万联证券研究所发布AI手机行业深度报告，系统梳理AI手机的发展趋势、市场空间与产业链投资机会。报告指出，智能手机市场已进入存量阶段，AI手机凭借端侧大模型部署、多模态能力和强大算力平台，有望开启新一轮创新浪潮。2024年AI手机出货量预计达1.5亿部，2027年渗透率有望超50%。端侧大模型参数已达70亿量级，推动手机算力芯片及存储芯片全面升级，产业链各环节迎来发展机遇。
AI手机发展东风已至，有望快速渗透市场
手机智能化演进历经操作系统引入、触控交互创新、AI技术早期探索三大阶段，正进入以AI手机为代表的新一轮创新浪潮。智能手机市场在2016年达出货顶峰后逐步回落，AI手机凭借端侧AI大模型部署、多模态交互和智能体等新特性，有望开启新一轮换机周期。AI手机具备四大核心特征：支持AI大模型端侧部署（本地运行生成式AI任务）、具备多模态能力（文本/图像/语音多输入输出）、更强大的交互能力（自然直观快速响应）、拥有强大算力硬件平台（NPU算力>30TOPS）。据赛迪顾问预测，2024年AI手机出货量预计1.5亿部（占全球13%），2027年有望超5.9亿部（渗透率超50%）。AI手机有望带动产业链从芯片、大模型到应用服务的全面升级。
手机大厂积极布局，端侧大模型相继落地
中国手机市场前六集中度超九成，华为市场份额从9.5%提升至16.4%增长显著。各厂商积极推进AI手机布局，从芯片组、操作系统到整机设备全面发力。端侧大模型方面，苹果MMI（30B云端）、谷歌Gemini（1.8B/3.25B端侧）、华为盘古（100B云端）、小米MiLM（1.3B/6.4B）、OPPO AndesGPT（7B端侧，1800B云端）、vivo蓝心（3B端侧，1750B云端）相继推出，端侧大模型参数量级基本达70亿，预计2025年增至170亿。大模型部署使手机助手更智能——华为小艺超级智能体、vivo蓝心大模型（超700种功能）、荣耀YOYO“服务找人”、苹果Apple Intelligence（五重特性）均展现端侧AI赋能效果。AI已赋能拍摄、图像美化、文本创作、教育等应用场景，中国移动评测显示vivo X100 Pro整体表现最佳，OPPO Find X7 Ultra在文生图方面表现突出。
AI部署推动芯片与存储全面升级
AI应用在端侧部署面临功耗散热受限、固定硬件难以完成任务等挑战，异构计算成为重要解决方案。现代SoC集成CPU（顺序控制）、GPU（并行计算）和NPU（标量/向量/张量运算），实现最佳性能与能效。旗舰手机AI算力已增长20倍，Counterpoint预测2025年峰值AI算力将达60TOPS以上。处理器市场格局方面，2024Q3联发科出货量市占38%领先，华为海思同比+211%增长最快；按收入计苹果41%排名第一。存储方面，70亿参数模型运行时需占用约4GB内存，建议至少8GB LPDDR5x。谷歌Pixel 9全系12GB起步、苹果iPhone 16全系8GB、小米15取消8GB版本从12GB起步。LPDDR5较LPDDR4X容量和速率均提升50%、功耗降低30%，TrendForce预测LPDDR5/5X将贡献2025年Mobile DRAM位元出货量的60%。
产业链投资机会——芯片、存储、整机与AI应用
AI手机快速渗透有望带动产业链各环节迭代升级。投资主线一：手机整机厂商——市场前六集中度超九成，强者恒强，关注龙头厂商新品发布提振产业链需求。投资主线二：AI应用——端侧大模型赋能拍摄/图像美化/文本创作/教育等场景，关注手机助手成长为AI智能体及杀手级应用落地。投资主线三：算力芯片——异构计算为NPU带来市场增量，2024Q3华为海思份额增长最快、苹果收入领先。投资主线四：存储芯片——端侧模型部署提升内存要求，LPDDR5系列成主流解决方案。AI手机正处于渗透率从13%向50%+跃升的黄金发展期，产业链各环节核心标的值得重点关注。
主流手机厂商端侧大模型对比| 厂商 | 大模型名称 | 端侧参数规模 | 云端参数规模 | 代表机型 |
|---|
| 苹果 | MMI/Apple Intelligence | 270M/450M/1.1B/3B | 30B | iPhone 16 |
| 谷歌 | Gemini | 1.8B/3.25B | Gemini Pro | Pixel 8 |
| 华为 | 盘古 | — | 100B | Mate 60 |
| 小米 | MiLM | 1.3B/6.4B | — | 小米14 |
| OPPO | AndesGPT | 7B | 1800B | Find X7 |
| vivo | 蓝心 | 3B | 1750B | X200 |
