全球半导体行业正经历AI引领的景气复苏。2024年第三季度全球半导体销售额达1660亿美元，同比增长23.2%，环比增长10.7%，为2016年以来最高环比增幅。美洲（+43.5%）和中国（+20.6%）成为主要增长引擎。AI服务器已占全球服务器市场近30%，HBM出货量2024年预计增长287%。PC连续四季度复苏（Q3同比+6%），智能手机连续四季度增长（Q3同比+4%）。下游需求分化中，数据中心需求最为强劲，先进制程（5nm/3nm）产能利用率满载，成熟制程温和复苏。AI算力需求正从云端向端侧延伸，半导体景气周期有望延续。
销售端全面回暖——PC、手机、服务器三线复苏
全球半导体市场在2024年呈现全面回暖态势。PC市场Q3出货量达6889万台（+6%），AI PC出货1330万台，Windows 10停止更新将驱动换机需求。智能手机Q3出货3.16亿部（+4%），连续四季度增长，苹果Pro版本推动均价创新高。服务器市场Q2收入454亿美元（+35%），AI服务器已占全球服务器市场近30%，ODM直销主导地位凸显。
从地域看，美洲Q3半导体销售额同比+43.5%至492亿美元，中国+20.6%至467亿美元，亚太其他地区复苏也较为明显，而欧洲和日本需求相对低迷。各终端应用中，数据中心需求增长强劲，消费类需求维持弱复苏，汽车和工业需求增长不及预期。
晶圆厂产能利用率分化——先进满载，成熟温和
晶圆厂产能利用率呈现先进与成熟的两极分化。5nm/4nm、3nm因AI服务器、PC/笔电HPC芯片和智能手机新品主芯片推动，2024年产能利用率满载至年底。28nm及以上成熟制程仅温和复苏，2024年下半年平均产能利用率较上半年增加5-10%。
展望2025年，由于成熟制程全年平均产能利用率不到80%，叠加新产能亟需订单填补，成熟制程价格将继续承压。但在国内晶圆代工领域，基于国产化趋势持续发展，代工厂对价格态度较为强硬，有望部分抵销成熟制程价格下跌压力。先进制程产能利用率预期持续向上，3nm产能利用率超100%，5/4nm约94%。
存储与模拟芯片分化——HBM高增，汽车模拟承压
HBM是存储芯片中增长最快的细分。2024年HBM出货量增幅达287%，预计2025年同比再增100%以上。2025年HBM市场规模有望接近200亿美元，2023-2025年CAGR约52.5%。SK海力士占据HBM3 90%以上份额，HBM4预计2026年投产。
模拟芯片方面，工业和汽车市场仍面临库存过剩。德州仪器24Q3营收41.5亿美元（-8%），工业市场营收较峰值下降30%以上，汽车市场受中国需求推动实现高个位数增长。功率器件方面，中低压产品改善明显，高压大电流产品竞争激烈但价格降幅趋缓。射频前端库存企稳，但价格竞争白热化。整体来看，AI相关芯片是景气复苏的核心引擎，传统应用领域仍需等待需求拐点。
全球半导体主要细分市场增速（24Q3）| 细分市场 | 增速 | 核心驱动 |
|---|
| 全球半导体销售额 | +23.2% | AI算力需求 |
| 美洲市场 | +43.5% | 数据中心/AI |
| 中国市场 | +20.6% | 消费电子复苏 |
| PC出货量 | +6% | AI PC换机 |
| 智能手机出货量 | +4% | 高端化趋势 |
| 服务器收入 | +35% | AI服务器 |
