东吴证券2025年度策略报告指出，生成式AI正加速落地端侧，AI手机成为消费电子领域确定性的增长方向。Canalys预测2024年全球AI手机市场份额为16%，2028年将跃升至54%，2023-2028年间AI手机市场CAGR预计达63%。苹果于6月发布Apple Intelligence、10月底英语版率先上线，华为同步发布Harmony Intelligence鸿蒙原生智能深度融合AI与OS。AI手机产业链相比传统手机，核心增量在于SoC芯片算力提升、存储容量增加及散热系统升级，果链AI创新有望带动新一轮换机周期。
AI手机市场空间：从16%到54%的四年跃升
AI手机正从概念走向普及。东吴证券研报引用Canalys预测数据显示，2024年全球智能手机出货量的16%将被AI手机占领，该比例预计于2028年跃升至54%。2023至2028年间，AI手机市场预计将以63%的CAGR高速增长，这一增速主要受消费者对AI助手及端侧处理等功能强劲需求的驱动。东吴证券分析认为，当前智能手机市场面临创新瓶颈、用户换机周期延长，但手机作为互联网的主入口，AI应用范围的拓展有望为市场注入显著的增长动力。苹果CEO库克表示AI是驱动换机的重要因素，iOS 18.1系统的高采用率（为iOS 17.1的两倍）彰显了消费者对苹果AI的浓厚兴趣，苹果将加大AI方面的资本开支。华为也于10月22日正式发布原生鸿蒙HarmonyOS NEXT，深度融合AI与OS。东吴证券判断，明后年传统手机笔电受益于AI生态成熟后的换机需求将加速释放。
算力提升核心：SoC芯片与存储是关键硬件增量
AI手机相比传统手机，硬件层面的核心变化在于算力的大幅提升。东吴证券研报指出，AI手机产业链的主要看点在于算力大幅提升后所带来的零组件机遇，其中以SoC芯片和存储为核心，辅以散热等外围材料迭代。端侧大模型的运行对处理器和存储芯片提出了更高的算力和带宽要求——以Apple M1 Ultra为例，其通过硅中介层和硅桥技术连接两块M1 Max芯片，带宽大幅提升的同时性能也实现了跨越式增长。华为、高通、联发科等芯片厂商均在旗舰SoC中集成了独立的NPU单元以加速AI推理。东吴证券认为，随着AI大模型本地化运行的推进，计算与存储需求激增将直接导致处理器与存储芯片功耗攀升，对SoC的算力密度、存储的带宽和容量均提出了更高要求，相关芯片和存储厂商将持续受益于AI手机的渗透率提升趋势。
散热升级：从人工石墨到VC均热板的迭代加速
AI算力提升带来的功耗增加对智能手机的散热能力提出了新挑战。东吴证券研报指出，iPhone 16系列首次引入石墨烯散热模组系统，利用石墨烯的高导热性迅速分散芯片热量至手机外壳，结合机身结构优化及新型金属电池外壳，散热性能实现显著提升。相较于iPhone 15系列，16系列采用了更大的石墨烯散热片以应对更强大的芯片散热需求。东吴证券分析认为，现有的人工石墨导热膜散热材料已难以满足端侧大模型对高效散热的迫切需求，高性能且高附加值的散热系统——包括石墨烯与VC均热板等方案——未来有望迎来更为广阔的发展契机。随着AI技术特别是大模型本地化运行的普及，智能手机的功耗控制及散热能力将成为影响用户体验的关键瓶颈，散热材料从人工石墨向石墨烯、VC均热板的升级趋势明确，相关供应链企业将迎来量价齐升的成长机遇。
苹果AI落地节奏与产业链受益逻辑
苹果在AI领域的布局是果链AI创新的核心驱动力。东吴证券研报梳理了Apple Intelligence的落地时间表：10月底英语版率先在美国上线，计划12月拓展至更多英语国家市场，2025年4月将推出更多功能及语言版本。苹果表示AI是驱动换机的重要因素。从iPhone 16的BOM分析看，零部件总成本同比增长约7%（iPhone 16 Pro Max增长约5%），成本增加集中在显示屏、摄像头模组和APU的升级。东吴证券判断，苹果AI功能的逐步落地有望引领其他手机厂商更注重SoC、存储和散热等零部件的升级，潜在的零组件成本增加将带动整个手机产业链的价值提升。建议关注果链中在散热（中石科技等）、结构件（统联精密、立讯精密等）、PCB（鹏鼎控股等）环节具备技术优势和客户粘性的龙头企业。
AI手机市场核心预测数据
| 指标 | 2024E | 2025E | 2028E | CAGR |
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| AI手机市场份额 | 16% | — | 54% | 63%（2023-2028） |
| iPhone 16 Pro Max BOM增幅 | +5% | — | — | — |
| iPhone 16 BOM增幅 | +7% | — | — | — |
| iOS 18.1采用率 | 17.1的两倍 | — | — | — |
投资策略：AI手机是2025年消费电子确定性主线
东吴证券全面看好电子板块2025年投资机会，将果链AI创新作为消费电子领域的核心推荐方向。研报认为AI终端成长逻辑确定，手机、PC终端厂商引入AI功能后换机需求有望加快释放——过去几年受疫情及新机迭代趋缓影响，消费者换机需求受到压制，自2023Q4以来压制的换机需求逐步释放。建议注重业绩确定性和估值性价比，重点推荐歌尔股份、东山精密、蓝思科技、立讯精密、中石科技、统联精密、鹏鼎控股、信维通信、领益制造等果链龙头企业。同时安卓链也有望迎边际改善，建议关注电连技术、飞荣达、龙旗科技等。东吴证券认为AI是未来消费电子行业最核心的成长驱动力，AI手机渗透率从16%向54%跃升的过程中，产业链各环节将持续受益于技术升级和产品迭代。
