AI算力持续提升正驱动电子新材料全面升级迭代。AI服务器MLCC用量比通用服务器增加80%以上，高容值占比60%，向小型化高容化方向演进；一体成型电感体积仅为普通电感20%，适配高功率大电流需求；钽电容凭借不随偏置电压变化的稳定特性，成为AI芯片电源滤波优选。民生证券认为电子行业复苏叠加AI应用拓宽，MLCC镍粉、芯片电感、钽电容等电子新材料有望迎量价齐升机遇。
MLCC镍粉：小型化高容化趋势驱动纳米镍粉需求
MLCC（多层陶瓷电容器）是电路中不可或缺的被动元件，AI服务器MLCC用量比通用服务器增加80%以上，GB200系统主板MLCC总价较通用服务器增加一倍，高容值用量占60%、耐高温用量占85%。MLCC向小型化、薄层化、大容量化方向发展，内电极镍粉粒径需从微米级向纳米级迭代，对金属粉体材料的纯度、粒径、形貌提出更高要求。
全球MLCC镍粉市场主要被日本企业垄断，博迁新材为国内唯一实现纳米级镍粉规模化量产的企业，掌握常压下物理气相冷凝法（PVD）核心技术，金属粉体产线超150条，与三星电机、国巨、华新科等全球龙头保持长期合作。电子行业持续复苏叠加AI服务器需求爆发，MLCC镍粉有望迎量价齐升。
芯片电感：一体成型电感适配AI高功率需求
一体成型电感将绕组本体埋入金属粉末内部压铸而成，体积仅为普通电感的20%（相同感值），具备高集成度、高电性能、结构稳定等优点，适配AI电路高功率、大电流、高频化特点。AI服务器CPU主频持续提高，电感需向高频化、高功率、耐大电流、小体积方向升级。
一体成型电感用金属粉体主要有羰基铁粉、铁硅铬合金粉、非晶和纳米晶粉末等，铂科新材为国内合金软磁粉龙头，从“铁硅1代”迭代至“铁硅4代”，覆盖5kHz-2MHz频率段。公司芯片电感产品获MPS、英飞凌等全球半导体厂商认可，适用于AI服务器电源电路的TLVR电感已实现小批量生产，有望持续受益AI算力硬件升级。
钽电容：AI芯片电源稳定性的优选方案
钽电容器单位体积电容和电压（CV/cc）高于MLCC，且电容值不随偏置电压变化、在全温度范围保持稳定，AI芯片对电源稳定性要求大大提升了电容总容量需求。钽电容凭借高容值、耐温性、高可靠性特点有望受益AI浪潮。
全球钽电容市场KEMET（国巨收购）占46%、AVX占26%，国巨钽电容营收24Q2同比由负转正，拐点出现。钽上游矿端，电子领域占钽下游应用超50%，钽矿价格与电子周期高度相关。东方钽业为国内钽铌龙头，钽丝钽粉主业有望跟随电子需求复苏加速恢复，定增项目扩充产能即将释放，预计2025-2027年归母净利润3.05/4.15/5.46亿元，对应PE 26/19/15倍。
散热材料：VC液冷板与钨铜合金持续升级
AI芯片功耗持续攀升（英伟达B200达1000W），散热需求推动VC液冷板（真空腔均热板）和金属基电子封装材料升级。钨铜（W/Cu）合金热导率150-230W/(m·K)，是目前应用最广泛的金属基电子封装材料；金刚石/铜复合材料有望成为下一代高导热材料。光模块向400G/800G/1.6T迭代驱动光芯片基座从可伐合金向钨铜合金升级，斯瑞新材等布局金刚石/铜复合材料储备1.6T以上光模块需求。
表：AI驱动电子新材料升级方向| 元器件 | 传统方案 | AI升级方向 | 核心受益标的 |
|---|
| MLCC内电极 | 微米级镍粉 | 纳米级镍粉（小型高容） | 博迁新材 |
| 功率电感 | 传统绕线电感 | 一体成型电感（小体积大电流） | 铂科新材 |
| 电容 | MLCC（容值随偏压下降） | 钽电容（容值稳定） | 东方钽业 |
| 散热基座 | 可伐合金 | 钨铜合金/金刚石铜 | 斯瑞新材 |
