AI服务器的互联需求正在从根本上改变连接器的用量结构。国信证券报告指出，英伟达GB200 NVL362架构下，每系统需5148根有源铜缆ACC、162条1.6T双端口水平ACC电缆、324条Densilink跨接电缆，仅电缆成本就超1万美元/台。Paladin HD 224G/s连接器（72差分对）成为NVLink背板互连的核心器件。224G时代的到来，使国内外连接器厂商首次站在同一起跑线，国产替代迎来历史性机遇。
GB200摒弃PCB走线，全面转向铜缆+连接器
在HGX架构中，GPU和NVSwitch ASIC芯片在同一块PCB上，可通过PCB走线直接连接。但在GB200上，NVSwitches与GPU位于不同托盘，无法通过PCB走线。若使用带收发器的光学器件，成本极高且可靠性不如铜缆方案，因此英伟达选择使用5148根有源铜缆ACC。虽然铜缆方案在机架内传输距离受限，但更便宜、更省电、更可靠。每个GPU连接到Paladin HD 224G/s连接器（72差分对），再通过背板连接到NVSwitch托盘。
NVL362线缆成本超1万美元/系统
GB200 NVL362是两个并排互连的机架，每个机架含18个Grace CPU和36个Blackwell GPU，保持72个GPU之间的无阻塞互联。每个NVSwitch托盘有18个1.6T双端口OSFP cage。内部计算机托盘中，大部分成本由ConnectX-7/8夹层板连接器和Densilink电缆决定。NVL36x2每个系统需额外162条1.6T双端口水平ACC电缆及324条Densilink跨接电缆，仅这些跨接电缆就增加超1万美元成本。单个计算机托盘的连接器+电缆总成本约336美元/GPU。
224G背板连接器——国产替代窗口开启
NVIDIA已采用Amphenol的Ultrapass Paladin背板产品作为NVLink背板互连的主要方案（224G/s，72差分对）。在56G及以下领域，海外厂商技术领先国内约5-10年；但在112G/224G领域，国内外厂商技术起点基本一致。部分国内厂商已完成112G高速背板连接器客户测试，并开始布局224G研发。224G时代，国内厂商无需规避专利技术壁垒，可降低研发成本和难度，国产替代历史性窗口已开启。
高速背板连接器市场持续扩容
2021年全球背板连接器市场规模19.4亿美元，预计2031年达36.95亿美元（CAGR 6.65%）。国内2022年市场规模约6.13亿美元（约39亿元）。AI服务器出货量高增+单机架连接器用量提升双重驱动市场增长。建议关注在高速背板连接器领域布局领先的国内企业华丰科技（已推出112G产品）、中航光电等。
表：GB200 NVL362内部连接器和电缆用量| 组件类型 | 数量 | 用途 |
|---|
| Paladin HD 224G/s连接器 | 72 | NVLink5连接器 |
| 224Gb/s SkewClear EDX Gen 2电缆 | 5184 | 背板互连 |
| Densilink OverPass跨接电缆 | 324 | OSFP cage连接 |
| 1.6T双端口水平ACC电缆 | 162 | 机架间互连 |
| Mirror Mezz连接器 | 4 | ConnectX夹层板 |
