AI大模型的端侧落地远不止于智能手机。AI PC、AI汽车、AI安防、AI眼镜、AI机器人等终端产品正加速涌现，每一个AI终端都在产生新的散热需求。国海证券在散热行业报告中指出，2024年AIPC出货量预计达4300万台（+99.8%），2025年将进一步增至1.14亿台（+165.5%）；5G基站功耗是4G的2.5-4倍；新能源汽车热管理要求更加严格。端侧AI散热需求正从消费电子单点驱动向多场景全面扩容演进。
AIPC——换机潮叠加算力升级的双重散热驱动
2024年是AIPC的爆发元年。微软发布“Copilot+PC”版本PC，联想、华硕、戴尔、三星、惠普、宏碁等多家PC厂商纷纷宣布推出符合Copilot+PC标准的新款AI个人电脑。苹果发布Apple Intelligence，将ChatGPT集成到macOS Sequoia中。谷歌为高端安卓笔记本电脑Chromebook Plus添加AI功能。
AIPC出货量预计将迎来高速增长。根据Gartner预测，2024年AIPC出货量将达到4300万台，较2023年增长99.8%；2025年全球AIPC出货量将达到1.14亿台，较2024年增长165.5%。IDC预计到2028年中国下一代AIPC年出货量将是2024年的60倍。
AIPC的散热需求比传统PC更为强烈。AI PC需要集成NPU等AI加速芯片以支撑端侧大模型运行，整体功耗显著提升。同时，AI PC在运行大模型推理任务时会产生持续高负载，传统风扇+散热管的方案可能需要升级为均热板+风扇的组合方案，散热模组价值量有望提升。
汽车电子——新能源汽车热管理要求更严
新能源汽车是散热行业最重要的新兴应用领域之一。根据中国汽车工程学会、工信部编制的《节能与新能源汽车技术路线图2.0》，到2035年我国新能源汽车占汽车总销量的比例预计将达到50%以上，新能源汽车领域潜在增长空间广阔。
新能源汽车对热管理提出了更加严格的要求。电池、电机、电控系统取代传统的内燃机系统成为汽车核心，基于整车安全性、驾驶舒适性等因素的考量，导热散热产品被大量应用于动力电池包、电源转换及控制系统、电池管理系统之上。AI技术和自动驾驶技术的不断成熟将进一步增加汽车电子的算力需求，推动车载散热器件的规格升级和用量增加。
散热材料厂商正在积极布局汽车电子市场。飞荣达客户包括比亚迪、广汽、北汽等新能源汽车厂商，提供热管理材料及器件。苏州天脉产品已应用于汽车电子领域，客户包括宁德时代等。汽车电子有望成为散热行业继消费电子之后的第二增长曲线。
通信基站——5G功耗挑战下的散热刚需
5G基站的散热需求是4G的数倍。据思泉新材招股书，5G基站功耗是4G基站的2.5-4倍，同时5G基站通常被安装在楼顶铁架、野外高处，缩小体积、降低重量对设备安装便捷性至关重要，因此对散热需求更加迫切。
5G基站建设仍在持续推进。根据通信产业网数据，2024年中国5G基站新建数量或将维持2023年百万站规模。若要达到当前4G网络覆盖水平，理论上所需5G基站数量将远多于1000万个，5G基站缺口依然很大。
通信基站散热是飞荣达、中石科技等厂商的重要业务领域。飞荣达与中兴通讯共同研发打样了3D VC样机，实现了5G基站的首次应用实例。随着5G网络向深度覆盖推进，基站散热器件的需求将持续增长。
安防设备——新应用场景的散热增量需求
安防设备是容易被忽视但散热需求稳步增长的领域。随着国家对社会公共安全建设的重视，安防领域投入不断增加，推动了安防行业的快速发展。高清图像处理和大数据运算对安防设备散热提出了更高要求。发热是安防设备电子元器件老化的主要原因，设备内部SOC芯片、图像处理器、红外灯等发热器件的散热需求持续提升。
苏州天脉的产品已应用于安防监控领域，客户包括海康威视、大华股份等全球安防龙头。AI技术在安防领域的应用（如人脸识别、行为分析等）将进一步增加设备的算力负载和散热需求。
端侧AI散热需求多场景扩容
表：端侧AI散热需求多场景驱动因素与市场空间| 应用场景 | 散热需求驱动 | 关键数据 | 涉及散热产品 |
|---|
| AI手机 | 端侧大模型运行、芯片高功耗 | 2027年中国AI手机份额超50% | VC均热板、石墨膜、导热凝胶 |
| AIPC | NPU集成、AI推理持续负载 | 2025年出货1.14亿台（+165.5%） | 热管、均热板、散热模组 |
| 汽车电子 | 电池/电机/电控热管理、自动驾驶算力 | 2035年新能源车占50%+ | 导热界面材料、散热器件 |
| 通信基站 | 5G功耗是4G的2.5-4倍 | 年新建百万站规模 | 3D VC、散热模组 |
| 安防设备 | 高清图像处理、AI分析算力 | SOC/图像处理器散热需求提升 | 石墨膜、热管 |
