东北证券报告指出，英伟达GB200 NVL72铜背板互联方案引发了数据中心连接方式的变革。推理需求增长后，CSP厂商自研ASIC芯片用量提升，自组网需求增加将带来ScaleOut网络AEC用量增加以及ScaleUp网络PCIe应用增加。Lightcounting预测全球高速线缆市场规模将从约20亿美元增至2029年67亿美元，AEC凭借传输距离、可靠性和成本优势将成为云厂商自组网首选方案。
GB200铜缆方案——数据中心连接方式变革的开端
2024GTC大会上英伟达发布GB200超级芯片及NVL72机柜方案。NVL72通过Blackwell和Switch芯片的铜连接使整个机柜变成一个超级GPU。每个NVL72机柜含18个compute tray和9个NVLink Switch tray，每颗B200芯片通过1800GB/s双向带宽连接到18颗NVSwitch芯片。
B200芯片与NVSwitch互联为高速铜缆主要应用场景。每个Blackwell GPU连接到安费诺Paladin HD 224G连接器（72个差分对），连接到背板Paladin连接器后使用SkewClear EXD Gen2电缆背板连接到Switch tray的Paladin HD背板连接器（每个连接器144个差分对），再通过OverPass跳线连接到NVSwitch芯片。
铜互连具备成本、功耗优势。无源铜缆DAC价格仅为AOC的1/3至1/4，且天然具备更稳定、失效率低的优势。NV引领下高速铜互联有望成为AI服务器柜内场景趋势。
AEC——CSP自组网的最优解
AEC（Active Electrical Cable）是高速互连时代DAC的升级迭代。在56G-PAM4链路需求到来时，DAC和ACC支持的传输距离有限，AEC在线缆两端加入CDR对电信号进行重新定时和驱动，补偿铜缆损耗能力比ACC更强，可有效阻隔抖动传递，支持的端到端连接距离比ACC更长（5-7m），功耗<10W/端口。
推理兴起+大厂自研ASIC芯片背景下，CSP厂商自主采购话语权增大。对于万卡、十万卡集群，链路稳定性成为重中之重，铜缆方案AEC天然具备可靠性优势且成本、功耗更低。ScaleUp网络带宽更高，柜内PCIE协议有望替代NVLink，PCIE Switch有望替代NV Switch。Lightcounting预测全球高速线缆市场2029年达67亿美元。
推理时代——ASIC崛起改变采购格局
AI应用爆发推动算力向推理侧倾斜。2024年字节豆包日均tokens从1200亿激增至4万亿，IDC预测未来5年国内推理算力CAGR达190%，2028年推理算力规模将超训练算力。
推理端算力要求降低，自研ASIC芯片便能够胜任，CSP厂商采购话语权提升后可自主选择交换机、光模块、互连方式等。英伟达2023年起推出以太网网络方案，以太网作为更加开放、通用的协议标准，未来在AI集群应用将不断增加。CSP厂商自主采购需求从2025年开始将显著增长。
AEC产业链核心受益方向
AEC产业链核心环节包括retimer芯片、铜缆、连接器等。retimer芯片方面，随着AEC速率提升，retimer芯片价值量同步增长。铜缆方面，高速铜缆（DAC/AEC）需求增加带动铜缆供应商出货提升。连接器方面，柜内互连连接器用量显著增长。
建议关注AEC相关标的：兆龙互连（AEC线缆），博创科技，瑞可达（连接器），金信诺（PCIe互连）等。
DAC/ACC/AEC/AOC核心性能对比表| 特征 | DAC | ACC | AEC | AOC |
|---|
| 电缆材料 | 铜 | 铜 | 铜 | 光纤 |
| 信号传输 | 电 | 电 | 电 | 光 |
| 最大距离 | 2-3m | — | 5-7m | 100m |
| 功耗 | <0.2W/端口 | <3W/端口 | <10W/端口 | <16W/端口 |
| 成本 | 低 | 中 | 中 | 高 |
| 延迟 | <1ns | <10ns | <90ns | <100ns |
