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光刻胶国产替代

天风证券研究所报告显示,光刻胶上游材料的国产化正在从0到1和从1到N两个维度同步推进。彩色光刻胶国产化率仅6.4%,半导体光刻胶整体国产化率不足5%,高端干膜国产化率不足20%。世名科技5000吨色浆项目、彤程新材KrF树脂、华懋科技全产业链布局成为国产替代的核心力量。本文基于报告数据,深入分析光刻胶各细分领域的国产化现状与突破路径。

光刻胶国产化现状全景

光刻胶按下游应用主要分为PCB、显示、半导体三大类。PCB光刻胶整体国产化率较高,但在高端干膜光刻胶产品上仍然高度依赖进口。显示光刻胶方面,彩色光刻胶国产化率仅6.4%,黑色光刻胶13.1%,TFT-LCD正性光刻胶26.5%。半导体光刻胶方面,g线和i线光刻胶国产化率约30%,KrF约10%,ArF和ArFi不足2%,EUV处于研发阶段。2024年国内半导体光刻胶整体国产化率不足5%。从成本占比看,树脂占光刻胶成本约50%,单体占约35%,剩余成本合计约15%。树脂的高度进口依赖成为制约国产光刻胶产业发展的核心瓶颈。
不同类型光刻胶国产化率对比
应用领域细分品类国产化率主要壁垒
显示光刻胶彩色光刻胶6.4%颜料分散技术
黑色光刻胶13.1%高分子材料
TFT-LCD正性光刻胶26.5%原材料成本控制
半导体光刻胶g线/i线30%配方工艺
KrF10%树脂、PAG
ArF/ArFi<2%树脂、光酸
EUV研发阶段全面空白

PCB光刻胶:高端干膜国产化率不足20%

PCB光刻胶整体国产化率较高,但高端干膜光刻胶仍高度依赖进口。中国大陆干膜光刻胶市场主要由日本旭化成、日本日立化成、中国台湾长兴化学等企业垄断,三大企业全球市占率超80%。一般商用感光线路干膜国产化率约40%,高端感光线路干膜国产化率不足20%。2023年12月,工信部发布《重点新材料首批次应用示范指导目录(2024年版)》,将“通用型半高感LDI光致抗蚀干膜”、“封装基板用高解析度感光干膜及配套PET膜”等列入重点新材料首批次应用示范指导目录。容大感光在干膜光刻胶方面已有布局,2024年9月公告年产1.20亿平方米高端感光线路干膜光刻胶项目。公司PCB光刻胶所用树脂、单体及光引发剂已基本完成国产化替代。广信材料研发出浸涂型液体感光蚀刻油墨(代替干膜光刻胶)并已推出市场。

显示光刻胶:色浆是最大预期差

显示光刻胶方面,彩色光刻胶国产化率最低,2023年度整体国产化率仅约15%。彩色光刻胶由色浆、碱溶性树脂、多官能团单体、光引发剂、溶剂和添加剂等组成,色浆占比20%-60%,是成本占比最高的组分。色浆由颜料颗粒、分散树脂、分散剂和溶剂四部分构成纳米颜料分散体。目前LCD显示光刻胶用纳米颜料分散液主要被日、韩企业垄断,如三菱、ENF(韩)、御国色素(日)等。国内显示光刻胶材料方面,溶剂、引发剂基本实现国产化,但成本占比最高的颜料液尚未实现本地配套。世名科技2023年公告已完成部分光刻胶色浆样品多批次送样验证并取得下游核心客户的验证报告,产品性能与进口产品相当。2024年10月世名科技公告拟向实控人定增,用于“年产5000吨LCD显示光刻胶专用纳米颜料分散液”项目,一期1000吨预计2025年12月底前完成,二期4000吨预计2027年12月底前完成。

半导体光刻胶:从0到1与从1到N并行

全球半导体光刻胶领域主要被日本JSR、TOK、住友化学、信越化学、富士材料及美国陶氏化学等垄断,掌握超90%市场份额。我国企业量产产品以g线/i线光刻胶为主,但国产比例仍有较大提升空间。KrF光刻胶方面,东京应化、JSR、信越化学、杜邦占据全球主要市场,国内徐州博康和北京科华进展较快,2022年已有多个品种实现销售。ArF光刻胶方面,南大光电自主研发成功,预计可达90nm-14nm制程要求。EUV光刻胶国内市场仍处于研发阶段。在树脂领域,国内对光刻胶树脂的需求几乎完全依赖进口。徐州博康已实现ArF和KrF原材料至成品光刻胶的供应。八亿时空和彤程新材已实现KrF树脂的量产。强力新材在PCB光刻胶树脂上具有一定优势。圣泉集团是中国大陆本土面板显示光刻胶树脂和半导体光刻胶树脂的领先厂商。
点击阅读报告原文: 非金属新材料行业深度研究:光刻胶材料攻坚:国产替代进行时色浆最具预期差-241216(18页)
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