国金证券研究所报告显示，高速覆铜板是CCL行业最具成长性的细分品类。2023年全行业CCL销售额同比下滑16%，无卤高速CCL仍实现6%的同比增长。AI服务器和交换机引领高速通信发展，CCL等级从Verylowloss向Ultralowloss、Superultralowloss持续升级。传统服务器平台迭代、AI服务器GPU板组新增、51.2T高带宽交换机推出，三重升级驱动高速CCL市场规模持续扩张。
高速CCL——CCL行业最具成长性的细分品类
高速覆铜板属于特种基材CCL，主要用于高速通信领域，包括运营商基础网络、家庭网络、企业网络、工业网络以及数据中心网络。从品类增速看，高频CCL、高速CCL等特种基材品类基本保持增长态势，与常规FR-4等周期性品类的波动特征形成鲜明对比。最具代表性的是2023年——全球CCL行业销售额同比下滑16%，常规FR-4、纸基板等周期品类大幅承压，但无卤高速CCL仍然实现了6%的同比增长。高速CCL在行业下行周期中的逆势增长，充分验证了其成长属性。2023年特种基材产值占比已达33%，高速CCL是其中占比最大、增速最稳定的细分品类。从下游PCB结构看，2023-2028年18层以上多层板复合增速达10.0%，HDI板复合增速达7.1%，两个高增长细分领域均对应高速CCL需求扩张。
服务器CPU平台迭代驱动CCL等级升级
传统服务器CPU主板是高速CCL的重要应用场景。当前市场批量的平台以英特尔的Eagle Stream和AMD的Zen4为主，这一代平台所用CCL为Verylowloss等级。下一代平台Birtsch Stream和Zen5将有望提升至Ultralowloss等级，CCL等级提升将直接带动单台服务器CCL价值量增长。服务器/存储平台的持续升级迭代，为高速CCL提供了稳定的升级通道。从更长期的视角看，服务器出货量保持增长——IDC预测2025年全球服务器出货量同比增长11%，2024-2028年五年复合增速达8%。出货量增长叠加单台CCL价值量提升，服务器领域将为高速CCL市场贡献量价齐升的双重增长动力。
AI服务器新增高端CCL应用场景
AI服务器相对传统普通服务器新增了GPU板组，GPU对连接带宽要求高，导致PCB和CCL要求均有显著提升。一方面，PCB层数从传统的14-24层提升至20-30层，CCL使用数量增加；另一方面，CCL等级从原先的Verylowloss提升至Ultralowloss，价值量大幅提升。更为重要的是，AI领域开始加大对HDI这一PCB传统技术的应用——英伟达GB200产品在算力层使用了HDI工艺，HDI工艺对CCL的CTE（热膨胀系数）等指标提出新要求，CCL厂商需要针对HDI工艺进行配方优化，进一步提升了CCL的技术壁垒和附加值。AI服务器需求的爆发式增长，为高速CCL打开了全新的增量市场空间。
交换机带宽升级推动Superultralowloss应用
交换机是网络架构中为不同设备提供点对点连接的核心设备，其性能关键在于所承载的总带宽大小。AI组网更多采取胖树架构，使得系统总带宽大幅扩容。从物理形态看，交换机由多张PCB板构成集成式设备，PCB/CCL规格随带宽提升而升级。总带宽25.6T的交换机需要30层、Ultralowloss等级CCL。总带宽51.2T的交换机则需要38-46层、Superultralowloss等级CCL。以太网转发芯片从12.8T向25.6T、51.2T持续升级，同步驱动交换机PCB层数增加和CCL等级提升。从Verylowloss到Ultralowloss再到Superultralowloss，CCL价值空间随带宽提升持续扩大，为高速CCL市场带来明确的量价齐升逻辑。
高速CCL下游应用场景与等级要求| 应用场景 | CCL等级 | PCB层数 | 驱动因素 |
|---|
| 传统服务器Eagle Stream/Zen4 | Verylowloss | 14-24层 | CPU平台批量出货 |
| 下一代服务器Birtsch Stream/Zen5 | Ultralowloss | 16-26层 | 平台升级迭代 |
| AI服务器GPU板组 | Ultralowloss | 20-30层 | AI算力需求爆发 |
| 25.6T交换机 | Ultralowloss | 30层 | AI组网带宽扩容 |
| 51.2T交换机 | Superultralowloss | 38-46层 | 高带宽交换机升级 |
