兴业证券电子团队周报指出，随着AI推理需求爆发，CSP大厂纷纷布局自研ASIC芯片。据Marvell预测，数据中心ASIC市场规模将从2023年的66亿美元增长至2028年的429亿美元，复合增长率达45%。博通预计2027年3家客户ASIC+网络需求达600-900亿美元。Google TPUv6 Trillium、AWS Trainium v2已实现量产，Meta和微软加速ASIC开发。ASIC凭借高性价比，正成为推理时代核心算力方案。
ASIC市场空间与增长驱动
ASIC专用集成电路针对特定算法定制，计算能力和效率可根据需求优化。目前ASIC在AI加速计算芯片市场占有率较低（2023年约16%），但随着推理需求高增长，成长空间快速打开。
据Marvell预测，数据中心ASIC市场规模将从2023年的66亿美元增长至2028年的429亿美元，2023-2028年CAGR达45%，ASIC占比有望提升至25%。博通预计2027年3家客户ASIC+网络需求达600-900亿美元，另有4家客户深度合作，未来几年有望产生巨大收入贡献。
ASIC增长的核心逻辑在于：推理场景对算力性价比要求更高；ASIC针对特定算法优化，单位算力成本优于GPU；北美CSP大厂（Google、AWS、Meta、微软）均在自研ASIC以减少对单一GPU供应商依赖。
北美CSP厂商ASIC布局全面加速
Google已推出TPUv6 Trillium，主打能效比和针对AI大型模型优化，2025年将大幅取代TPUv5。Google从原先与Broadcom单一合作，新增与MediaTek合作转为双供应链布局，降低风险并增加高阶制程布局。
AWS Trainium v2已实现量产，TrendForce预估2025年AWS ASIC出货量将大幅成长。Meta开发下一代ASIC芯片，聚焦能效优化与低延迟架构。微软虽仍以GPU为主，但也在加速ASIC开发。
Marvell作为全球头部ASIC设计厂商，过去25年交付超2000个定制化ASIC。AI加速业务收入从FY2023的2亿美元增至FY2024的5.5亿美元，预计FY2025和FY2026分别超15亿和25亿美元。已获两个客户AI ASIC项目及一个ARM CPU项目，客户数量持续拓展。
ASIC放量的产业链影响
ASIC放量对产业链的影响体现在多个层面。芯片设计服务方面，博通、Marvell为CSP厂商提供ASIC设计服务，有望获得大量订单。先进制程方面，ASIC芯片采用5nm/3nm等先进工艺，台积电等晶圆代工厂受益。封装测试方面，ASIC芯片对先进封装需求旺盛。
ASIC网络拓扑比GPU更为复杂，采用Torus/Mesh架构，每颗TPU连接6-8条高速光缆，对交换机、光模块、高速PCB需求更多。ASIC服务器和高速交换机对高速PCB需求量大，供求将持续紧张。推荐高速PCB龙头沪电股份，在ASIC服务器和高速交换机PCB卡位较好。
表2：ASIC市场规模预测及主要厂商布局| 厂商/机构 | ASIC布局/预测 | 关键数据 |
|---|
| Marvell（市场预测） | 数据中心ASIC市场 | 2028年429亿美元，CAGR 45% |
| 博通 | 3家客户ASIC+网络 | 2027年600-900亿美元需求 |
| Google | TPUv6 Trillium | 2025年大幅取代TPUv5 |
| AWS | Trainium v2 | 已量产，2025年出货量大增 |
| Meta | 下一代ASIC | 聚焦能效与低延迟 |
| 微软 | 加速ASIC开发 | 目前仍以GPU为主 |
