ABF载板是AI芯片封装的关键材料，也是封装基板市场中增长最快的品类。财信证券报告显示，2021年全球ABF基板市场规模达47.6亿美元，占封装基板总市场38%，连续数年保持两位数增长。从区域格局看，中国台湾与日本合计占全球ABF基板市场份额超75%，中国大陆仅占1.9%。在AI与HPC需求的持续驱动下，ABF基板有望维持高增长态势。
ABF基板：封装基板最大单一品类
ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板在1999年之后逐渐成为半导体芯片封装的标配材料。与BT基板主要应用于存储、MEMS、RF等芯片不同，ABF基板可用作线路较细、适合高脚数高传输的IC，主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等HPC芯片的FC封装。
ABF基板的市场规模已跃居封装基板各品类之首。据YOLE数据，2021年全球ABF基板市场规模达47.6亿美元，占封装基板总市场规模的38%。在2018-2021年间，ABF基板连续数年保持两位数增速，增长动力主要来自5G基站和HPC的需求拉动，以及2020年后AI技术的加速发展。
2021年，ABF基板主要应用在FCBGA封装中，大约一半的UHD FO和2.5D/3D封装使用ABF基板。随着AI训练和推理需求的爆发式增长，ABF基板的需求仍在持续攀升。全球封装基板市场2023-2028年CAGR预计达8.80%，ABF基板作为其中增速最快的细分品类，受益最为显著。
台日主导格局稳固，大陆份额仅1.9%
ABF基板的供应链高度集中于东亚地区。2021年全球ABF基板市场份额前五的国家或地区分别为：中国台湾39.4%、日本36.8%、韩国10.1%、澳大利亚8.8%、中国大陆1.9%。中国台湾与日本合计市场份额超过75%，形成了双寡头格局。
从企业层面看，2021年全球封装基板收入前十名企业依次为：欣兴电子（中国台湾）、Ibiden（日本）、SEMCO（韩国）、南亚电子（中国台湾）、Shinko（日本）、景硕科技（中国台湾）、Simmtech（韩国）、AT&S（澳大利亚）、Daeduck（韩国）、Kyocera（日本）。前十大企业中，中国台湾和日本合计占据6席，且包揽前三名，龙头优势明显。
中国大陆市场份额仅1.9%，远低于中国台湾和日本，甚至低于澳大利亚的8.8%。这种产能分布与国内半导体市场的需求体量严重不匹配。封装基板国产替代不仅是产业安全的需要，也意味着国内企业面临广阔的增量市场空间。
需求驱动：从5G到AI的ABF成长逻辑
回顾ABF基板的发展历程，需求拉动是核心驱动力。1990年代个人电脑风行，CPU需求增长，有机基板迎来发展。2004年FC封装技术得到初步应用。2018年，来自5G基站和HPC的巨大需求拉动了FCBGA和FCCSP封装基板的需求，ABF基板进入高速增长通道。2020年，特殊背景下对电子产品需求的高增长，叠加5G、AI等技术的发展，推动2.5D/3D等封装技术发展，ABF基板需求进一步增长，市场进入供不应求状态。2021-2022年行业迎来扩产潮。
当前时点，AI是驱动ABF基板增长的最核心变量。AI训练和推理需要大量的HPC芯片，英伟达GPU、AMD MI系列、谷歌TPU等均基于ABF基板封装。据YOLE数据，2021年ABF基板市场规模约47.6亿美元，占封装基板38%。随着AI芯片出货量的持续增长，ABF基板的占比有望进一步提升。
未来ABF基板的成长逻辑来自两个维度：一是AI芯片数量的增长，二是单颗芯片封装面积的扩大。如前所述，台积电CoWoS封装正从3.3倍光罩向9倍光罩演进，AI加速器封装体面积持续倍增，单颗芯片对ABF基板面积的需求相应增加。量的增长叠加面积的增长，ABF基板市场有望维持高景气度。
表3：ABF基板发展关键节点| 时间 | 关键事件 | 需求驱动 |
|---|
| 1990年代 | 有机基板发展 | 个人电脑普及，CPU需求增长 |
| 2004年 | FC封装技术初步应用 | 倒装技术替代引线键合 |
| 2018年 | ABF需求快速增长 | 5G基站和HPC需求拉动 |
| 2020年 | 供不应求 | AI技术发展，2.5D/3D封装需求 |
| 2021-2022年 | 行业扩产 | 产能紧缺带动资本开支 |
AI芯片封装演进驱动ABF基板持续扩容
AI芯片封装体的持续增大是ABF基板需求增长的另一重要维度。台积电CoWoS封装路线图显示，封装尺寸从2016年的1.5倍光罩增长至2027年规划的9倍光罩。5.5倍光罩CoWoS封装需要超过100x100mm的基板，9倍光罩CoWoS将超过120x120mm的基板。
英伟达对未来AI加速器的设计愿景进一步揭示了ABF基板需求的增长空间。英伟达设想的AI加速器复合体将包含4个GPU模块，每个GPU模块与6个DRAM内存模块垂直连接，并与3组硅光子I/O器件配对，整个复合体位于大面积先进封装基板之上。这种大规模、高密度、异构集成的封装方案，对基板的面积、层数、布线密度和散热能力都提出了更高要求。
ABF基板的国产化进程虽然起步较晚，但正加快追赶。深南电路广州FC-BGA新工厂投产后，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。考虑到国内AI芯片企业对国产封装基板的迫切需求，以及ABF基板市场的持续扩容，国内封装基板企业正迎来需求与政策的双重利好窗口。
