科技业AI职缺占全产业48%，一个职缺平均只有0.2个求职者——结构性人才缺口正将企业竞争从“徵才速度”推向“吸引力竞争”。104人力银行这份白皮书基于平台大数据揭示了四大发现：操作技术/业务最缺工、AI职缺比例居产业之冠、类比IC设计工程师年薪171万居非主管职榜首、外派重心向东协与美加转移。当人才供给长期不足，企业能否建立系统性留任力，决定其能否在AI时代守住技术高地。
科技业徵才现状——结构性缺工已成新常态
从近三年科技业人才供需比来看，各产业数值几乎全数落在0.15-0.45区间，代表“一个职缺连一名完整求职者都不到”，显示科技业长期处于结构性人才不足状态。半导体业供需比约0.30-0.44并在2024年后逐步下滑；软体网路、电信通讯、电脑制造等长期低于0.25，属于“高度求职方市场”。观察职缺变化，软体网路相关业自2024年下半年起明显下滑，半导体业自2024年起稳定走升，2025年成为成长最明确的产业。电脑及消费性电子制造业呈现缓步回温，电信通讯与光电光学整体波动有限。科技业徵才已从全面扩张转为聚焦“关键技术、关键产业、关键人才”的新常态。
从十大热门职缺来看，工作机会数与供需比呈现明显落差。软体/工程、工程研发、操作/技术类人员每类职缺超过两万个，但多数职缺供需比仍低于0.5。操作/技术人员与业务销售人员供需比仅约0.2，显示基层与第一线实务人才仍是市场最难补足的缺口。
AI人才现状——科技业扛起半壁江山
2025年全产业AI职缺数从Q1约11.4万成长至Q2的12.1万，Q3、Q4稳定在12万上下。科技业AI工作机会数全年落在5.5-5.9万之间，约占全产业48%，比重稳定且高度集中，为全产业之冠。AI需求虽已扩散至各行各业，但核心应用、关键研发与系统整合仍高度倚赖科技业承载。
各产业AI工作机会数呈现清楚层级差异。软体网路相关业全年稳居第一，单季约2.7-2.9万个职缺，AI能力已深度内嵌于软体研发与平台服务。电脑及消费性电子制造业由Q1约8,800个逐季走升至Q4逾1.1万个，AI正加速导入产品设计与智慧化应用。半导体业维持稳定成长，全年约9,000至1万个职缺。从AI工作占比来看，软体网路由Q1的31%提升至33%；电脑制造由22%上升至26%，是导入速度最快的产业；半导体维持21%-22%，集中于关键制程与高价值环节。
外派与薪资现状
近两年科技业外派职缺，东协地区长期维持每月约3,100-3,800个职缺，为外派需求最大宗。大陆港澳外派需求明显下滑，自2024年初约300个职缺降至2026年1月仅约160个。美加地区自2025年下半年起回升，集中于电脑制造与半导体业。外派占比方面，电脑制造约4.5%-5%，电子零组件约4%，半导体约1.3%-1.7%。
薪资方面，十大热门职缺年薪中位数，工程研发与软体/工程类人员约90万元，专案/产品管理类87万，操作/技术人员仅约52万元。十大高薪主管职，经营管理主管约172万居冠，工程研发主管约141-157万。十大高薪非主管职，类比IC设计工程师约171万居冠，数位IC设计163万，韧体工程师、半导体工程师及RF通讯工程师介於113-119万。调薪幅度方面，数位IC设计工程师成长22%居冠，客服工程师与门市/店员皆成长20%。
最佳人才样貌与行动建议
软体/工程类人员稳定任职者通常具备抗压性与责任感，偏好独立专注的工作模式。工程研发类人员行事正直不取巧，能长时间专注投入。操作/技术人员具高度责任感与务实作风，能依流程精准执行。非主管人员核心职能聚焦主动积极、沟通协调、团队合作；基层主管需强化顾客导向与计画组织能力；中高阶主管需具备决策能力、跨团队协作与追求卓越。
建议企业建立技术成长环境、清晰的职涯发展路径（双轨升迁、个人化职涯发展计画、跨部门轮调），以及兼具短期激励与长期价值共享的奖酬制度（RSU、ESOP、长期绩效奖金），并提升员工参与感与技术影响力。科技业人才竞争正从“徵才竞争”转向“吸引力竞争”，能够同步兼顾人才吸引与留任的企业，才能在技术人才市场中建立长期优势。
