西南证券研究报告前瞻了AI端侧应用的发展趋势。2024年主流终端品牌AI产品陆续面市，AI PC和AI手机率先放量，新型AI终端亦陆续落地。Canalys预测2027年AIPC渗透率有望超80%、出货量达1.7亿台；Counterpoint预测2027年全球AI手机渗透率约40%、出货量达5.2亿部。智能眼镜全球渗透率不到1%，2030年有望达20%，小米、三星、华为、Google、苹果、字节等头部厂商将陆续布局。AI端侧落地正开启消费电子新一轮创新周期。
AIPC与AI手机：端侧AI两大核心载体率先放量
PC市场近两年相对低迷，但出货量在连续8个季度下跌后于24Q1首次回归同比正增长。TechInsights预计2024年全球笔记本电脑出货量增长11%，新品激发用户换机需求叠加端侧AI引入是核心驱动。Canalys数据显示24Q3全球AIPC出货量达1330万台占比约20%，预计2027年AIPC渗透率有望达80%以上，出货量达1.7亿台。
手机市场方面，全球手机出货量经过8个季度下滑后在23Q3增速首次回正。IDC数据显示2024年全球AI手机出货量预计达1.7亿部占市场总量15%；Counterpoint预测2027年全球AI手机渗透率约40%，出货量有望达5.2亿部。AI功能在手机端逐步落地，苹果2024年WWDC推出Apple Intelligence，AI手机的落地有望开启iPhone新一轮销量高峰期，苹果在芯片、模型、终端、操作系统一体化方面能力出众，有望在AI手机率先走出独一档优势。
AI终端产业链变革：散热、电池、PCB、结构件四大升级方向
AI端侧落地对消费电子产业链带来多维度变革。散热需求方面，电子器件因热集中引起的材料失效占总失效率的65-80%，温度每升高2℃，电子元器件可靠性下降10%。主流手机散热方案呈现多元化：华为Mate采用石墨烯+均热板，三星Galaxy S采用均热板，苹果全系列采用石墨片。AI终端算力提升有望带动石墨、导热界面材料、热管、VC均热板等散热材料需求提升，超薄VC也逐渐导入手机应用。
电池充电方面，AI终端功耗增加对电池续航、电源管理要求提升。2024年OPPO、vivo、小米等品牌在新型手机中配备超6000mAh硅基负极电池，60W以上快充占比亦有望提升。PCB升级方面，AI手机对PCB在高层、高速、高精度、散热性能、细线路等有更高要求，硬板的层数、线宽线距有望进一步升级，FPC用量也有望增加。结构件材料方面，对轻量化、散热和电磁屏蔽效能要求提升，钛合金、镁合金、碳纤维等材料应用增加。
智能眼镜：渗透率不到1%，2030年或达20%
AI赋能带动智能眼镜市场快速增长。2014-2023年全球智能眼镜出货量CAGR为55.9%。23Q4 Meta Ray-Ban发布后销量明显优于上一代产品，2024年4月AI功能落地后销量显著增长。根据Wellsenn XR预测，2029年AI智能眼镜销量有望达5500万副，2035年则有望达14亿副。目前全球智能眼镜渗透率不到1%，预计到2030年全球智能眼镜渗透率将达到20%。
2025年有望成为诸多大厂参与智能眼镜市场的开局之年，小米、三星、华为、Google、亚马逊、苹果、字节等头部厂商将陆续推出智能眼镜。Meta Rayban眼镜中SoC占BOM成本34%为最大成本项。看好智能眼镜SoC、电池、代工、结构件相关投资机会，以及SiP封装的应用趋势。目前恒玄科技芯片最新制程已达6nm，明年有望推出集成ISP的主控芯片产品；中科蓝讯讯龙三代BT895x芯片完成与火山方舟MaaS对接，支持豆包大模型。
AI可穿戴设备多点开花，SoC芯片为核心受益环节
AI可穿戴设备除智能眼镜外，AI耳机和AI玩具同样具备潜力。AI大模型拓展耳机应用场景——语音交互、实时翻译、健康监测、辅助听力等新功能催化市场需求。Ola Friend耳机采用恒玄科技BES2600YP SoC芯片，中科蓝讯讯龙三代BT895x芯片已搭载于FIIL GS Links AI耳机。字节跳动AI陪伴玩偶“显眼包”使用乐鑫ESP32芯片，AI玩具有望成为AI to C赛道最具潜力的方向之一。根据数据，预计2030年全球AI玩具市场规模有望达351.1亿美元。
AI可穿戴设备SoC芯片的投资逻辑聚焦技术实力与生态合作。国内SoC厂商有机会通过提供更低成本的芯片方案参与市场。恒玄科技、中科蓝讯、炬芯科技、乐鑫科技等有望受益于AI可穿戴设备放量。大厂的入局有望带动智能眼镜、AI耳机等可穿戴设备进入提速发展阶段，相关产业链有望从主题投资逐步演变为主线投资。
