半导体行业正迎来政策催化的并购重组浪潮。天风证券2025年度策略报告指出，“国九条”和“科八条”发布以来，并购重组政策环境持续优化。思瑞浦收购创芯微、纳芯微收购麦歌恩、希荻微收购诚芯微、长电科技收购晟碟半导体、富乐德收购富乐华等案例集中出现。半导体设计板块三季报归母净利润同比增长189%，复苏弹性最为显著。政策支持产业链公司强强联合，半导体“硬科技”板块公司或持续受益。
设计板块复苏弹性最大——净利同比增189%
半导体行业整体归母净利润同比增长41.92%，在电子板块中增速仅次于光学光电子。其中半导体设计板块增长最为显著，归母净利润同比增长率高达189%，远高于半导体设备（+23%）、半导体材料（+8%）、封测（+15%）等板块。
全球半导体市场持续复苏。2024年8月全球半导体销售额531.2亿美元，同比增长20.6%，连续五个月环比回升，创2022年4月以来最大同比增幅。中国半导体市场销售额154.8亿美元，同比增长19.2%。WSTS预计2024年存储产品增长44.8%为核心驱动力。
AI拉动手机、PC换机需求。全球智能手机24Q3出货3.16亿部同比增长4.01%，Canalys预测2024年AI手机将占16%，2028年达54%。PC市场24Q3出货66.4百万台同比增长1.3%，延续缓慢复苏。
表3：半导体各细分板块2024前三季度归母净利润增速| 细分板块 | 归母净利润同比增速 | 复苏阶段 |
|---|
| 半导体设计 | +189% | 强劲复苏 |
| 半导体设备 | +23% | 稳步增长 |
| 封测 | +15% | 温和复苏 |
| 半导体材料 | +8% | 底部企稳 |
政策催化——“国九条”和“科八条”开启并购浪潮
2024年4月“国九条”提出加强证券基金机构监管，推动行业回归本源、做优做强。6月“科八条”明确优化科创板上市公司股债融资制度，更大力度支持并购重组。9月国务院新闻发布会支持上市公司跨行业并购、对未盈利资产的收购，鼓励产业整合、简化审核程序。
政策催化下，半导体行业并购案例集中涌现。模拟芯片设计领域思瑞浦收购创芯微（电池管理芯片）、纳芯微收购麦歌恩（磁传感器）、希荻微收购诚芯微（电源管理芯片）。封测领域长电科技收购晟碟半导体（内存封测）、通富微电收购滁州广泰（引线框架）。设备领域富乐德收购富乐华（覆铜陶瓷基板）。材料领域艾森股份收购马来西亚INOFINE（表面处理化学品）。
并购重组有助于产业链公司强强联合，打造具有国际竞争力的科技公司。半导体“硬科技”板块公司有望持续受益于并购重组政策环境优化。
AI带动数字芯片设计基本面持续向好
海外数字芯片设计厂商库存处于高位但DOI已开始下降，呈现复苏迹象。存储芯片设计厂商2024年初扭亏为盈，驱动芯片厂商前三季度利润稳步提升。模拟芯片厂商24Q1开始同环比显著修复，功率器件厂商自23Q2亏损后逐季改善。
AI边缘端应用持续落地，包含手机、笔电、可穿戴等有望迎来大规模升级。SoC作为核心芯片有望重点受益。恒玄科技自研第二代WiFi蓝牙双模AIoT SoC主控芯片，适用于智能音箱、智能家电等场景。AI新硬件刺激主控芯片需求复苏。
投资建议——关注设计复苏与并购重组双主线
设计板块复苏主线关注汇顶科技、恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、澜起科技。并购重组主线关注长电科技、通富微电、富乐德、纳芯微、思瑞浦。制造封测关注中芯国际、华虹半导体。半导体设备材料关注北方华创、中微公司、鼎龙股份、安集科技。
