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AI算力光模块趋势

开源证券2025年度通信行业策略报告指出,AI算力产业链依旧是核心主攻方向。2024Q3海外云巨头资本开支合计同比增长显著——谷歌131亿美元(+62%)、微软200亿美元、亚马逊226亿美元(+81%)、Meta 92亿美元(+36%)。光模块作为全球算力产业链参与确定性最强的环节,2023年全球前10大光模块厂家中中国占据7家。2025年1.6T有望规模出货,硅光光模块渗透率加速提升,CPO、LPO、薄膜铌酸锂、相干等新技术多线并进。本文从需求驱动、技术迭代和产业链格局三个维度分析AI算力光模块趋势。

需求驱动——海外云巨头资本开支高增,AI光模块需求持续旺盛

AI大模型快速迭代推动算力需求持续高涨。2024Q3谷歌资本开支131亿美元(+62%),预计2025年将持续增长;微软FY2025Q1资本开支200亿美元,预计将持续环比增长;亚马逊2024Q3资本开支226亿元(+81%),预计2025年资本开支或将高于2024年;Meta 2024Q3资本开支92亿(+36%),预计2025年总资本开支将大幅增长。海外云巨头AI相关资本开支持续高增,算力产业链维持高景气度。

据Yole数据,光模块整体收入由2022年的110亿美元略降至2023年的109亿美元,预计到2029年有望达到224亿美元,2023-2029年复合增长率约11%。2024年在数通细分领域,AI驱动的光模块市场有望出现同比45%的增长。国内BAT资本开支同样同比增长,阿里巴巴2024Q2资本开支119.39亿元(+98.75%),腾讯Q2资本开支87.29亿元(+120.82%),国内AI算力需求同样旺盛。

技术迭代——1.6T加速渗透,硅光/CPO/LPO多线并进

AI芯片迭代加快,缩短代际更迭时间。英伟达每1-2年发布新的芯片架构,2024年发布Blackwell架构及B100、B200、GB200等产品。AI在一半的时间内将互联速度提升一倍,互联速度由过去的4年两倍变为2年两倍,海外市场正由400G向着1.6T、3.2T等更高速发展。据Dell'Oro数据,预计2024年800G端口交换机有望逐渐放量,1.6T端口交换机有望于2026年左右开始放量。

新技术路径方面,硅光、CPO、薄膜铌酸锂、LPO、相干等技术关注度进一步提升。硅光子技术基于硅和硅基衬底材料,利用现有CMOS工艺进行光器件开发,在高速率领域具有高集成度、低成本、低功耗的显著优势。CIOE2024会展上硅光方案景气度高,旭创科技展示800G/400G全系列硅光模块并积极推广1.6T硅光方案,新易盛400G和800G硅光模块已量产,1.6T硅光模块完成开发进入样品阶段。硅光应用加速发展,重视产业链投资机会。

产业链格局——国内光模块企业全球地位不断提升

据Lightcounting数据,2023年光模块全球前10大厂家中国占据7家。中际旭创、新易盛、天孚通信等龙头企业在AI驱动下业绩持续高增。国内厂商主要集中于光模块组装及无源器件制造,高端有源光芯片尚处于进口依赖阶段,国产光芯片正逐步从低速率向高速率发展。硅光产业链逐步完善,已初步覆盖前沿技术研究机构、设计工具提供商、器件芯片模块商、Foundry、IT企业、系统设备商等各个环节。

CPO低功耗方案或成未来发展方向。CPO将光模块不断向交换芯片靠近,缩短芯片和模块之间的走线距离,最终将光引擎和电交换芯片封装成一个芯片,在成本、功耗、集成度各维度优化数据中心的光电封装方案。硅光子技术作为CPO的核心技术之一,有望充分受益于CPO的发展需求。

光模块核心数据与受益标的

表:光模块市场与海外云巨头资本开支核心数据
指标数据趋势
2023年光模块市场109亿美元2029年望达224亿美元(CAGR 11%)
2024年AI光模块市场增速同比+45%数通领域高景气
中国光模块全球前10占比7家(2023年)持续提升
谷歌2024Q3资本开支131亿美元(+62%)2025年持续增长
亚马逊2024Q3资本开支226亿美元(+81%)2025年高于2024年
Meta 2024Q3资本开支92亿美元(+36%)2025年大幅增长


光通信迈入AI高速率时代,2025年1.6T有望规模出货,硅光光模块渗透率有望加速提升。推荐标的:中际旭创、新易盛、天孚通信;受益标的:源杰科技、长光华芯、华工科技、光迅科技等。
点击阅读报告原文: 通信行业投资策略:以AI为主攻聚焦三大赛道-241111(50页)
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