越南以13.21%的份额成为中国集成电路最大出口目的地，韩国11.32%紧随其后，马来西亚5.18%、印度4.56%、新加坡2.43%分列第三至第五——前五目的地合计占中国集成电路出口总额的36.69%。2026年一季度，越南依然稳居第一，出口金额94.1亿美元。智研咨询报告揭示了中国集成电路出口的地理集中度与区域化配套趋势：越南的消费电子组装基地、韩国的成熟制程高性价比市场、马来西亚的全球封测枢纽、印度的制造崛起、新加坡的设计与封测互补，构成了五大差异化需求逻辑。
目的地集中度——前五占比36.69%
从出口目的地来看，越南、韩国、马来西亚、印度、新加坡是中国集成电路主要出口目的地，2025年对上述五地出口金额占全国总出口金额的比重分别为13.21%、11.32%、5.18%、4.56%、2.43%，累计占比36.69%。2026年一季度，越南依然是中国集成电路最大的出口地，出口金额为94.1亿美元。
在2021-2025年中国集成电路出口主要目的地中，出口至阿富汗（+874.3%）、吉尔吉斯斯坦（+249.7%）、牙买加（+240.8%）等地的数量复合增速在100%以上，但均为基数较低的小型市场，对整体出口格局影响有限。核心增长引擎仍然集中在东南亚和东北亚的主要经济体。
越南——消费电子组装基地的核心芯片配套
越南是三星、富士康、立讯等全球消费电子巨头的核心组装基地，手机、PC、家电等终端产品的产量全球领先。这些终端产品的核心芯片大量依赖进口，中国的成熟制程芯片、消费级芯片（如MCU、电源管理芯片、存储芯片）凭借性价比和就近供应优势，成为越南代工厂的重要采购来源。
2025年，中国向越南出口集成电路180.25亿个，对应金额266.68亿美元。2026年1-3月，出口数量及金额分别达75.66亿个、94.1亿美元。从出口结构看，其他用作处理器及控制器的集成电路（197781.1万个）和其他集成电路（1178830万个）是主要品类，反映了越南组装环节对各类通用芯片的广泛需求。
韩国——成熟制程的高性价比解决方案市场
在成熟及部分先进制程节点上，中国半导体设备提供了一种独特的“高性价比”解决方案。相比美日欧巨头，中国企业能够提供更具竞争力的价格，同时在客户需求响应和工艺适配能力上展现出更佳的灵活性。这种优势在韩国等市场竞争激烈的地区表现得尤为明显。
2025年中国对韩国出口集成电路数量达150.22亿个，同比增长8.7%；出口金额为228.51亿美元，同比上涨11.8%。2026年1-3月，出口数量及金额分别为37.28亿个、88.1亿美元。韩国市场对中国集成电路的需求集中于存储芯片配套和逻辑芯片代工领域，中国企业在韩国市场的份额持续扩大。
马来西亚与印度——封测枢纽与制造崛起
马来西亚是全球重要的半导体封装测试基地，英特尔、安森美、通富微电等企业均在当地设有大型封测工厂，承接全球晶圆的封测订单。这些工厂需要大量进口中国的晶圆、裸片、半成品芯片。2025年中国对马来西亚出口数量达93.98亿个（+64.8%），金额104.54亿美元（+2.6%），数量增速远超金额增速反映对价格敏感型中低端芯片需求旺盛。
印度政府推行“印度制造”政策，富士康、纬创等代工厂在当地设厂生产手机、PC，带动了对配套芯片的进口需求。2025年中国对印度出口数量95.15亿个（+11.9%），金额26.08亿美元（+23.3%）。新加坡在封测、设计等领域具有全球领先优势，2025年对新加坡出口数量95.87亿个（+25.8%），金额49.05亿美元（+72.3%），金额增速远超数量增速反映对新加坡出口的产品单价显著提升。
