东北证券最新发布的通信行业2025年度AI策略报告指出，AI产业正经历从训练向推理的重大转变，推理算力需求以190%的年复合增速爆发，将重塑产业链各环节连接方式。云厂商自研ASIC芯片用量提升、自组网需求增加，光模块、AEC、PCIe、液冷、电源等环节迎来结构性机遇。同时，以字节豆包为代表的国产AI崛起，中国有望在AI应用侧实现弯道超车，2025年将是国产AI发力加速元年。
推理算力爆发——产业链连接方式全面重塑
据TIRIAS research预测，未来推理算力占比将达到95%，训练算力仅占5%。IDC预测未来5年国内训练/推理算力CAGR分别为50%和190%，2028年推理算力规模将超过训练算力。这一根本性变化将重塑产业链各环节连接方式。
推理需求增长后，推理网络建设不再受英伟达打包方案掣肘的谷歌、Meta、亚马逊等CSP厂商独立采购需求从2025年开始显著增长。云厂商将更多采用自研ASIC芯片，自主采购需求及自组网占比将提升。英伟达作为IB网络主要倡导方，2023年起也开始推出以太网网络方案，以太网作为更加开放、通用的协议标准，未来在AI集群尤其是CSP厂自研ASIC数据中心中应用将不断增加。
光互连——可插拔高景气延续，硅光渗透率快速提升
2024年北美云厂商资本支出维持快速增长。2024Q3 Alphabet、亚马逊、苹果、Meta和微软合计支出同比增长59%，大部分用于AI基础设施。2024Q2全球领先光模块供应商总销售额超30亿美元，以太网光模块同比增长100%。LightCounting预计2024年全球以太网光模块市场规模增长60%，2025年维持高增速。
2025年光模块速率进一步迭代升级。英伟达Quantum-X800交换机采用200G Serdes，CX8网卡组网方案推出将带动1.6T光模块上量。LightCounting预计4×100G光模块2026年达40亿美元，8×100G超70亿美元。2029年1.6T、3.2T、LPO及CPO合计销售规模将达100亿美元。
硅光方案在高速率场景下优势凸显。LightCounting预测硅光光模块份额从2022年24%增至2028年44%。硅光芯片销售额从2023年8亿美元增至2029年超30亿美元（CAGR 25%）。1.6T可插拔时代硅光将成为主流。
铜互连——推理自组网带动AEC与PCIe需求
英伟达GB200 NVL72采用铜背板互联方案，NVSwitch到Blackwell及Overpass跳线采用铜缆。每个Blackwell GPU连接72个差分对，通过背板Paladin连接器经电缆连接到Switch tray。
推理兴起+大厂自研ASIC背景下，CSP厂商自主采购话语权增大。AEC在铜缆中支持传输距离最长（5-7m），功耗<10W/端口，成本适中，且天然具备可靠性优势，为CSP厂商最优互连方案。此外，CSP采购话语权提升后可自主选择互连方式，柜内PCIE协议有望替代英伟达私有协议NVLink。Lightcounting预测全球高速线缆市场规模从约20亿美元增至2029年67亿美元。
液冷与电源——配套市场量价齐升
液冷凭借出色热控效能与巨大节能潜力，成为AI数据中心必选项。液冷PUE可降至1.1-1.2，显著低于风冷1.48。2023年数据中心实际PUE 1.48，政策要求1.3以下。IDC预测中国液冷服务器市场规模从2022年10.1亿美元增至2028年102亿美元（CAGR 47%）。UQD是液冷核心零部件，一台服务器匹配一对，价格从40美元飙升至60美元，测算2023-2025年国内IDC液冷连接器市场规模1.08/2.05/4.37亿元。
电源方面，NVIDIA芯片功率持续增长——GB200达2700W，NVL72机架功耗120KW（考虑冗余198KW）。AI服务器电源功率密度达100W/立方英寸，转换效率需达97.5-98%。台资企业占全球电源75-80%份额（台达69%、光宝15-20%），大陆厂商凭借成本控制和服务能力优势有望快速抢占市场份额。
AI算力产业链核心赛道2025年关键数据预测表| 赛道 | 核心指标 | 预测值 |
|---|
| 推理算力 | 2028年推理算力规模 | 超过训练算力 |
| 推理算力CAGR | 未来5年复合增速 | 190% |
| 光模块 | 4×100G 2026年市场 | 40亿美元 |
| 光模块 | 8×100G 2026年市场 | 70亿美元 |
| 硅光芯片 | 2029年市场规模 | 30亿美元 |
| 高速线缆 | 2029年市场规模 | 67亿美元 |
| 液冷服务器 | 2028年市场规模 | 102亿美元 |
| CPO&OIO | 2033年市场规模 | 26亿美元 |
