AI算力硬件是当前电子行业确定性最高的投资方向。英伟达GB200/300积极拉货，2025、2026年ASIC迎来爆发式增长。AI-PCB方面，多家公司订单强劲、满产满销、大力扩产，二、三季度业绩高增长有望持续。AI覆铜板需求旺盛，M8材料推动海外产能缺口向大陆转移。国金证券认为算力硬件产业链业绩高增长确定性强，建议重点关注AI-PCB、AI覆铜板及算力核心受益标的。
GB200/300拉货+ASIC爆发，算力硬件需求高增
英伟达GB200/300进入积极拉货阶段，推动AI服务器及交换机硬件需求持续攀升。与此同时，2025、2026年CSP厂商ASIC AI服务器迎来爆发式增长，定制化芯片对PCB、覆铜板等硬件提出更高的性能和用量需求。
ASIC所用PCB的单GPU对应PCB价值量高于通用GPU，意味着同样的算力规模下ASIC方案对PCB产值贡献更大。AI算力硬件正从单极（英伟达）驱动走向多极（英伟达+ASIC）驱动，需求来源更加多元、持续性更强。
AI-PCB满产满销，业绩高增长持续
目前多家AI-PCB公司订单强劲、满产满销，正在大力扩产。沪电股份2024年AI服务器和HPC相关PCB占比快速提升，公司启动"面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目"和"人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目"积极应对需求增长。
AI服务器PCB层数从14-24层提升至20-30层，交换机PCB提升至38-46层，部分产品引入HDI工艺。技术升级推动PCB单板价值量提升，AI-PCB公司利润率有望持续改善。二、三季度业绩高增长有望持续。
AI覆铜板：M8材料供需缺口，大陆龙头受益
随着英伟达GB200及ASIC的放量，AI服务器及交换机大量转向采用M8等级覆铜板材料。M8材料对介电损耗（Df）要求极高，技术壁垒显著。海外覆铜板厂商扩产缓慢，而需求端快速爆发，供需缺口为大陆覆铜板龙头提供了进口替代契机。
大陆覆铜板龙头生益科技、建滔积层板有望积极受益。覆铜板行业25Q2有望实现大幅环比增长，叠加涨价周期开启，盈利弹性加速释放。建议关注在高速覆铜板领域有布局且具备产能弹性的核心公司。
算力硬件整体展望与核心标的
AI算力硬件产业链业绩确定性高增长，建议关注：AI-PCB方向（沪电股份、东山精密、胜宏科技、深南电路、生益电子）、AI覆铜板方向（生益科技、建滔积层板）、算力零部件（瑞可达、江丰电子）、算力芯片（寒武纪）。
整体来看，2025年是AI算力硬件业绩兑现大年，需求端多重驱动、供给端产能紧张，产业链量价齐升趋势明确。叠加二季度业绩高增长预期，建议积极把握AI算力硬件投资主线。
表：AI算力硬件核心标的| 细分方向 | 核心标的 | 核心逻辑 |
|---|
| AI-PCB | 沪电股份、东山精密、胜宏科技、深南电路、生益电子 | 满产满销，扩产迎接需求 |
| AI覆铜板 | 生益科技、建滔积层板 | M8材料供需缺口+涨价周期 |
| 算力零部件 | 瑞可达、江丰电子 | 连接器/靶材核心供应 |
| 算力芯片 | 寒武纪 | 国产AI算力核心 |
