国金证券信息技术产业月报指出，ASIC定制芯片正从AI算力的“配角”走向“主力”。博通正在和三家大型云计算客户合作开发定制AI芯片，目前进展非常顺利，客户在AI基础设施方面的投入毫不动摇。据研判，2025年谷歌、亚马逊两家ASIC的数量将达到300多万张，2026年有望继续保持高速增长。加上Meta、OpenAI及xAI等公司也在大力发展ASIC，2025-2026年ASIC将迎来爆发式增长。博通预测FY25、FY26 AI营收均可以保持60%增速，ASIC赛道的高景气度正在得到充分验证。
ASIC爆发三驱动力——成本、定制化与CSP战略决心
ASIC定制芯片的爆发式增长建立在三个核心驱动力之上。成本优势：自研ASIC芯片毛利率约47-53%，显著低于向英伟达外采的73-75%。CSP厂商在有限资本开支下，采用自研方案可获得更多算力。定制化优势：云厂商可根据自身模型训练和推理需求进行芯片和服务器架构的定制化设计，针对推荐系统、搜索、广告等核心业务进行定向优化，效率远高于通用GPU。战略决心：客户在AI基础设施方面的投入毫不动摇，三家企业均将AI视为未来十年的核心竞争力。
博通CEO强调，三家客户的增长趋势将持续到2026财年。考虑到ASIC从设计到流片的周期约为2-3年，当前博通的在手订单已经锁定了未来两年的出货量，ASIC爆发的时间窗口确定性极高。
ASIC竞争格局——博通独占先机，Marvell等加速追赶
博通在ASIC定制芯片领域处于领先地位。公司与谷歌建立了约十年的合作关系，是谷歌TPU的主要制造商。进入2025年，博通的客户群从谷歌一家扩展到三家大型云计算客户，客户多元化的趋势正在加速。
Marvell作为全球头部ASIC设计厂商，同样从AI定制芯片中受益。Marvell为美国大型超大规模数据中心客户提供定制XPU计划，正与客户就后续迭代展开全面合作，已获得3纳米晶圆及先进封装产能。世芯电子（AIchip）专注后端设计服务，与美国CSP客户（亚马逊、英特尔）合作推出Trainium、Inferentia等芯片。国内ASIC产业链方面，寒武纪、华为昇腾、海光信息等企业也在加速布局，国产ASIC有望在未来3-5年内实现关键突破。
ASIC产业链投资图谱——从设计到封装全面受益
ASIC的爆发式增长将带动从设计到封装的全产业链受益。上游IP和设计服务方面，博通、Marvell具备丰富的ASIC设计经验和IP组合；先进封装方面，台积电CoWoS产能持续紧张，国内通富微电、长电科技等封装企业有望受益；散热方面，ASIC功耗不断提升（Trainium 2功耗约500W），液冷散热需求同步释放；PCB/CCL方面，高阶HDI板和高速覆铜板需求持续增长。
国内相关投资标的建议关注：ASIC芯片设计领域的寒武纪、海光信息；封装测试领域的通富微电、长电科技；散热领域的英维克、高澜股份；PCB领域的沪电股份、胜宏科技等。ASIC赛道从“概念”到“业绩”的兑现周期正在缩短，具备核心技术和客户认证的企业将率先受益。
ASIC芯片爆发核心数据及产业链受益方向| 维度 | 数据 | 产业链受益方向 |
|---|
| 2025年谷歌+亚马逊ASIC数量 | 超300万张 | 芯片设计服务 |
| 博通FY26 AI营收预测 | 超300亿美元（+60%） | 先进封装（CoWoS） |
| 2025年高阶AI服务器出货 | 突破百万台（+40%YoY） | 液冷散热 |
| 微软2025年AI服务器采购增速 | 预估+80% | PCB/CCL |
