先进封装材料是先进封装产业链的核心上游，但目前高端材料市场仍被海外厂商垄断。ABF载板方面，2022年中国大陆四大基板厂商市占率仅约6%，全球市场被中国台湾、日本、韩国厂商垄断。环氧塑封料领域高端产品基本被日本住友、嵩司蒂、京瓷等垄断，国产批量供货集中于中低端封装材料。底部填充料和聚酰亚胺（PSPI）国产化率几乎为零。兴森科技、深南电路、华海诚科、鼎龙股份等国内厂商积极布局，先进封装材料国产替代空间广阔。
ABF载板——供不应求，国产化率极低
ABF载板是FC-BGA封装的核心材料，技术壁垒极高。2019年全球ABF载板平均月产能1.67亿颗，供给缺口1800万颗；预计2023年月产能达3.31亿颗，供给缺口缩小至1400万颗，仍供不应求。供不应求的原因包括：ABF树脂被日本味之素垄断且扩产节奏慢、载板层数14-20层技术门槛高、产线前期资本投入大（每1万m²/月产能超10亿）、客户认证周期长。
中国大陆厂商仍以BT载板为主，在ABF载板高端产品市场国产化率极低。兴森科技广州FC-BGA基地（月产能2000万颗，2025年达产）、深南电路广州基地（目标产能2亿颗FC-BGA）、珠海越亚（月产能6万片FC-BGA）积极扩产，有望加速ABF载板国产替代。
环氧塑封料与底部填充料——高端外资垄断
环氧塑封料领域，国产厂商（含台资）市场占比约30%，但高端先进封装产品基本被日本住友、嵩司蒂、京瓷等垄断。华海诚科在环氧塑封料领域属于内资第一梯队，已覆盖传统封装与先进封装两大领域，与长电科技、华天科技、通富微电建立了长期合作关系，应用于FC、SiP、FOWLP的封装材料已通过客户考核验证。
底部填充料和聚酰亚胺（PSPI）国产化率几乎为零，日本、美国、欧洲厂商垄断。鼎龙股份PSPI产品已完成客户端送样，产业化建设已实施完成，具备量产供货能力。艾森股份先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技等客户测试认证并批量供应。
其他关键材料——靶材/电镀液/抛光液
靶材方面，日矿、霍尼韦尔、东曹等外资主导，有研亿金部分产品实现量产。电镀液方面，陶氏化学、乐思化学、安美特等主导，上海新阳已实现多家国际知名封测企业批量销售，安集科技铜电镀液添加剂进入验证阶段。抛光液方面，卡博特、陶氏化学、日立化成等主导，安集科技TSV、混合键合用抛光液与多个客户合作开发测试。先进封装材料国产替代正处于从“0到1”的突破阶段。
先进封装材料国产化率对比| 材料类别 | 市场格局 | 国产化率 | 国内代表厂商 |
|---|
| ABF载板 | 中国台湾/日本/韩国垄断 | 约6% | 兴森科技、深南电路、珠海越亚 |
| 环氧塑封料（高端） | 日本住友/嵩司蒂/京瓷垄断 | 较低 | 华海诚科、衡所华威 |
| 底部填充料 | 日立化成/汉高/纳美仕垄断 | 接近0% | 华海诚科、德邦科技 |
| 聚酰亚胺（PSPI） | 日本/美国/欧洲垄断 | 接近0% | 鼎龙股份、艾森股份 |
