AI终端正从“概念”走向“规模”。IDC定义AI手机算力须达30TOPS，微软定义AI PC算力须达40TOPS——端侧AI对硬件提出了明确的算力门槛。据IDC预测，2024年全球AI手机出货量将达2.34亿部，预计2028年达9.12亿部，2023-2028年CAGR达78.4%。Canalys预测2024年全球AI PC出货量达0.48亿台，2028年达2.05亿台，CAGR达44%。端侧AI时代的到来意味着处理器升级、内存扩容、散热方案优化三方面的硬件迭代，SoC、存储芯片、电源管理、散热材料等产业链环节将充分受益。
AI手机的硬件升级——算力、内存、散热三主线
IDC定义AI手机算力须达30TOPS，远超传统手机SoC的算力水平。这一门槛驱动手机处理器从“够用”走向“算力竞赛”——旗舰SoC集成的NPU算力正从10TOPS级向50TOPS级跃升。处理器单机价值量提升是确定性趋势。
内存方面，端侧大模型参数量不断变大（从10亿级向百亿级演进），AI手机内存有望从当前8GB增长至12-16GB。存储芯片（DRAM/NAND）的单机搭载量将持续提升。功耗方面，AI计算增加是必然结果，配套电源管理芯片（PMIC）和散热材料（石墨烯/VC均热板）需求同步增长。IDC预测2024年全球AI手机出货2.34亿部，2028年达9.12亿部，CAGR达78.4%，四年近四倍的增长空间为产业链提供了清晰的增长曲线。
AI PC——生产力工具的算力跃升
微软定义AI PC算力须达40TOPS，以支持本地运行Copilot等AI功能。英特尔、AMD、高通的新一代PC处理器均将AI加速单元作为核心卖点。端侧AI PC的内存需求同样大幅提升——从当前16GB向32GB演进已成为行业共识。
Canalys预测2024年全球AI PC出货量0.48亿台，2028年将达2.05亿台，CAGR达44%。AI PC的渗透率提升将直接拉动PC处理器、存储模组（DRAM/NAND）、电源管理、散热方案的升级需求。与AI手机相比，AI PC的单机硬件价值量更高（更大的内存容量、更高的散热要求、更复杂的电源方案），产业链受益程度更为显著。
端侧AI产业链核心受益环节
端侧AI硬件升级的核心受益方向集中在三个领域。处理器（SoC/CPU/NPU）——算力提升驱动单机价值量增长，国内相关公司主要为芯片设计及封测环节。存储——端侧AI模型参数增长驱动内存容量持续提升，DRAM和NAND模组及接口芯片需求增长，关注江波龙（存储模组）、澜起科技（存储接口芯片）。散热与电源管理——AI计算功耗增加，散热方案从被动散热向主动散热升级，电源管理芯片需求同步增长。端侧AI的硬件升级是未来3-5年消费电子半导体最确定的方向之一。
端侧AI设备出货量预测| 品类 | 2024年 | 2028年 | CAGR | 算力门槛 |
|---|
| AI手机 | 2.34亿部 | 9.12亿部 | 78.4% | ≥30 TOPS |
| AI PC | 0.48亿台 | 2.05亿台 | 44% | ≥40 TOPS |
