系统级芯片（SoC）已成为推动科技进步的关键力量，特别是在人工智能、5G通信、物联网等新兴技术的快速崛起中，SoC作为智能终端的核心部件，其地位愈发重要。据MarketResearch数据，全球SoC市场规模预计从2022年的1548亿美元增长至2032年的3278亿美元，CAGR达8%。国海证券研究所认为，随着边缘AI蓬勃发展、AI手机渗透率快速提升（2028年达54%）、智能驾驶ADAS SoC市场以27.5%的CAGR增长，SoC行业正迎来端侧AI驱动的全新成长周期。从TWS耳机到AI眼镜，从智能汽车到AIoT终端，SoC芯片的应用边界持续拓展。
AI端侧落地加速，混合AI架构成主流趋势
边缘AI将AI能力引入边缘计算场景，与云端AI相互补充形成混合AI架构。混合AI在云端和边缘终端之间分配并协调AI工作负载，能够实现更强大、更高效且高度优化的AI。端侧运行AI在计算成本、可靠性、性能和能耗等多方面具备优势，AI端侧落地大势所趋。AI SoC芯片作为赋能终端产品智能化升级的核心，重要性持续提升。从AI手机到AI耳机、AI眼镜、AI玩具，端侧AI正从概念走向大规模商业化落地。高通骁龙8 Elite（3nm、80TOPS NPU算力）、联发科天玑9400（3nm、NPU890）等旗舰SoC已发布，AI算力成为SoC升级的重中之重。
AI手机SoC——2028年渗透率54%，算力需求持续升级
2024年是AI手机爆发的元年，Canalys预测2024年全球AI手机出货量占16%，2025年达28%，2028年渗透率将快速提升至54%，2023-2028年CAGR达63%。端侧AI大模型从中小模型跨越至大模型时代，多模态交互将取代传统触控屏交互。OPPO Find X8系列、vivo X200系列、荣耀Magic 7系列等已实现70亿参数大模型本地部署。2024Q3联发科手机SoC出货量1.19亿台保持领先，高通0.76亿台、苹果0.54亿台；海思同比增长211%增速最快。高通在高端市场话语权强，联发科占据中低端市场。AI算力将是未来SoC升级的核心方向，NPU算力从当前80TOPS向更高水平演进。
AI眼镜与TWS耳机SoC——新终端打开增量市场
AI眼镜被视为AI最好的硬件载体之一。Ray Ban Meta眼镜BOM成本中，SoC占比高达33.54%。高通、瑞芯微、晶晨股份、中科蓝讯、炬芯科技等均能提供AI眼镜SoC方案。AI眼镜SoC方案分为单SoC（高算力）、低功耗SoC、双SoC（高低算力兼备）三类。TWS耳机SoC方面，恒玄科技BES2800采用6nm工艺引领行业，中科蓝讯BT895X已接入豆包大模型，支持AI耳机智能化升级。AI玩具市场预计从2022年87亿美元增至2030年351.1亿美元，CAGR超16%，字节跳动AI玩具“显眼包”搭载乐鑫科技ESP32芯片。新终端品类拓展为SoC市场持续贡献增量空间。
表：全球SoC市场规模与AI手机渗透率预测| 指标 | 2022年 | 2024年 | 2025年 | 2028年 | 2032年 |
|---|
| 全球SoC市场规模 | 1548亿美元 | — | — | — | 3278亿美元 |
| AI手机渗透率 | — | 16% | 28% | 54% | — |
| AI手机CAGR（2023-2028） | 63% |
| 全球SoC市场CAGR（2022-2032） | 8% |
