AI算力集群的扩展正从“堆GPU”转向“联GPU”——Switch芯片成为决定集群规模与效率的核心瓶颈。博通Tomahawk6达102.4Tbps，NVLink六代演进至1.8TB/s，国产盛科25.6T芯片已量产。东吴证券认为，AI算力网络芯片是国产替代的下一个关键战场。
AI集群的核心瓶颈：GPU-GPU互连
AI大模型训练需要数千甚至数万张GPU协同工作，GPU之间的通信效率直接决定集群的整体算力利用率。Switch芯片正是连接GPU的关键枢纽，负责在GPU之间高速转发数据。
Scale-Up场景（机柜内/超节点内）追求极致低延迟和高带宽，NVIDIA NVSwitch是目前业界最成熟的方案，六代演进带宽从160GB/s提升至1.8TB/s。但NVIDIA私有协议也意味着生态锁定。UALink开放标准支持1024卡互联延迟低于1微秒，博通SUE以太网方案延迟250ns支持1024加速器。
Scale-Out场景（机柜间/集群间）追求大规模扩展能力，博通在云端数据中心交换机市场市占率达九成，Tomahawk6达102.4Tbps创业界纪录。
三大技术路线角逐AI互联
NVIDIA NVLink：私有协议，带宽最高（1.8TB/s）、部署最成熟，但生态封闭。适合追求极致性能的单一厂商集群。
UALink：开放标准，由AMD/AWS/博通/思科/谷歌等推动，支持1024卡互联、延迟<1微秒、功耗改进40%。适合多元化供应商生态。
博通SUE：以太网方案，免费开放规范，Tomahawk Ultra支持1024加速器、延迟250ns、头部开销仅10B。适合希望利用以太网生态的厂商。
国产AI算力网络芯片进展
盛科通信：国内领先，12.8T/25.6T交换芯片已进入客户推广阶段，支持800G端口速率。营业收入从2019年1.92亿元增至2024年10.82亿元（CAGR约41%）。
华为：单芯片51.2T液冷交换机已发布，灵衡互联协议2.0开放，Atlas 950/960超节点支持8192/15488卡。
海光信息：开放HSL互联协议，同时布局CPU+GPU（DCU）+Switch互联。
中兴通讯：自研AI交换芯片超节点方案，GPU间通信带宽达400GB/s至1.6TB/s。
数渡科技：PCIe5.0交换芯片2025年底有望实现国产替代突破。
投资建议
重点推荐：海光信息（同时布局CPU+GPU+Switch互联，卡位优势显著）、盛科通信（国内交换芯片龙头，25.6T芯片量产导入主流设备商）。建议关注：中兴通讯、万通发展、澜起科技。
