东吴证券2025年度策略报告将半导体自主可控列为电子行业四大投资主线之一。美国对中国半导体限制持续升级——2022年10月BIS出台三方面限制措施，禁止向中国出口等效8Int 600 TOPS以上算力芯片，国产算力芯片供不应求。2024年5月国家大基金三期成立，注册资本预计达3440亿元（超一期二期总和），将持续加大对核心技术和关键零部件投资。东吴证券认为，半导体自主可控势在必行，看好国产算力及配套、晶圆厂、半导体设备及光刻机配套、国产化EDA四大方向。
国产算力：从“可用”走向“好用”，供不应求格局持续
海外龙头垄断高端芯片技术，国产芯片正加速追赶。东吴证券研报对海内外GPU产品性能进行了对比——英伟达H100 SXM单精度性能67 TFLOPS、半精度1979 TFLOPS，国产GPU在中高端领域及硬核算力需求方面仍在追赶。2022年10月美国BIS出台三方面限制，在AI领域限制中国获取等效8Int 600 TOPS算力的芯片，英伟达A800相比A100将互联标准由600GB/s降为400GB/s。面临V100/A100/H100芯片进口受限、互联标准下降的双重压力，国产大模型算力需求和国内AI产业发展对国产芯片的需求强劲。东吴证券研报指出，当前国内昇腾910系列、寒武纪与海光系列利好不断，代表国产算力芯片从“可用”逐步走向“好用”，市场供不应求。2023年英伟达H100主要客户中微软购买约15万颗、Meta约12万颗、谷歌约10万颗，国内客户获取H100的渠道被切断后，国产算力芯片将填补这一市场空白。
先进封装：CoWoS产能瓶颈为国产替代提供战略机遇
智算芯片供应缺口明显的核心瓶颈在于先进封装产能。东吴证券研报指出，目前提高芯片算力高度依赖CoWoS、HBM等先进封装技术。2020年先进封装占据半导体封装市场40%份额，预计2030年该份额将达60%。2023年9月台积电董事长刘德音表示过去一年CoWoS需求量增加2倍，台积电仅能满足客户80%的需求。根据Quartz报道，CoWoS产能缺口成为H100供应瓶颈，服务器制造商需等待六个月才能提货。另一方面，先进封装设备国产化率较低——根据MIRDATABANK数据，2021年中国大陆主流半导体封装设备划片机、贴片机、引线键合机国产化率均不足5%。东吴证券认为，产业链国产替代空间广阔。国内龙头长电科技聚焦XDFOI新技术及2.5D/3D量产，2023年计划资本开支65亿元、先进封装占比超80%；通富微电是AMD最大封测供应商，拥有国内最完善的Chiplet封装方案，已涉及AMD MI300封装；甬矽电子2023年实现Bumping、RDL及大尺寸FC-BGA技术突破。
晶圆厂+设备+EDA：自主可控全产业链协同突破
东吴证券研报从晶圆厂、设备和EDA三个维度梳理了国产替代的核心环节。晶圆厂方面，受政策影响国内高端芯片流片受限——2020年9月后台积电不再给华为供货芯片，寒武纪、壁仞科技、摩尔线程被列入BIS实体清单后停止与台积电合作。中芯国际作为国内龙头晶圆代工厂，14纳米及以下先进制程产线成为国产算力芯片生产的重要依托。设备方面，先进制程产线扩张带动关键设备放量——前道设备（光刻机、刻蚀机、薄膜沉积）和后道设备（封装测试）需求同步增长。光刻机配套环节中茂莱光学（物镜组）、晶方科技（CPO/IO）等值得关注。EDA方面，2022年中国EDA行业市场规模达115.6亿元、同比增长11.80%超过全球行业发展速率。东吴证券认为自主可控趋势下国内半导体产业链成长性高于周期性，华大九天、概伦电子等国产EDA厂商将迎来加速渗透窗口。国家大基金三期3440亿元将重点投向集成电路关键设备、EDA、先进制程等领域，有望进一步带动设备需求增长、推进国产替代进程。
半导体自主可控核心数据一览
| 指标 | 数据 | 来源/时间 |
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| 大基金三期注册资本 | 约3440亿元 | 2024年5月 |
| 中国EDA市场规模 | 115.6亿元（+11.8%） | 2022年 |
| 先进封装设备国产化率 | 不足5% | MIRDATABANK 2021 |
| 先进封装市场占比（2030E） | 60% | The Insight Partners |
| 中芯国际14nm | 先进制程核心产线 | SMIC |
| BIS限制算力阈值 | 8Int 600 TOPS | 2022年10月 |
投资策略：聚焦四大国产化方向
东吴证券全面看好半导体自主可控的2025年投资机会，建议聚焦四大方向：1）国产算力及配套——寒武纪、沪电股份、深南电路、兴森科技、源杰科技、长光华芯，服务器配套关注鸿日达（散热片）、泰嘉股份（电源）、兴森科技（ABF载板）；2）晶圆厂——中芯国际为国产算力芯片生产的重要依托；3）半导体设备及光刻机配套——茂莱光学、晶方科技等；4）国产化EDA——华大九天、概伦电子等。东吴证券认为，在美国制裁持续升级的背景下，半导体自主可控已从“可选项”变为“必选项”，大基金三期的资金加持将加速全产业链的国产化进程，预计2025年各环节国产化率将继续提升。
