国金证券最新电子中期策略报告指出，推理成本年降10倍驱动ASIC需求爆发。博通FY24 AI收入122亿美元（+220%），已获5个ASIC客户，25年预计3家量产，27年AI SAM达600-900亿美元。谷歌TPUv6e、亚马逊Trainium2/3、Meta MTIA v2、微软Maia 100/200全面加速。ASIC整机柜方案提升ODM厂商价值，以太网交换机有望替代InfiniBand，产业链迎来新机遇。本报告基于国金证券研究所数据，深入剖析ASIC服务器产业链投资机会。
云厂商ASIC全面加速，博通/世芯/联发科等多供应商格局形成
ASIC相比GPU在效率上更高，灵活性较低，但云厂商可针对自身业务定制开发，将常用算子固化到硬件，大幅提升运算效率、降低功耗，同时降低采购成本。博通是目前最主要ASIC设计服务公司，已获得5个客户，25年预计3个客户ASIC量产。FY24博通AI收入122亿美元（+220%），占半导体收入41%，预计27年AI SAM达600-900亿美元。
谷歌已推出TPUv6 Trillium，能效比和AI大型模型优化显著，预计2025年大幅取代TPUv5，并新增联发科为第二供应商。亚马逊以Marvell设计的Trainiumv2为主力，Trainiumv3与世芯合作。Meta正与博通开发MTIAv2，聚焦能效与低延迟。微软Maia系列针对Azure生成式AI优化，Maiav2已定案。OpenAI预计采用台积电3nm/A16制程，ASIC 26年底量产。
北美CSP逐步引入多家ASIC供应商，博通客户群体最多、增长最确定；世芯有望重新获得亚马逊订单，26年增长动能强劲。联发科、创意电子在部分项目中也有望获得份额。
ASIC整机柜方案提升ODM价值，以太网交换机加速渗透
ASIC算力增长及AI算力集群对Scale Up能力需求提升，ASIC逐渐转向机柜形式出货，以增加算力密度、提升组网能力。亚马逊Trainium 2 Rack、Meta ASIC已采用整机柜方案。整机柜复杂度更高，ODM厂商有望获得更高毛利率，带动盈利能力提升。天弘科技已获得一家领先AI公司ASIC系统全栈方案（含1.6T交换机），预计26年较晚时间量产。
以太网相比英伟达私有协议InfiniBand，是公有协议，已具备RDMA/RoCE等功能，大型云厂商在AI芯片Scale Out组网中逐渐转向以太网。博通已发布102.4T交换芯片Tomahawk 6，有望26年带动以太网交换机升级。博通推广Scale up ethernet，未来以太网有望用于柜内互联，扩大交换机市场应用场景。
云厂商自研操作系统成熟度提升，对Arista等软硬件一体厂商依赖度下降，天弘科技、智邦等硬件形式出货厂商有望获得更多份额，24H2增速已高于Arista。
ASIC放量带动PCB、交换机、AEC等产业链机会
ASIC服务器产业链包括：ASIC设计服务（博通、Marvell、世芯、创意电子）、整机柜ODM（天弘科技、工业富联）、以太网交换机（智邦、天弘科技）、AEC（Credo）、PCB（沪电股份、胜宏科技、生益电子）等。
2025年全球AI服务器出货量预计213万台（+27.6%），ASIC服务器占比有望持续提升。推理成本下降将带动应用爆发，推理算力需求有望超过训练算力，ASIC凭借性价比优势有望在推理市场获得更大份额。
建议关注博通（ASIC设计龙头）、天弘科技（整机柜ODM）、智邦（以太网交换机）、Credo（AEC）等海外标的，以及国内相关产业链公司。
表3：北美CSP ASIC供应商分布| CSP | 产品 | 供应商 |
|---|
| 谷歌 | TPU | 博通、联发科 |
| 亚马逊 | Trainium（训练/推理） | Marvell、世芯 |
| 微软 | Maia | Marvell、创意电子 |
| Meta | MTIA | 博通 |
