在摩尔定律逐渐放缓的背景下，先进封装已成为提升芯片性能的关键路径。Yole预估全球先进封装市场规模将从2023年43亿美元增长至2029年280亿美元，CAGR约37%。AI服务器出货量2024年预计达194.2万台，2027年将达320.6万台（CAGR 24.7%）。英伟达从2020年开始采用台积电CoWoS封装A100 GPU，相比上一代V100，A100在BERT模型训练性能提升6倍。算力需求爆发正推动先进封装行业进入高速成长期。
摩尔定律放缓，先进封装成超越摩尔的关键路径
摩尔定律指引了半导体行业五十多年的发展——每隔18个月集成电路单位面积内晶体管数量翻倍。但自2008年45nm节点以来，台积电只能做到每隔3年让内核晶体管密度翻倍。摩尔定律面临三大瓶颈：晶体管大小逼近原子极限（1nm沟道不到10个硅原子）、漏电流效应（栅极<5nm时电子自行穿越造成逻辑错误）、5nm芯片设计成本超5亿美元。
先进封装通过芯粒异质集成，在不依赖制程微缩的情况下提升芯片性能。相比传统封装，先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点。目前最具代表性且已大规模量产的先进封装是台积电CoWoS封装英伟达GPU芯片，A100在BERT训练上性能较V100提升6倍。
AI服务器爆发拉动先进封装需求
生成式AI热潮持续带动全球AI服务器出货成长。各大云服务商竞相布局大语言模型——OpenAI的ChatGPT、Google Gemini、Amazon新LLM以及国内各大厂商的大模型。MIC预估2024年全球AI服务器出货量为194.2万台，2027年将达320.6万台，2022-2027年CAGR为24.7%。
算力时代先进封装可突破带宽瓶颈。存储器的“内存墙”限制了计算芯片性能，GDDR5带宽极限仅32GB/s。HBM通过先进封装（台积电CoWoS）将逻辑芯片和多层DRAM堆叠，HBM3带宽可突破1.075TB/s。英伟达A100/H100/B200系列均采用CoWoS封装，先进封装已成为AI芯片量产的“卡脖子”环节。
市场结构——3D堆栈内存占比超70%
Yole数据显示，2023-2029年先进封装市场规模将从43亿美元增长至280亿美元，CAGR约37%。从终端市场看，“电信和基础设施”占比超67%居首，“移动和消费者”CAGR为50%增长最快。
从技术平台看，3D堆栈内存（HBM、3DS、3D NAND等）是先进封装最重要的贡献者，预计2029年将占据70%以上市场份额。CBADRAM、3D SoC、有源Si中介层、3D NAND堆栈和嵌入式Si桥是增长最快的平台。Flip-chip 2022年市场规模达290.94亿美元占比76.7%，3D堆叠2022-2026年CAGR为18%，ED（嵌入式基板封装）CAGR为25%。
全球先进封装市场规模预测| 年份 | 市场规模（亿美元） | 主要驱动 |
|---|
| 2023年 | 43 | AI/HPC起步 |
| 2025E | 约150 | CoWoS/HBM放量 |
| 2029E | 280 | 3D堆叠/异构集成普及 |
