AI集群的互联正在推动“光进铜退”的技术演进——但并非全面替代，而是场景分化。短距互联场景下，高速铜连接（DAC/AEC）因性价比、稳定性和功耗优势成为优选方案。Lightcounting预测2028年全球高速电缆市场规模将达28亿美元。长距互联场景下，光模块和光芯片仍是主力。Lightcounting预测2027年全球光模块市场突破200亿美元，数通光模块2023-2028年CAGR达18%，AI用数通光模块CAGR高达47%。CPO技术有望将可插拔光模块功耗降低50%，成为未来主流。AI互联正呈现“光铜共进”的格局。
铜连接——短距互联的性价比之选
英伟达于2024年3月发布的GB200系列机架中，背板连接、近芯片连接及机柜间I/O连接均采用了铜连接方案。除英伟达外，高速铜互联在AI短距场景已有成熟经验——Dojo、谷歌等均使用定制铜缆或DAC/AEC作为短距互联方案。
铜连接的核心优势在于短距场景下的性价比、稳定性和功耗。与光纤连接相比，铜连接无需光电转换，时延更低、功耗更小、成本更优，在机柜内部（1-5米）和机柜间（5-10米）的互联场景中更具竞争力。Lightcounting预测2028年全球高速电缆市场规模将达28亿美元，铜连接正在从“替代方案”走向“优选方案”。
光模块——长距互联不可替代
在更长距离的互联场景（数据中心之间、AI集群之间的互联），光模块和光芯片仍是不可替代的解决方案。高性能计算对网络速率的需求是目前约10倍以上，光模块速率正从400G向800G、1.6T加速演进。
CPO（共封装光学）技术将光引擎与交换芯片封装在一起，可将现有可插拔光模块架构的功耗降低50%，并有效减少尺寸，有望成为未来主流。据Lightcounting预测，光模块的全球市场规模2027年有望突破200亿美元，其中AI用数通光模块市场CAGR达47%，增速远高于传统数通光模块。
投资逻辑——光铜共进，各得其位
AI互联的“光进铜退”实际上是场景分化的过程——短距（机柜内/近芯片）用铜，长距（机房间/AI集群间）用光。铜连接受益于AI服务器机柜内互联需求的增长（关注立讯精密、兆龙互连等），光模块受益于AI集群间和集群内跨机柜互联的带宽升级需求（关注中际旭创、新易盛、天孚通信等）。两种技术路线不存在“谁替代谁”的问题，而是共同支撑AI集群的互联需求。
AI互联市场预测| 品类 | 预测年份 | 市场规模 | CAGR | 数据来源 |
|---|
| 高速电缆（铜连接） | 2028年 | 28亿美元 | - | Lightcounting |
| 光模块市场 | 2027年 | 200亿美元 | 11% | Lightcounting |
| 数通光模块（AI用） | 2023-2028 | - | 47% | Lightcounting |
