维持超配达21.97%，环比回升1.56pct。半导体在电子行业内部的配置占比持续提升，Q4环比回升幅度（+1.56pct）高于Q3（约+0.5pct），同样呈现加速态势。
对比其他子板块，元件超配0.60%（环比-0.01pct），消费电子超配0.49%（环比-0.24pct），光学光电子、电子化学品、其他电子均为低配。半导体超配比例的持续扩大并非电子板块整体配置提升，而是电子板块内部资金从其他子板块向半导体集中的结果，呈现“一超多弱”格局。
AI算力：半导体超配的核心驱动力
AI算力是驱动半导体超配持续提升的核心引擎。2024年Q4，AI算力相关标的表现极为突出——寒武纪上涨127.56%（持股市值增加266亿）、中芯国际上涨57.73%（+143亿）、海光信息上涨45.03%（+111亿）。三个标的合计贡献了Q4半导体板块持股市值增量的绝大部分。
从持仓连续性看，寒武纪获基金连续四个季度加仓，中芯国际、海光信息获连续两个季度加仓。AI算力已从“主题炒作”演变为“基本面驱动”的配置主线，机构对AI算力半导体标的的持仓周期明显拉长。
AI算力对半导体的拉动体现在多个维度。云端AI芯片（寒武纪、海光信息）受益于AI训练和推理算力需求的爆发式增长；晶圆代工（中芯国际）受益于国内AI芯片设计公司的流片需求；半导体设备（中微公司）受益于AI芯片产能扩张带来的设备采购。
加仓方向与减仓方向的背离：半导体内部结构分化
半导体板块内部同样存在明显的配置分化。Q4前十大加仓股中，寒武纪、中芯国际、海光信息、中微公司、沪硅产业、中科飞测等6个半导体标的获得加仓，其中恒玄科技（AI端侧SoC）、中科飞测（半导体设备）、沪硅产业（半导体材料）等细分方向首次或重新进入加仓榜。
同期，澜起科技、北方华创、长电科技、圣邦股份、韦尔股份等半导体标的则位列前十大减仓股。前十大减仓股中半导体标的占比同样高达70%，说明机构在半导体板块内部进行了明显的“调仓换股”——从传统半导体设计（韦尔股份、圣邦股份）和封装（长电科技）向AI算力（寒武纪、海光信息）和半导体设备（中科飞测）转移。
这一分化反映了机构对半导体的配置逻辑正在从“板块性配置”向“结构性配置”转变。AI算力、设备材料、端侧芯片等具备业绩高确定性的方向获持续加仓，而消费类芯片、传统封装等环节则面临减仓。
半导体配置展望与投资主线
万联证券认为，半导体超配比例的持续上升趋势有望延续。核心驱动因素包括：AI算力需求持续爆发（全球AI服务器市场高速增长）；芯片自主可控政策持续加码（大基金三期等国家资本持续注入）；半导体周期处于上行通道（全球半导体销售额连续多季度正增长）。
AI算力链关注寒武纪（AI训练/推理芯片）、海光信息（DCU）、中芯国际（先进制程代工）；半导体设备关注中微公司（刻蚀设备）、北方华创（薄膜沉积/刻蚀）、中科飞测（量测检测）；半导体材料关注沪硅产业（大硅片）、安集科技（抛光液）。
半导体超配比例连续上升且加速，是电子板块最重要的配置信号。AI算力作为核心驱动力，相关标的的业绩能见度和成长确定性最高。设备材料的国产替代是长期逻辑，在当前科技摩擦加剧背景下配置价值持续提升。
半导体子板块超配比例趋势| 指标 | 24Q1 | 24Q2 | 24Q3 | 24Q4 |
|---|
| 半导体超配（以A股为分母） | 约4.0% | 约4.3% | 约5.36% | 6.48% |
| 半导体超配（以电子为分母） | 约19% | 约19.5% | 约20.41% | 21.97% |
