AI眼镜正在成为端侧AI最具爆发力的硬件载体。广发证券报告显示，根据Omdia数据，预计2024-2028年AI眼镜出货量CAGR达93.76%。2025年全球AI眼镜出货量约846万台，同比增长453%，2026年有望达到1600万台。恒玄科技凭借BES2800芯片成功导入夸克AI眼镜、雷鸟V4等多款旗舰产品，有望成为AI眼镜SoC领域的赢家。
AI眼镜出货量爆发式增长，2025年成拐点之年
AI眼镜赋能视觉、听觉、语言和大脑，是极为重要的AI硬件载体。国内外多家大厂积极布局AI智能眼镜，2025年全球AI眼镜出货量约846万台，同比增长453%。预计2026年出货量有望达到1600万台，2030年进一步增至9000万台（2026-2030年CAGR约60%）。
短期看，无显示音视频AI眼镜依托轻量化和成熟供应链率先放量；中期看，轻显示/HUD方案在实时翻译、导航、消息提示等场景下具备使用价值；长期看，AI眼镜有望从“手机配件”升级为“独立入口”。
恒玄科技BES2800成功导入多款AI眼镜旗舰
恒玄科技BES2800芯片采用6nm FinFET工艺，单芯片集成多核CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗Wi-Fi和双模蓝牙。2025年，BES2800在客户TWS耳机、智能手表、智能眼镜等终端产品中得到广泛应用。
具体落地方面，BES2800成功导入大疆无线领夹麦克风旗舰产品Dji Mic 3和阿里巴巴首款自研AI眼镜——夸克AI眼镜。雷鸟AI拍摄眼镜V4系列首次采用高通骁龙AR1和恒玄BES2800双芯片组合。Rokid AR眼镜宣布搭载恒玄BES2810芯片，采用6nm工艺，集成NPU、HiFi 5s。
BES2700、BES2800系列芯片已成功导入AI眼镜、AI会议助手等多款端侧AI设备并实现量产。
BES6000系列2026年送样，开启AI眼镜新篇章
恒玄科技下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片BES6000系列研发进展顺利，预计将于2026年上半年进入送样阶段。BES6000系列将采用6nm工艺，A+M大小核设计，同时集成WiFi 6.0、BT7.0 Ready、DSP、ISP、VPU、NPU等多计算核心，针对以AI眼镜为首的端侧智能硬件打造系统级SoC。
2025年前三季度，公司研发投入达5.39亿元，同比增长13.73%，重点投向AI眼镜SoC、ISP、NPU等关键技术领域。公司芯片产品不断升级，营收结构进一步多元化，蓝牙音频芯片收入占比降至53%，智能手表/手环升至35%，智能硬件及其他芯片升至12%。
AI眼镜SoC方案趋势：双芯架构成主流
带摄像头的AI眼镜多采用“主SoC+协处理器”双芯方案。主SoC负责核心计算和连接，协处理器负责传感器处理和低功耗语音唤醒。恒玄科技BES2700/2800系列常作为协处理器或低功耗语音芯片，与高通AR1等主芯片配合使用。
雷鸟V3（2025年1月）采用高通AR1平台；小米AI眼镜（Q2 2025）采用高通AR1+恒玄2700组合；阿里AI眼镜采用高通AR1+恒玄BES2800组合，搭载索尼IMX681 CMOS 1200万像素摄像头。双芯架构既保证了高性能计算能力，又实现了超低功耗语音唤醒，是当前AI眼镜的最优解。
带摄像头的AI眼镜SoC方案对比| 产品 | 发布时间 | 重量 | 主芯片 | AI模型 |
|---|
| Meta Ray-Ban 2 | 2023.09 | 49g | — | Meta大模型 |
| 雷鸟V3 | 2025.01 | 39g | 高通AR1 | — |
| 小米AI眼镜 | Q2 2025 | — | 高通AR1+恒玄2700 | 自研+DeepSeek |
| 阿里AI眼镜 | 2025 | — | 高通AR1+恒玄BES2800 | 夸克/通义大模型 |
| 雷鸟V4 | 2026.05 | — | 高通骁龙AR1+恒玄BES2800 | 通义千问 |
| Rokid AR眼镜 | 2026 | — | 恒玄BES2810 | — |
数据来源：Omdia，广发证券发展研究中心
