湘财证券电子行业2025年度策略报告指出，AIPC正从概念走向规模化放量。微软2024年5月发布Copilot+PC，确立NPU算力40TOPS以上、16GB内存、256GB SSD的硬件标准。高通Snapdragon X Elite（45TOPS）、AMD锐龙AI 300系列（50TOPS）、英特尔Lunar Lake（48TOPS）已陆续推出，宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想已推出搭载新品。PC厂商库存去化完成，Counterpoint预测2023-2027年高级AIPC销量复合增速达115%，AIPC有望成为PC行业自2012年以来最重要的增长周期。
Copilot+PC——AIPC的“iPhone时刻”
微软2024年5月21日在开发者大会上发布Copilot+PC，包括Surface Laptop 7和Surface Pro 11两款产品。Copilot+PC是AIPC发展史上的里程碑事件，为行业确立了明确的硬件标准和应用范式。
Copilot+PC的硬件要求包括：NPU算力至少40TOPS（满足在端侧本地运行Copilot的需求）、至少16GB内存（高于此前PC主流8GB）、256GB SSD（支持Recall功能，需50GB可用空间）、具备全天的电池续航力。40TOPS的算力门槛是基于本地运行Copilot及端侧AI模型的计算需求设定的。
Copilot+PC新增多项AI功能：Recall利用AI进行本地搜索，记录用户在PC上的所有操作并供后续检索；Cocreator结合绘图和文本提示生成图像；Live Caption实时字幕（可实时自动将40多种语言的音频转录为英文字幕，即便离线时也能使用）。Copilot+PC还内置了OpenAI的最新模型GPT-4o，可以实时读取电脑屏幕内容并对操作提出建议。
微软Copilot+PC的发布为AIPC行业树立了标杆，后续宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、三星等OEM厂商均推出了各自搭载骁龙X Elite和骁龙X Plus处理器的Copilot+PC新品。
处理器升级——高通/AMD/英特尔三强争霸
AIPC的处理器算力竞赛是推动渗透率提升的核心动力。高通率先推出Snapdragon X Elite和X Plus，NPU算力达45TOPS。微软与高通在Copilot+PC上存在独家合作窗口期，让高通在2024年上半年的AIPC市场占据先发优势。
AMD在Computex大会上发布了锐龙AI 300系列APU，配备XDNA NPU，算力达50TOPS，是当前NPU算力最高的移动处理器。AMD锐龙AI 300系列搭载于联想、惠普、戴尔等品牌的新品，2024年下半年陆续上市。
英特尔于2024年9月4日推出第二代AIPC处理器Lunar Lake，搭载第四代NPU，算力达48TOPS。Lunar Lake是英特尔在AIPC领域的最重要产品，补齐了英特尔在AI算力方面的短板。搭载Lunar Lake的AIPC在2024年Q4开始大规模上市。
三家CPU巨头的AIPC处理器均满足微软的40TOPS门槛，为OEM厂商提供了充足的产品选择。2024年Q4起，具备高算力的AIPC将逐渐放量。
PC库存去化完成+换机周期——双重需求驱动
PC行业库存去化已基本完成，为AIPC换机周期奠定了供给基础。联想2023年Q2末存货金额接近2021年Q1末水平，戴尔、惠普2023年7月末存货金额均接近2021年4月末水平。Counterpoint表示，PC库存消化预计在2023年上半年结束。2024Q1-Q3全球PC销量整体企稳回升。
PC市场正面临多重换机驱动力。Windows 10将于2025年10月停止支持，预计将催生大规模的企业级PC更新需求。同时，AIPC的AI功能为消费者提供了明确的升级理由，解决了PC市场多年来“为何换机”的核心问题。AIPC兼具企业级换机和消费级换机双重需求，市场空间广阔。
Counterpoint预测，2023-2027年高级AIPC销量复合增速达115%。IDC预计2024年全球PC出货量同比增长3.4%，AIPC是主要增量来源。联想、惠普、戴尔等头部PC品牌均在2024年财报中强调AIPC将成为PC市场的重要增长动力。
AIPC供应链升级——DRAM/散热/PCB价值提升
AIPC对供应链的拉动效应显著。DRAM方面，Copilot+PC将内存标准提升至16GB（主流PC此前为8GB），DRAM单机用量翻倍。散热方面，端侧大模型计算功耗增大，石墨烯导热膜等新材料需求增加。PCB方面，AIPC对low loss（低耗损）材料需求增加，单机价值量提升。
AIPC的换机潮也将推动其他元器件的升级。苹果新AI生态的建立有望推动换机潮，进一步带动PCB用量的增加。芯片、内存、散热需求的提高也要求PCB的规格升级，进而推动单机价值量的提升。
建议关注AIPC整机组装（立讯精密、比亚迪电子）、PCB（鹏鼎控股、东山精密、生益科技）、散热（中石科技、飞荣达）、电池（珠海冠宇、欣旺达）等环节。
风险提示：AIPC需求不及预期；AI应用生态建设滞后；宏观经济影响企业IT支出。
主流AIPC处理器算力对比| 处理器 | 厂商 | NPU算力 | 发布时间 |
|---|
| Snapdragon X Elite | 高通 | 45 TOPS | 2023.10 |
| 锐龙AI 300系列 | AMD | 50 TOPS | 2024.06 |
| Lunar Lake | 英特尔 | 48 TOPS | 2024.09 |
