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2026端侧AI SoC行业报告

麦高证券最新发布的《AI眼镜引领多模态新应用落地,端侧SoC芯片兼具高性能与低功耗》报告指出,生成式AI大模型技术迭代推动端侧算力部署趋势明确。DeepSeek-R1等低成本推理模型大幅降低端侧AI部署门槛,AI手机、AI PC、AI眼镜等终端设备加速渗透。AI眼镜作为多模态交互的理想落地场景,2024年全球销量152万台,预计2030年出货达8000万副。端侧SoC芯片集成NPU实现低功耗AI加速,国产厂商在RISC-V、异构多核、NPU自研等领域积极布局,有望在AI端侧创新浪潮中实现替代升级。2028年中国端侧AI市场规模预计达1.9万亿元,产业链迎来系统性投资机遇。

生成式AI技术迭代,端侧算力部署趋势明确

DeepSeek-R1于2025年1月发布,性能比肩OpenAI o1,推理成本仅为OpenAI o1的约1/30,每百万tokens输入仅1元(缓存命中)。模型蒸馏、量化和剪枝等优化技术使高性能小模型激增,端侧模型参数量通常为10-20亿,可在智能手机、PC、汽车和可穿戴设备上部署。混合AI架构中,模型和查询复杂度低于限定值即可在终端侧运行,无需调用云端算力。大型基础模型缩减为更小、更高效的版本,实现了更快的推理速度、更少的内存占用和更低的功耗,端侧AI模型的部署门槛大幅降低。相较云端推理服务,端侧模型的即时性、隐私性高,且结合本地数据做更多定制化功能,激励了软件和服务提供商的商用应用部署。预计2028年中国端侧AI行业市场规模达19071亿元,2023-2028年复合增速达58%。从云到端的AI算力迁移正成为确定性的产业趋势,端侧SoC芯片作为硬件底座率先受益。

AI手机与AI PC渗透率快速提升,SoC量价齐升

AI手机渗透率持续攀升。IDC定义AI手机为NPU算力大于30TOPS、搭载支持生成式AI的SoC并支持端侧大模型的手机。Canalys预测全球AI手机出货份额将于2028年达54%,2023-2028年CAGR达63%。国内出货份额2027年将超50%。自三星Galaxy S24、苹果iPhone 16 Pro、华为Mate 70 Pro等旗舰机型搭载AI处理器以来,端侧通话翻译、图像处理、语音转写等功能加速落地。SoC在AI手机成本结构中占比约14%,物料成本中占比30.4%,仅次于屏幕。每代旗舰SoC价格涨幅超20%,骁龙8Gen4价格可达约1700元。AI PC方面,2024全年AI PC出货量超4300万台,2024Q4渗透率达23%。预计2025年AI PC出货1.14亿台(+165.5%),渗透率43%。大中华区AI PC渗透率预计2029年达77%。ARM架构处理器在AI PC中渗透率从2025年的20%提升至2029年的超40%,高通、苹果等ARM阵营加速渗透,推动PC SoC市场格局重塑。

AI眼镜爆发式增长,2030年SoC市场超143亿元

AI眼镜通过摄像头、麦克风、传感器实现视觉、听觉、触觉等多模态交互,从手机屏幕交互升级为第一视角无感交互,成为端侧AI理想落地场景。2023年9月Meta发布Ray-Ban Meta,2024年销量超百万成为爆品,带领产业进入快速规模化。2024年全球AI智能眼镜销量152万台,其中Ray-Ban Meta占比约93%。Counterpoint预计全球智能眼镜市场2025-2029年CAGR超60%。WellSennXR预计2029年AI眼镜年销量达5500万副,2035年渗透率达70%,销量14亿副可对标智能手机出货规模。近视眼镜+太阳眼镜年销量约15亿副的存量市场为AI眼镜提供巨大替换空间。SoC芯片是AI眼镜核心硬件,RayBan-Meta中SoC成本55美元占硬件总成本31.6%。预测2030年全球AI眼镜出货8000万副,低/中/高端SoC单价分别为3.0/8.0/55.0美元,全球AI眼镜SoC市场规模有望突破20亿美元(约143亿元人民币)。以恒玄科技、瑞芯微、全志科技、中科蓝讯、乐鑫科技、炬芯科技为代表的国产SoC厂商在低功耗、定制化、RISC-V架构等方面持续突破,有望在AI眼镜增量市场中获取份额。

汽车智能座舱与智驾SoC需求扩容

AI驱动汽车智能化加速,智能座舱渗透率2024年12月达75.6%,Canalys预计2025年达79.7%。智能驾驶域控制芯片市场英伟达、地平线、特斯拉位居前列,座舱域控制芯片高通、AMD、瑞萨领先。2023年全球汽车SoC芯片市场规模约313亿美元,预计2030年达571亿美元,CAGR 8.97%。舱驾一体“one chip”方案成为趋势,高通Ride Elite、英伟达Thor等大算力芯片推动单车SoC价值量提升。高阶智驾芯片逐步从分布式向中央计算演进,国产厂商地平线征程6(560TOPS)、黑芝麻智能A2000(250+TOPS)、芯擎科技AD1000(512TOPS)等加速上车。AI端侧应用从手机、PC向汽车、可穿戴、AI玩具等场景全面拓展,端侧SoC芯片市场空间持续扩容,国产厂商有望在多模态交互创新浪潮中实现技术突围与份额提升。

应用场景 | 2024年渗透率 | 2027/2028/2029年预测 | 核心SoC趋势

AI手机(全球) | ~17% | 2028年54% | NPU>30TOPS,旗舰SoC价格上探

AI PC(大中华区) | ~17% | 2029年77% | ARM架构份额超40%

AI眼镜(全球) | 152万台 | 2030年8000万副 | SoC占BOM约30%

智能座舱(国内) | 75.6% | 2025年79.7% | 舱驾一体SoC
点击阅读报告原文: 电子行业深度报告:AI眼镜引领多模态新应用落地,端侧SoC芯片兼具高性能与低功耗-250610(36页)
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