在全球贸易摩擦加剧、海外对国内先进制程和高端芯片封锁升级的背景下，ABF载板的自主可控正从产业议题上升为战略命题。华创证券2025年先进封装ABF载板深度报告指出，2022年全球ABF载板市场中，中国台湾占比58%、韩国22%、日本13%，大陆及全球其他地区合计仅3%，大陆企业尚不具备大规模量产ABF封装基板的能力。上游核心原材料ABF膜几乎被日本味之素垄断。华创证券认为，ABF载板作为先进封装、高性能芯片封装的标配材料，自主可控战略性意义极大。兴森科技和深南电路作为大陆头部载板企业，已累计投入数十亿元构建ABF载板工厂，具备了10多层载板的量产能力和20层产品的送样能力，有望借助国产替代窗口加速导入国内高端芯片客户。
垄断格局——日韩台主导ABF载板，味之素垄断ABF膜
ABF载板行业的垄断格局体现在两个层面。成品载板层面，2022年全球ABF载板市场由台湾（58%）、韩国（22%）、日本（13%）主导，欧洲占4%，大陆及全球其他地区仅3%。主要厂商包括台湾的欣兴电子、南亚电路、景硕科技，韩国的三星电机、LG Innotek，日本的新光电气、京瓷等。大陆载板企业尚不具备大规模量产ABF封装基板的能力，占有率极低。
上游原材料层面，ABF膜（Ajinomoto Build-up Film）几乎被日本味之素公司垄断。ABF材料具备低热膨胀系数、低介电损耗、易于加工精细线路等特性，是FC-BGA封装载板的核心绝缘介质材料。全球ABF膜的供应高度集中于味之素一家，其产能波动直接影响ABF载板的供给。在地缘政治和贸易摩擦背景下，ABF膜供应的单一来源构成供应链安全风险。
行业壁垒——投资、客户、技术三重护城河
ABF载板行业存在投资、客户和技术三重壁垒，新晋玩家很难突破。投资壁垒方面，IC载板生产工艺复杂，对生产场地及设备投资规模要求高，资金需求量大且投资回报周期较长。从建厂到量产通常需要3年左右，投资规模从数亿元到数十亿元不等。兴森科技珠海FC-BGA项目投资12亿元，广州FC-BGA一期投资60亿元；深南电路广州FC-BGA一期固定资产投资超38亿元。
客户壁垒方面，载板直接决定下游芯片的性能、良率和效率。客户要求供应商拥有丰富的行业经验、优秀的产品品质、稳定的生产能力和持续的技术迭代能力，需要通过严格的审厂、打样、小批量订单等一系列认证，认证周期长达6-24个月。客户更换成本高、周期长，不会轻易更换供应商。技术壁垒方面，载板生产过程涉及电子电路、材料学、光学、化学、电磁学等跨专业学科，几十甚至上百道工艺，需要长期技术积累和经验总结。
大陆突破——深南/兴森布局ABF，国产替代加速导入
尽管壁垒高筑，大陆载板头部企业正在积极突破。深南电路无锡基板二期（投资20.16亿元）面向高端存储与FC-CSP，已于2022年9月投产；广州FC-BGA项目一期固定资产投资超38亿元，已于2023Q4连线投产。公司FC-BGA载板现已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，其中20层产品送样认证工作有序推进中。
兴森科技珠海FC-BGA项目（总投资12亿元，产能200万颗/月）已于2022年底建成试产；广州FC-BGA项目一期（总投资60亿元，产能1000万颗/月）预计2025年达产。公司已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸120120mm，高层板良率稳定在85%以上；20层以上产品、玻璃基板、磁性基板等新产品均处于开发过程中。
华创证券认为，在海外对国内AI/HPC等高端芯片限制的背景下，国产高端芯片自主可控需求迫切，ABF载板作为高端芯片的标配材料，大陆厂商有望加快导入国内高端芯片客户。兴森科技已完成验厂客户数达两位数，样品涵盖服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机芯片等领域。随着国内高端芯片国产化率逐步提升，大陆ABF载板企业迎来导入窗口黄金期。
表3：大陆ABF载板主要布局企业对比| 公司 | 项目 | 投资规模 | 技术能力 | 进度 |
|---|
| 深南电路 | 广州FC-BGA一期 | >38亿元 | 16层以下量产，20层样品送样 | 2023Q4投产 |
| 深南电路 | 无锡基板二期 | 20.16亿元 | 高端存储与FC-CSP | 2022年9月投产 |
| 兴森科技 | 广州FC-BGA一期 | 60亿元 | 20层以下量产，高层良率85%+ | 预计2025年达产 |
| 兴森科技 | 珠海FC-BGA | 12亿元 | 20层以下量产，线宽9/12um | 2022年底试产 |
